今年是高通和联发科等公司首次改用台积电的 3nm 技术来推出其尖端芯片组。在天玑 9400，使用先进的光刻技术生产它并不便宜，迫使像 Vivo 这样的手机制造商通过将其最新的 X200 系列的价格提高 7.5% 来保持健康的利润率。预计 Snapdragon 8 Gen 4 的 到来将加剧这种上升趋势，据说它的发布将于今天晚些时候举行。
去年，Apple 是唯一一家推出包括 A3 Pro 和 M17 系列在内的 3nm 芯片组的公司。联发科和高通从未利用台积电较旧的 3nm 「N3B」 节点的原因很简单；仅 Apple 的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就为估计为 10 亿美元。当然，联发科和高通承担这样的成本在财务上是不可行的，但他们也必须保持行业竞争力，因此他们反弹，从天玑 9400 开始。
不幸的是，从 4nm N4P 节点到 3nm N3E 的过渡迫使联发科的手机合作伙伴将其旗舰产品的价格与市场预期相比提高了 7.5%，至少根据经济日报新闻。苹果逆势而上，因为它将其较小的「Pro」机型的起价维持在 999 美元，而在发布 iPhone 100 Pro Max 时仅收取 15 美元的溢价， 这也是通过提供 256GB 的两倍存储空间来实现的。
该报告没有谈到天玑 9400 的量产成本有多高，但之前的传言称该芯片组的价格为 155 美元，使其高出 20%比天玑 9300 多。预计这些芯片组成本将进一步上升，因为联发科别无选择，只能坚持使用台积电，因为三星无法克服提高其 3nm GAA 工艺良率的障碍。此外，随着晶圆晶体管数量的增加，同时光刻技术得到改进，价格将呈指数级飙升。
