电镀技术是芯片制造与封装领域的核心工艺，其核心在于电镀液的应用。
在芯片生产的前端流程中，电镀工艺涉及将电镀液内含的金属离子转移并固定于晶圆表面，以此构建金属互联结构。电镀在后端封装阶段在先进工艺中实现金属薄膜沉积的关键角色。
当前提升集成电路性能的迫切需求，缩短晶圆内部、晶圆与印刷电路板之间的连接距离成为关键，这也推动了超越传统摩尔定律的技术发展，并促使高端封装技术的大规模应用。
先进封装技术直接带动了对各类电镀液，包括铜、镍、锡、银、金等金属电镀液的显著需求增长。
电渡液行业概览
电镀液是电镀工艺中的关键基础性材料，包括加速剂、抑制剂和整平剂等多种成分。通过精细的相互作用机制，能够实现从基底至表层的均匀填充，并显著提升镀层的晶粒结构。
电镀液及其配套使用的试剂，均归属于功能湿化学品的范畴。
从产品的研发、产业化直至最终的市场导入，这一完整的过程通常需要耗费数年的时间。此外，严格的客户评估机制和认证体系共同促成了电子化学品企业与下游客户之间稳固而紧密的合作关系。一旦企业成功跻身客户的供应链体系，便很难被其他竞争对手所取代，因此行业进入有较高的壁垒。
电渡液竞争格局和龙头厂商梳理
从供应端角度分析，电镀液市场呈现为国外企业主导的局面。据QYResearch数据显示，全球高纯度电镀液市场中，前五大厂商合计占据了69.49%的市场份额，行业呈现出显著的寡头垄断特征。
我国电镀液产业国产替代的需求日益迫切。当前中国电镀液行业正处于从依赖进口向自主可控国产化的关键转型期。
国内企业正在加速实现高端产品的国产替代。据机构预测，到2027年，我国半导体封装用电镀液市场规模预计将扩大至1.3亿美元。
在此背景下，据公开资料显示，以上海新阳、安集科技、东威科技、艾森股份等为代表的国内厂商正加速研发新一代电镀产品，并积极开拓市场，加速把握半导体及人工智能先进封装带来的广阔市场机遇。
电镀竞争格局梳理：
