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芯片设计+设备+材料三大核心龙头,潜力黑马!有望长牛!

2024-10-11财经

明确告诉人家,牛市真正的龙头不是金融,而是总被大家嘲笑的芯片半导体,他们将会告诉你什么叫作气吞山河,王者归来,让全世界重新认识中国科技的力量,毫无疑问,接下来半导体将会打造一批新的领头羊,或比银之杰更强,如果不信的话可以点赞收藏,一起来验证。

大家必须知道,在牛市里最强的不一定是最开始涨的,牛市第一阶段先涨指数,等指数涨的长多了,就该题材股表演了,本轮行情,我们看到大金融作为牛市棋手已经率先腾飞。

那么权重搭台之后,哪些题材会脱颖而出?必须是芯片半导体,为什么呢?

第一,板块容量大,能够容纳大资金进场,资金在哪里,行情就在哪里。

第二,中美竞争的制高点,今年大基金三期成立,直接投资3000多亿,拉动半导体产业的发展。在牛市当中,关注高弹性、高成长的半导体绝对是正确选择。

第三个原因就是业绩翻转,比如某维尔中报大增8倍,某佰维中报大增2倍,那么半导体系等方向那么多,怎么选?

其实在芯片半导体行业,真正值得关注的就三个方向,一是芯片设计,二是芯片设备,三就芯片材料。今天就给大家从设计、设备与材料各自盘点一家半导体龙头,有望迎来业绩与估值的双重飞跃!

第一家,韦尔股份 ,IC设计龙头。公司位于上海市,主要从事半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

第二家,澜起科技 :全球内存接口芯片龙头,DDR4内存接口芯片市场占有率高达45%

第三家,三安光电 :LED芯片国内首屈一指,半导体材料亦位居国内前三。

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