蓝厂在本周二 vivo X Fold3 系列的发布会上，坦言从不忌讳堆料，甚至听劝，用户想要的都堆进去。
不仅新折叠屏手机 vivo X Fold3 诚意满满的确堆了很多好东西，当天发布的两款 TWS 耳机里里外外也都有新意。
芯片选型上，vivo TWS 4 搭载了高通第二代 S3 音频平台，算力相比 vivo TWS 3 提升 100%，全链路总谐波失真加噪声低至 0.002%。
强劲算力芯片加持，以及算法优化，vivo TWS 4 在主动降噪上，也进一步获得突破。
最大降噪深度达到 55dB，降噪宽度达 5000Hz。
并针对常见的飞机、地铁、公交通勤场景，带来定制模式。
透过 AI，还可以根据环境自动匹配降噪深度，支持 AI 双通透模式与 AI 自适应模式。
蓝牙 5.4 配合高性能 LDS 天线，手机、耳机双端侧音频处理传输得以进一步增强，全链路延迟最低可降至 44ms。
而作为音质提升的亮点，vivo 为耳机配置了陶瓷钨原声振膜。
其自研的陶瓷钨单元球体膜片采用 4 重纳米镀层，良好的刚性与弹性，可为耳机增添灵敏度与瞬态响应。
官方称，vivo TWS 4 频响范围做到了 16Hz~48kHz。
产品设计上，vivo TWS 4 单耳重 4.8 克，有「深海蓝」、「远峰白」两款配色。
交互设计也有新意，新增了萌宠动物系列主题弹窗，与 vivo 或 iQOO 手机相连接时，开盖即有萌宠形象弹窗。
你目前能买到的最好的无线 Hi-Fi 耳机。
特别推荐的是，当天同时发布的 vivo TWS 4 Hi-Fi 版的料更足。区别于标准版，Hi-Fi 版的充电仓为渐变蓝黑色，价格也要贵 100 块（499 元）。它被标榜为「最好的无线 Hi-Fi 耳机」。
它全球首发高通第三代 S3 音频平台，支持 LDAC 高清音频传输、空间音频，并支持 aptX Lossless（24bit/48kHz）无损音质，传输速率为 1.2Mbps。
第三代 S3、S5 是高通近日发布的两款音频平台，其中，S3 适用于中端音频产品，S5 适用于高端。
S3 想做高清音频的代言，支持 ANC、aptX Adaptive、aptX Lossless（24bit/48kHz）、LE Audio、Auracast、空间音频，以及 快速启动 Alexa、Google Assistant 语音助手。
第三代 S3 改进了 DAC，进一步提升音频质量。尤其是低音量时的嘶嘶声，获得改善。
第三代 S5 则在参数上更上一层楼，内存、DSP 处理能力提升了 50%，具备更极致的游戏、听音音频质量。并改进了 ANC 与回声消除，支持自适应 ANC 与通透。
此外，S5 主打端侧 AI 能力，它的计算能力是其上代的三倍，端侧 AI 是其前身的 50 倍。
期待高通第三代 S5 的用例不久能出现在各家手机厂商的耳机上！
主笔：周森、达达 / 深圳湾
编辑：陈述 / 深圳湾
