前言
现如今，65W功率段充电器市场依旧十分火热，65W充电器可以满足多数轻薄笔记本、手机的快充需求，同时体积能够控制在合理的范围内，另外产品价格也比较优惠，方才受到广大消费者欢迎。
但现阶段充电器外观不免有些高度同质化，在功能、性能、接口等方面差距不大的前提下很难与竞争对手拉开差距，基本只能通过性价比来取胜。为此，一些工厂与知名配件品牌开始另辟蹊径，陆续推出如同饼干形的超薄快充，以更加纤薄的体积开辟了一片新的市场，助力消费者轻薄出行。
超薄快充内置的协议芯片
充电头网针对最近拆解的超薄快充案例，整理出这一篇关于协议芯片的汇总文章供各位读者朋友参考。文中出现的四款协议芯片部分规格如图所示，下文小编将为您详解介绍。
英集芯IP2723T
英集芯IP2723T是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC，采用QFN24封装，该芯片已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证，TID：3135。支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。
英集芯 IP2723T可为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。此外 IP2723T具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
应用案例
铭普光磁65W超薄氮化镓快充充电器
铭普光磁推出的一款超薄氮化镓快充，这款充电器采用国标折叠插脚，流行超薄设计，实测机身厚度仅为13mm，非常方便日常携带收纳。充电器支持100-240V交流输入，输出为单USB-C接口，支持65W输出功率。
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英集芯IP2736U
英集芯IP2736U是一款集成多种协议，用于USB端口的快充协议控制IC，采用QFN24封装。IP2736U支持包括 USB TypeC DFP、PD2.0/PD3.1/PPS/EPR 28V、HVDCP、QC5/4+/3+/3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+2.0/1.1、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A 多种快充协议，为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。
应用案例
CUKTECH新款65W双USB-C超薄氮化镓充电器
CUKTECH新款65W超薄氮化镓充电器外壳喷涂银灰色金属漆，整体看去更加精致有档次。产品有小巧便携以及配置双USB接口等优点，相较老款在输入输出参数上有了些变化，仅支持200-240V~50Hz输入，其次双口输出策略改为支持39W+18W或45W+10W，以满足大小不同设备随机组合同时充电需求。
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智融SW2303
智融SW2303是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片，采用QFN-16封装。支持 PD、QC、FCP、高低压 SCP、AFC、SFCP以及PE等主流快充协议，支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。
SW2303 集成了 CV/CC控制环路，Type-C 接口逻辑，快充协议控制器，以及多种安全保护功能。配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。
应用案例
辉越光电65W氮化镓超薄充电器
辉越光电推出的这款氮化镓超薄充电器可以满足消费者对饼干类充电器需求，成品三围仅90*49*18mm，搭配折叠插脚，小巧便携。此外不仅支持100-240V全球宽电压输入，而且最大输出功率65W已经可以满足轻薄笔记本快充需求，性能实用。
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松翰SNPD1683
松翰SNPD1683这是一颗高度集成的USB Type-C端口控制器， 采用SOP10L、SOP14L以及QFN16L三种封装。芯片符合最新的USB Type-C和PD标准。充电头网了解到，SNPD1683正式获得了高通QC5认证，成为业界为数不多的QC5快充认证协议芯片。
SNPD1683采用SONiX专有的8051技术，内部为8位的8051处理器、与16 KB闪存存储器，完整的Type-C USB-PD收发器，内置5V稳压电路。D+/D-通讯支持QC和私有协议。支持光耦反馈输出电压，支持10mV精度调节输出电压，支持低端电流采样，支持NMOS/PMOS输出控制，内置放电管。
应用案例
联想ThinkBook 65W饼干氮化镓充电器
联想ThinkBook 65W饼干氮化镓充电器采用超薄设计，充电器内置平面变压器和笔形电容，配合折叠插脚和镂空设计，厚度仅为12.8mm，非常便于携带。充电器为单USB-C接口设计，支持65W PD快充输出和5-21V3A PPS快充，满足手机和电脑的快充需求，实用性拉满。
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充电头网总结
对于各大快充配件厂商来说实现轻薄、小巧、精致是一件非常困难的事，更小的体积意味着更少的散热空间，需要选择效率更高，外围更加精简的芯片。而文中提到的英集芯、智融以及松翰旗下的协议芯片均具备功能丰富、集成度高等特性，让快充在兼容各种主流快充协议的前提下，最大化降低外围元件数量，降低PCB体积，助力厂商专注于外观设计，推出更多更轻、更薄的超薄产品。
