2022年戴尔在Precision 7系列笔记本电脑上引入了CAMM内存，当时戴尔引入这种规格内存的原因主要是为了解决移动工作站不能同时兼顾内存频率和内存容量的问题，Intel第12代之后的移动处理器你只要设计成4个SO-DIMM插槽的话，即使你只插两根内存频率都会限制在DDR5-4000，这对游戏本来说无所谓，但对于移动工作站来说问题大了，而CAMM允许安装高达128GB的DDR5-4800内存，同时还能减少主板占用空间并改进散热性能。
同时戴尔推出的这新内存模块也吸引到JEDEC的注意，在经过修订后，在2023年末正式成为了JEDEC标准规范，被命名为「CAMM2」，它的全称是Compression Attached Memory Module压缩附加内存模块。传统DIMM和SO-DIMM内存是用底部的引脚，也就是俗说的金手指插入主板上的内存插槽与CPU相连的。而CAMM2则采用压缩连接器，这种连接器能够安装在主板上的薄型转接板上，然后用螺丝将CAMM2固定到位。这设计降低了Z轴上的高度，设计上更适合对厚度有要求的设备，可以预见它未来基本会取代使用20多年的SO-DIMM内存模块。
目前主板的内存插槽设计有1DPC和2DPC两种，1DPC(One DIMM Per Channel)意思是每个内存通道中只安装了一条内存条，也就是在一块双通道的主板上只有两个内存插槽，这种方式通常有利于实现更高的内存频率和更好的超频性能，因为它减少了电气干扰和信号衰减，使得内存控制器与内存之间的通讯更加直接和高效。
2DPC(Two DIMMs Per Channel)就是每个内存通道中安装了两条内存条，目前四条内存插槽的主板都是用这种设计，这种配置提供了更大的总内存容量，但由于需要管理额外的内存颗粒并增加了电气复杂性，它会对内存的频率产生一定限制，现在移动工作站的内存频率上不去就是这个原因。
传统2DPC的DIMM、SO-DIMM内存插槽是通过主板PCB中的SI引脚与内存相连，这就使得四内存插槽设计就必然存在SI引脚，从而降低系统的总线速度。
而CAMM2内存把这个拓扑结构直接移移至模块上，这样就可以在模块内部处理复杂性，使得在同一系统内实现最大性能或最大容量成为可能。上图已经展示了CAMM2内存的简单和复杂两种设计，其中简单的方式就是每个通道下只有两个子通道，而复杂设计则是每个通道下有两个子通道，每个子通道下还区分Rank 0和Rank 1。
CAMM相比以往的SO-DIMM厚度减少了57%
CAMM2的连接器其实就是一块都是两面的都是LGA针脚的板子，而主板和内存上都是触点，所以主板和内存是基本不会出现接口损坏的，如果连接器上的针脚歪了可以单独更换连接器，这比CPU的LGA针脚歪了方便多了。连接器与安装方法入下图所示，主板背部是有加固金属板的，而顶部的上盖或者说是散热片则是选配，使用螺丝进行固定，螺丝数量视CAMM2内存的尺寸而定。
CAMM2有两个规格，分别是面向DDR5和LPDDR5(x)的，两者针脚不一样并不通用，所以CAMM2目前有两种不同的模组：
CAMM2：搭载DDR内存，主打高端笔记本市场，比如游戏本和高性能移动工作站。
LPCAMM2：搭载LPDDR内存，主要面向轻薄本和平板电脑。
CAMM2
LPCAMM2
根据JEDEC的规定，两种CAMM2内存的长度都是78mm，而宽度在29.6mm到68mm之间，不同模组的宽度，LPCAMM2模组只有29.6mm宽，而CAMM2的宽度在40到68mm都有。而PCB的层数，LPDDR5的JEDEC建议是用10层PCB，而DDR5则有10、12、14、16层这些规格，用那个则看内存模组厂商的需求。
目前所有使用LPDDR内存是直接焊在主板PCB上的，这样更省空间，CPU到内存的走线也可以做到尽可能的短，直接把内存焊到主板上的代价就是完全没有升级空间，而且一旦内存故障了就得整机返厂，LPCAMM2的到来确实是很好的解决了LPDDR内存的这些痛点，同时降低了主板设计复杂度。
当然了缺点也是有的，用LPCAMM2比直接把内存焊在主板上更占空间，LPCAMM2内存需要使用额外的PCB、连接器和机械部件，整体成本会有所增加。LPCAMM2的内存走线会比直接焊接的内存更长，再加上需要使用连接器，可能会对性能产生影响。LPCAMM2内存模块有独立的供电，这导致内存和SoC PMIC电压会有所差异，这会降低电压调节器的容差余量，这可能会降低电压边际，进而影响信号的完整性和系统稳定性。
