2023年是人工智能大爆发的一年，也让GPU算力芯片炙手可热。
随着人工智能行业景气度的快速攀升，全球GPU龙头英伟达业绩更是暴涨，股价持续新高。
市场需求暴增也导致先进封装产能供不应求，台积电积极扩充CoWoS先进封装产能，其他厂家也在不断加码，先进封装产业链也随之进入景气周期。
那么，先进封装相比传统封装的优势在哪里呢？
所谓的芯片封装，是在芯片制造中将芯片裸片包装在保护性外壳中，对芯片起到保护作用，将芯片外接到外部应用场景的技术手段。
传统封装阶段，行业重点关注芯片主体与电路板之间的连接方式，更多的时候是通过外接线方案解决芯片之间的信息交互需求。
但是随着芯片技术的不断发展，单一芯片上集成的晶体管数量越来越多，芯片的制造工艺越来越难，新技术的开发费用也越来越高。
针对这些行业难点，半导体行业的先进封装工艺持续升级，更好的解决芯片制造中的痛点。
2010年至今，以2.5D或3D封装为代表的立体封装成为芯片封装的主流技术，着重在芯片内部结构想办法，成为先进封装的代表方案。
现在半导体行业中，Chiplet指导方向下的先进封装方案成为了行业的必然选择。
以常见的2.5D先进封装方案来看，芯片之间的信息交流路径大大缩短，通信效率和功耗性能都显著提升。
通过芯粒的模块化设计，大大降低了设计成本，而且不同功能单元还可以分别采用不同的工艺制程制造，极大地降低芯片整体的制造成本。
那么，先进封装的市场规模发展的如何呢？
随着英伟达、AMD、苹果、英特尔、华为等全球各领域顶尖芯片设计厂对先进封装技术的加码，先进封装市场规模也在不断增长。
根据专业机构预测，先进封装市场在2021-2027年间复合增长率将达到9.81%，到2027年市场规模将达到591亿美元。
其中，2.5D/3D立体封装将成为成长最快的板块，复合增长率将达到 13.73%，至2027年市场规模将达到180亿美元。
我们国家作为封测产业的三大市场之一，先进封装工艺也在不断进步。 在【2022年中国集成电路封测行业发展白皮书】中，预计2023年我国先进封装占我国总封装市场的39%，从而带动先进封装市场规模的快速提升。
那么，先进封装产业链的受益公司都有哪些呢？
先进封装工艺的快速发展，所使用的半导体材料也发生了较大的变化，国内相关公司也在不断布局，我们从各环节来详细分析。
首先，为了解决大尺寸晶圆减薄过程中的损伤，临时键合与解键合技术应运而生，临时键合胶成为关键。
全球范围内，美国3M与台湾达兴材料两家企业占据主导地位，合计市场占有率已超40%，行业集中度较高。国内上市公司有 鼎龙股份、飞凯材料， 以及几家非上市公司。
其次，在立体封装的芯片堆叠工艺中，需要通过RDL重布线层将上下层芯片进行对接，从而完成内部连接，这样可以减少器件的整体尺寸，达到芯片小型化的目的。
RDL生产工艺中主要用到感光性聚酰亚胺PSPI、光刻胶、抛光材料、靶材以及一些功能性湿化学品（电镀液、清洗液、光刻胶剥离液等），很多材料也都是晶圆制造的前道材料。
PSPI行业技术壁垒较高，目前日本和美国企业仍占据全球 PSPI 市场的主导地位；国内方面， 鼎龙股份、强力新材 等也开始实现 PSPI 的国产化突破。
全球高端半导体光刻胶市场，日企处于绝对领先地位。国内企业方面， 彤程新材 通过收购北京科华正式切入半导体光刻胶领域， 晶瑞电材 也在不断研发突破过程中，其他参与者还有 华懋科技、南大光电、艾森股份 等公司。
抛光材料方面， 安集科技 的前后道抛光液渗透率高， 鼎龙股份、上海新阳 也有布局。鼎龙股份是抛光垫龙头企业，目前与长江存储、中芯国际等国内一流晶圆厂密切合作，渗透率持续提升。
靶材方面， 江丰电子 在先进制程上可以实现批量供货，是台积电、SK海力士、中芯国际等全球知名半导体厂商的供应商。 有研新材 市场占比持续提升。
第三，当前主流的高端新进封装方案都要用到Bumping凸点制造工艺，电镀液在该工艺中起到关键作用，不仅决定凸点的形成，也是确保最终产品性能和稳定性的关键。
目前市场主要以美日企业为主， 上海新阳，安集科技，艾森股份，天承科技 等国内多家公司开始突破。
第四，封装基板是整个封装制造中成本占比最高的材料，在成本中有50%来自封装基板，制造难度也相对较高。国内两大封装基板厂商 深南电路、兴森科技 市场占有率合计3%，仍然还有继续进步的空间。
第五，当前运用TSV技术的场景主要在2.5D和3D立体封装工艺，高带宽内存HBM是最典型的终端产品，相应的封装材料是颗粒状环氧塑封料GMC。
高端塑封料成品方面，国内只有 华海诚科 处于初期布局阶段。 联瑞新材 成功在填料环节进入全球核心供应， 壹石通 已经完成产业化的 Low-α射线球形氧化铝产品。
在这些公司中， 鼎龙股份 的半导体材料主要布局CMP抛光材料、OLED材料和先进封装材料，是半导体CMP抛光垫龙头。半导体下游客户主要包括长江存储、合肥长鑫、中芯国际等国内一线晶圆厂。
2023年公司半导体新材料业务实现营业收入约6.81亿元，第四季度实现营业收入2.48亿元，同比大增57%，业务占比持续提升。
公司在半导体材料领域的持续进步也吸引了资金的关注，2023年第四季度基金继续增持股份，目前69家券商合计持有流通股12.23%。
整体来说，国内先进封装材料处于后发追赶阶段，继续进步空间较大，也是是整个产业发展中重要的投资方向。
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