中芯国际 华虹 晶合集成在西方制裁下这三家芯片厂能自产28纳米芯片，实属不易。中芯国际、华虹、晶合集成这三家芯片厂在西方制裁下能自产28纳米芯片实属不易，主要有以下几方面原因：
1. 设备和技术限制：
- 设备获取困难：全球头部的半导体设备厂商主要集中在美国、日本及欧洲。美国等西方国家对中国半导体产业进行制裁，限制了先进芯片制造设备的出口。例如，中芯国际曾受美国阻挠，在2018年向 ASML 采购的用于生产7纳米芯片的 EUV 光刻机被限制出售，2023年美国、日本和荷兰组成「封锁联盟」，限制向中国企业出售先进的 DUV 光刻机，这对芯片厂的设备更新和技术升级造成了极大阻碍。在这种情况下，三家芯片厂要突破设备限制，依靠现有设备或寻找其他替代方案来实现28纳米芯片的生产，难度极大。
- 技术封锁：西方在芯片制造技术方面对中国进行封锁，包括芯片设计、制造工艺、封装测试等环节的关键技术。这三家芯片厂需要依靠自身的研发力量和技术积累，不断探索和突破技术瓶颈，才能掌握28纳米芯片的生产技术。
2. 产业链不完善：
- 材料供应受限：半导体材料是芯片制造的基础，而国产半导体材料整体还相对薄弱，在品类丰富度和竞争力上处于劣势地位。西方制裁可能限制了一些关键半导体材料的供应，或者提高了材料的采购成本和难度。这三家芯片厂需要在国内寻找合适的材料供应商，或者推动国产半导体材料的研发和生产，以保障材料的稳定供应。
- 设备配套不足：芯片制造需要一系列的设备和工具，除了光刻机外，还有刻蚀机、离子注入机、清洗机等。西方制裁可能影响到这些设备的供应和维护，导致设备配套不足。三家芯片厂需要与国内的设备厂商合作，加强设备的研发和生产，提高设备的自给率。
3. 人才短缺：
- 高端人才竞争激烈：芯片制造是一个高度技术密集型的产业，需要大量的高端人才。西方国家在芯片领域具有先发优势，吸引了全球的优秀人才。中国的芯片产业发展相对较晚，在高端人才的培养和吸引方面面临着激烈的竞争。这三家芯片厂需要加大人才培养和引进的力度，提高企业的技术研发能力和生产管理水平。
- 人才培养体系不完善：国内的芯片人才培养体系还不够完善，高校和科研机构在芯片领域的专业设置和课程体系不够健全，与企业的需求存在一定的差距。这三家芯片厂需要与高校和科研机构合作，共同培养适合企业发展的专业人才。
4. 市场竞争压力：
- 国际竞争激烈：全球芯片市场竞争激烈，台积电、三星等国际巨头在芯片制造技术和市场份额上占据优势。在西方制裁的背景下，中芯国际、华虹、晶合集成这三家芯片厂不仅要面对技术和设备的挑战，还要在市场竞争中与国际巨头争夺客户和订单，这对企业的市场营销和产品质量提出了更高的要求。
- 客户信任建立：由于西方制裁的影响，一些客户可能对中国芯片厂的产品质量和供应稳定性存在疑虑。这三家芯片厂需要通过提高产品质量、加强售后服务等方式，建立客户信任，拓展市场份额。