而DDR内存有焊在主板上的，但更多的是使用SO-DIMM内存插槽，CAMM2对比SO-DIMM相比减少了占用主板的面积，改进了SI通道，缩短了内存走线，严格控制总线的布线，拥有更高的内存容量，并且解决了SO-DIMM的2DPC频率的问题。
缺点方面，CAMM2内存的安装、拆除是需要工具的，没有免工具的SO-DIMM内存那么方便，而且多CAMM2内存堆叠的机械结构比较复杂，但用CAMM2所带来的好处远比这些缺点收益大，取代SO-DIMM内存插槽只是时间问题。
CAMM2内存模组的类型
LPCAMM2内存全部都是单面设计的，内存由一个较小的梯形和一个较长的长方形组合而成，四颗内存芯片布置在PCB正面，芯片背面就是接口触点，而SPD和PMIC部分则位于PCB中央凸起来的梯形内，单根内存容量从16GB到128GB不等，取决于所用的内存颗粒大小以及封装层数，目前美光、三星和SK海力士都有推出LPDDR5(x)的CAMM2内存计划。
各版本CAMM2搭配不容容量DDR5颗粒时的最大容量，请注意32Gb的颗粒目前还未上市
DDR5 CAMM2就有ABCD四个版本之多，A型CAMM2是本次台北电脑展上展出最多的，内存宽度40mm，它正面有12颗DDR5内存芯片，背面4颗，使用32Gb的DDR5颗粒能让容量达到64GB，采用双芯片封装的32Gb颗粒更是能让单根容量达到128GB。C型尺寸和A型一样是40mm，但它是正反面各布置4颗内存，所以最大容量只有32GB。
B型的宽度达到68mm，两面都布置有16颗内存芯片，所以总容量是A型的两倍，最大容量可达256GB。D型就是B型的单通道版，可以看到内存左侧的接口部分是比其他少了一半的，但常用的消费级处理器是可以装两个D型CAMM2模组的，理论上能系统内存达到512GB，剩下的就看CPU能不能支持了。
两个单通道的CAMM2内存是需要Z轴方向上叠起来安装的，这和SO-DIMM是一样的，但这样是需要用到两个高度不一样的连接器的，安装复杂度比单个CAMM2内存麻烦得多，考虑到CAMM2内核和连接器都是需要手动上螺丝固定的，说真的安装真的没有SO-DIMM那么方便。
JEDEC目前已经放出了消息，未来的DDR6和LPDDR6都会用CAMM2取代长期使用的SO-DIMM和DIMM，目前官方文档里面已经有LPDDR6 CAMM2的展望了，由于LPDDR6的每个通道位宽从32bit提升至48bit，所以单个内存模组的总位宽从128bit提升至192bit，传输速率可能会从LPDDR5的最大9.2GT/s提升至14.4GT/s。
同时现在CAMM2内存需要工具安装这点是非常不便的，未来的发展方向就是要改掉用螺丝固定这种安装方法，但具体要怎么改现在还不清楚。
现在大部分采用CAMM2内存的都是笔记本，但未来肯定是要推广到桌面和服务器上的，已经有多个厂商在今年台北电脑展上展示采用CAMM2内存的主板，目前A型CAMM2就能做到单个内存48GB，可以满载绝大部分桌面用户的需求，所以在这次台北电脑展上展出的主板用的都是这种内存。
A型CAMM2的宽度只有40mm，虽然也是比现在4个DIMM插槽宽，不过不需要对主板做太大改动，而且大部分内存都是在正面的，这设计就对散热非常有利，板厂可以给内存做一个很大的散热器，安装散热器时也不需要在意内存的高度了。然而主板要给68mm宽的B型CAMM2留位的话就得做较大改动，ATX主板的24pin口是肯定得改的，微星这块Z790 Project Zero Plus背插板也把24pin口移到了顶部。
但CAMM2的这占地面积，对ITX来说简直是个灾难，暂时我还想象不出用CAMM2的ITX主板会怎样么。至于服务器领域，由于服务器CPU的尺寸都非常巨大，让两个CAMM2模块纵线排列安装也不是不行，四个CAMM2模组就能组成8通道，至于那些12通道的怎么办我暂时还想像不到，不过服务器领域肯定会等DDR6出来后再去考虑换掉DIMM插槽的事情，现在最需要更换CAMM2的是那些使用四SO-DIMM插槽设计的移动工作站，还有就那些把LPDDR5x焊在主板上的轻薄本，其他领域说真的并没有太大紧迫性。
