在全球半导体市场缓慢复苏之际，先进制程价格高涨；但成熟制程需求的复苏并没有想象的那么强劲，目前基本还是买方市场，产能供过于求。
于是全球半导体代工厂被迫打价格战，在此之下此消彼长， 全球半导体市场正在经历巨变。
一、欧洲跌跌不休，中国大涨19.2%
根据美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日公布的数据， 2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元 ，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。
其中，从 地区来看美洲地区同比上涨最多，涨幅为43.9%，也占据全球最大的市场份额 ，这主要由于美国在半导体先进制程领域占据的领先优势所致 ； 其次就是中国大涨19.2%，占据全球第二的市场份额 ，与美国相反的是，由于美国芯片禁令，中国主要是由于半导体成熟制程的高速增长所致 ； 另意味的是， 欧洲相比去年跌去了9%， 这也客观反映了欧洲在全球半导体领域的尴尬地位；而其他地区则较为平稳。
由此，在全球半导体成熟制程复苏低于预期，需求较为平缓的背景之下，全球半导体格局，尤其是成熟制程市场格局正在快速重塑。
二、国产代工厂商，产能利用率超80%
我们知道，近些年由于特殊原因，国产成熟制程一直在扩充产能，但由于中国市场需求巨大， 国内晶圆产能依然与需求有差距，比如根据ICWISE之前的预计， 到2025年12寸晶圆产能的需求是中芯国际实际产能的8倍。
这也是近几年，国产晶圆代工厂拼命扩充产能的主要原因；同时由于国内需求强劲，订单饱满，国产晶圆代工厂的产能利用率也在节节高升。
如国产晶圆代工大厂 华虹预计将在计划涨价10%，终止成熟制程代工价格连跌两年态势 ；而且摩根士丹利最新报告，认为 华虹产能利用率达100%。
同时自2024年3月至今， 晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能 。 为满足不断增加的市场需求， 晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。
而另一代工大厂 中芯国际一季度其产能利用率为80.8%，环比提升4% ， 客户备货意愿有所上升，共出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。 同时中芯国际 连续2个季度成为了全球第三大晶圆代工厂 ，超过了格芯、联电。
而相比，台系代工厂商，除台积电之外正面临巨大的产能利用率和价格压力。
三、台系晶圆代工厂压力猛增
我们知道在全球前10大晶圆代工厂中，台系厂商占了4家， 分别是台积电、联电、世界先进、力积电。
根据研究机构TrendForce集邦咨询数据， 2024年第二季全球前十晶圆代工厂商之中，台积电以超过60%占据全球统治地位，三星和中芯国际分列第二、第三；而台厂联电第四、世界先进第八、力积电第九 。
其中台积电是以先进工艺为主，如下图可以看到，台积电今年第二季度3nm占比15%，5nm占比35%，7nm占比17%，16nm占比9%，这4大工艺占比76%，全是先进工艺。而 28nm及之后的成熟芯片，贡献的营收占比已经只有24%， 不到四分之一了。
比如28nm工艺，如下图所示，是2024年二季度，台积电的各大工艺占比情况。
相反， 联电、世界、力积电则几乎没有先进工艺，均以成熟芯片为主 。近日，有媒体报道称， 目前已经有台系晶圆代工厂愿意折让4季度的成熟制程价格。 显然愿意降价的主要是台积电之外的三家台系厂商。
那为何台系厂商愿意降价呢？直接的原因， 当然是由于订单少，产能利用率不高所致，不得已降价抢订单，甚至挑起价格战。
但更主要的原因， 则在于面临国产成熟制程晶圆代工厂商的竞争。 此之前，国内厂商的订单很多是交给台积电、联电等台系厂商的，如今中芯等国内厂商抢走了台系的订单，那台系厂商自然订单就少了，产能利用率就下降了， 也就是台系厂商卷不过国内厂商了。
并且随着中芯国际等国内厂商的成长，以及产能继续扩充， 那么台系厂商们的压力将会越来越大，毕竟中国大陆本土的企业，会大量的转单至中芯国际等国内厂商，虹吸效应会更加明显。
因此，基于中国庞大的下游产业需求而发展、成长的成熟制程芯片产业 ，无论是美国或是欧洲，以及两者联手期望通过非市场手段进行阻拦， 这种违反基本市场规律的做法，注定是无法改变中国即将主导成熟制程芯片市场的事实。 如根据市场研究机构TrendForce的预测数据， 中国到2027年成熟制程芯片市场占有率将从2021年31%提升到37%，取得成熟制程芯片主导地位。
所谓趋势不可违，市场规律不可逆； 只要中国保持市场的开放，不仅国产成熟制程芯片即将取得主导地位，即使是先进制程也必将突破重围，凤凰涅槃！
