本文成文于2024年3月中，最近有老哥在私信里问
我华硕天选4导热凝胶的事情。这问题还真触及了我知识的盲区
。在一通搜索和学习了之后，就有了此文，结论我直接放在了标题里面。
从用了啥料的角度来看，只有可能性比较高的疑似产品
，但无法确定。从如果有
拆机升级需求的角度来看，倒是有性价比更高，性能更好的产品可选
。
本文由于 很多内容基于的是利益相关方（相关淘宝卖家）提供的信息，相关厂商披露的信息也极少，所以保真度比较一般 ，后续我在文里面也会有对应标注和总结，这里现在开头给大家提个醒。
首先能够确定的一个事实， 华硕的电子产品基本都由其分离出来的代工厂和硕负责制造 。笔记本产品当然不例外。
另一个可以确认的事实， 就是天选4用的导热凝胶，和ROG的幻系列（我查询的是幻16）的，不是一款 。
从特点是看，天选的导热凝胶偏灰色。
而ROG上用的，明显偏淡蓝色。
导热能力方面，更具华硕那么明显的价格歧视政策， 肯定是ROG的导热能力强于天选系列的 。但是和硕代工笔记本用的啥导热凝胶，肯定不会大力宣传。而灰色和淡蓝色的导热凝胶并不很罕见。这2个事实都明确让我们定位到具体的产品。 不过在贴吧里，倒是有老哥说，ROG产品线（甚至和硕的高端游戏本产线）的导热凝胶是FCR-AS 。我马上去到万能的淘宝，开始了一通搜索。
搜到有用信息如下， 说是导热系数能有5.5，而且厂商确实是denka，一个消费级上不太出名的厂子 。
商家给的图：
看商家图的话，味还是对的。 但是阻碍确认的店就是，淘宝上就完全没有客户的返图或者评价，所以没法完全确认其是不是真的原厂货。只能说形态很像 。而且台系代工厂比较倾向于用日系厂商的原材料，倒是和我工作中的一些经验符合。
材料是否为真的这条线先断掉了，只能从denka这个厂子的产品查起，搜索一轮后，发现 这个日系厂商还是有意思的 。
首先，denka这个厂子的 主业不是搞散热，它家属于啥都搞，各种材料相关的都有。甚至有疫苗（估计是新冠几年新弄的业务） 。它家的主业其实是各种电子材料上用的原料， 比如添加到硅脂或者相变化导热材料的高性能导热材料，氧化铝，氮化硅 。没错， 这个厂子主要给做散热材料的厂子供货的 。
那它家的散热材料做的如何呢，性能还是不错的，最高有导热率8.5的货（以BLT，出油率等其他性能为代价换的）。 但是比较奇怪的是，完全没有导热率为5.5的东西啊 ，另外在淘宝商家的单子里， 这东西的粘度应该是450，但实际这厂子的产品，粘度就没这个数的 。唯一符合的是导热系数6.5的TSG-W55。难道它家的材料竟然是反向虚标？
抱着这个疑问继续搜索，我找到了一个好东西，denka在2018年发布的导热材料的宣传册。
此资料中的TSG-W55的导热是5.5，而且粘度和密度就都能对上了。 大概率真相就是denka把性能5.5的老TSG-W55的当做FCR-AS卖给其他OEM厂，而自己升级的W55的配方，提升性能到6.5后作为通用产品来卖 。
如果FCR-AS真是和硕高端笔记本剩下的导热凝胶的话 ，不妨大开脑洞，为了压低采购成本， 天选那灰色的凝胶大概率就是表里面的FCR-H了，导热降低到了3.3 ， 估计价格便宜不少 ，非常符合华硕的抠门人设。
当然以上从denka实际是和硕的原厂，到下面的性能探究。只是个人猜测，而且是掺杂了无法确证的理由相关方（淘宝卖家）的重要信息后得到的推理，至于实际。是否如此，只有denka和华硕自己的人才能说清楚了。
说了那么多如果是和我一样的天选或者ROG用户，在拆装散热模组后，应该买啥导热凝胶替换呢？
先明显一点，并不推荐以上denka的FCR-AS ，因为华硕愿意用的主要原因是它们代工厂拿货的话性价比够高，我们个人用户买的话，以换一个模组5g的用量来说。我查的淘宝价格在27-36.8元， 每g高达6.6-8.9元，实在有点贵 。
而对应的来说， 对于绝大多数用户，liard的tputty607是很适合的选择 ，5g价格才14.8， 单价才5元不到 ，而且最重要的 性能方面实标导热系数6.4 。另外有完整详细的测试报告， 2000hour的测试寿命比相变片甚至都长寿，真的是性能，价格，寿命都吊打原厂 。
