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导语
「在未来的3年甚至5年之内，我相信中国芯片产业很有可能会实现爆炸式增长，主要还是因为我们的封装技术。」
中国科学院院士张光斗对此做出解释说，中国芯片产业爆炸式增长的原因不是光刻技术，而是封装技术。
张光斗院士认为:「封装技术是中国芯片产业的弯道超车，是中国芯片产业未来的机遇!」
那么封装技术到底是怎么回事呢?
与其说是光刻技术的弯道超车，不如说是封装技术的弯道超车，因为其实封装技术才是我们中国芯片产业的真正优势。
封装技术是关键。
中国芯片产业尚未实现爆炸式增长，在这个问题上，业内普遍认为中国芯片产业需要爆发一种「弯道超车」的机会。
出现这种机会的原因是我们的中国芯片产业现在正面临着核心技术的瓶颈，现在需要一个机会突破这个瓶颈。
在这种机会中，中国芯片产业就会实现爆发式增长。
除了计算机和手机等终端产品需要芯片来支撑整个系统的运转，尤其是像人工智能和大数据等新兴产业的发展，对芯片的需求更是非常巨大。
可以说，现在科技领域的巨头们对芯片的需求等着中国芯片产业赶紧发力，实现技术崛起，形成多极并举的竞争环境，从而加快科技的进程。
那么业内专家又为何要猜测三到五年之内爆炸式增长的原因又是什么呢?
因为从纳米制造工艺来看，中国芯片产业的技术落后传统芯片产业十年左右。
换句话说，我们的芯片产业正好赶上了传统芯片产业发展的尾巴阶段。
不过正因为如此，我们才可以从传统芯片产业的经验和教训中吸取教益，抓住新的发展机遇，制定出更为科学合理的发展战略。
另一方面，张光斗院士认为我们有非常好的成本优势，正如现在5G技术的发展，让无数的通信设备开始逐渐占领市场。
5G时代的到来是由芯片推动的，这同时也为我国芯片产业的发展提供了新的机遇。
因此，张光斗院士认为:「现在我们的芯片产业就处在一个非常好的位置，只要我们找准自己的优势，创新发展的道路，就可以迎头赶上传统芯片产业。」
但是如果我们仅仅「追赶」传统芯片产业，那将是非常被动的，且从根本上不符合当下的发展形势。
因此，张光斗院士的结论是:「在未来的3年甚至5年之内，中国芯片产业将迎来爆炸式增长，而封装技术有望成为爆炸式增长的关键。」
封装技术的重要性。
芯片产业能否从传统的芯片产业那里赶上，主要取决于后台端工艺的进展。
在张光斗院士看来，芯片产业真正的核心就在于封装技术。
而封装技术的重要性不仅在于它的「封装」作用，还在于它对芯片性能提升和芯片形态创新的推动作用。
所谓封装技术，顾名思义就是将芯片封装起来，这是非常简单的，我们可以将这个理解为芯片封装就相当于「月饼」。
月饼的外表就是面团，内部是夹杂着馅料，由于馅料性质不同，月饼的口感就会有差异，外观的造型也会有不同。
芯片封装同样可以做到这一点，芯片的封装不仅可以保护芯片不受损坏，还可以加强芯片与其他系统的连接以及数据传输等功能。
同时，封装是芯片质量的重要标志，不同的封装方式会影响到芯片的性能，甚至可以使芯片的性能发生改变。
这样一来，芯片在封装的过程中就可以根据产品的需要去定制芯片的性能，从而使芯片更好地适应产品的应用需求，这也被称为「定制芯片」。
著名的华为公司就是通过这种方式为自己的产品配置了一款适用的定制芯片，从而实现了在移动通信领域的弯道超车。
除此之外，封装技术不仅可以对芯片的性能进行定制调整，还可以对芯片的形态进行改变，从而实现芯片形态的创新。
封装技术的第三个作用就是存储，现代芯片的密度都非常大，如果仅仅是将芯片放在一个平面中进行封装，那存储空间就会非常有限。
随着3D封装技术的发展，芯片可以被多层次地封装在一起，这不仅提高了存储容量，还提高了组装效率，将芯片的密度发挥到了极致。
可以看到，封装技术在芯片性能提升和形态创新方面的作用非常大，因此封装技术被认为是芯片产业的关键。
封装技术能够带来什么。
从张光斗院士的研究中我们发现，虽然我国的光刻技术落后于其他国家，但是我国在封装技术方面已经做出了一定的突破。
而且现在封装技术是芯片产业的关键，没有好的封装技术，再好的芯片也会白搭。
因此，封装技术已经成为芯片产业竞争的重要焦点，而不是光刻技术了。
封装技术的发展方向是什么?
现在，先进的封装技术已经发展到了三维封装，我们可以将这种封装技术称之为叠层式3D封装技术，这是对传统平面封装概念的一种突破。
其实，叠层式3D封装技术也是本质上就是将芯片叠层封装在一起，但和平面封装相比，叠层式3D封装有着更好的性能和更先进的形态。
封装技术决定着芯片产业的未来，而且对于中国来说，更是非常有优势的，因为中国在封装技术上的积淀非常深。
张光斗院士认为:「封装是一个非常重要的环节，也是中国芯片产业的弯道超车。」
在我国的封装技术上，不仅有硅胶等耐高温的胶水，还有非常好的模具设计技术等。
正是这种技术积淀对于我们中国是有优势的，因为芯片的封装技术也符合我们国家的发展方向。
结语
芯片封装作为芯片产业的关键，以后还会有很多的突破，封装的关键就在于对材料的研究和开发。
材料对于封装的性能至关重要，只有找对了材料的方向，才能找到封装的先进方向。
中国芯片产业的弯道超车的关键在于创新，对于材料以及封装技术等方面的创新，将为中国芯片产业的崛起打下坚实的基础。
要想实现爆炸式增长，首先要确立一个创新的思路，树立一个根植于国内的目标，建立起技术先进的产业发展体系。
同时，在研发过程中勇于突破，放手大胆地探索，这样才能使我国的芯片产业走出一条创新之路，最终实现自己的目标。
