荣耀Magic 7外观设计曝光,将搭载骁龙8 Gen 4处理器
荣耀Magic7系列即将发布,预计于下月正式亮相,届时将搭载全新骁龙8Gen4处理器并预装最新的MagicOS系统。根据爆料,荣耀Magic7将采用黑色外观,后置DECO采用独特的八边形设计,四颗摄像头对称布置,而闪光灯则位于镜头模块的中间。标准版配备高规格的1.5K显示屏和大容量硅电池,目前工程机使用的5000万像素豪威OV50H主摄、5000万像素索尼IMX882潜望镜头以及5000万像素超广角镜头都表明其影像实力。
相较于之前的荣耀Magic6,后者配备了6.78英寸1.5K等深微曲直屏,骁龙8Gen3处理器以及5450mAh电池,售价4399元起。因此,荣耀Magic7在性能、影像和续航方面都将进行提升,但由于骁龙8Gen4的成本上涨,可能会导致新机定价的变化。同时,近期也有关于荣耀X60的渲染图在网上流传,但荣耀的CMO姜海荣已对此进行了辟谣,并宣布荣耀X60系列将于十月发布。
此外,荣耀X60系列的新机型已通过3C认证,显示其配备最大35W的电源适配器,具体配置尚未公布。荣耀X50则是中端机型,搭载骁龙6Gen1处理器,配备了具备高频PWM调光的1.5K曲屏,支持丰富的色彩显示和高刷新率。值得一提的是,荣耀CEO赵明在采访中透露,荣耀在折叠屏技术方面已有充分的技术储备,并有可能推出三折叠屏手机,具体发布时间将根据市场反馈而定。
根据博主的消息,荣耀的三折叠屏手机已接近完成,并将继续坚持轻薄设计和大电池配置,以满足用户对便携性与续航的双重需求。尽管预计今年可能无法推出,但明年第一季度可能会见到这款新机的身影,具体时间仍有待确认。