证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为「一种高模量高导电碳纤维增强材料及其制备方法和应用」，专利申请号为CN202211514695.6，授权日为2024年2月13日。
专利摘要：本发明属于工程塑料技术领域，具体涉及一种高模量高导电碳纤维增强材料及其制备方法和应用。所述高模量高导电碳纤维增强材料包括以下重量份计的组分：PPS树脂30?75份、短切碳纤维15?40份、尼龙66树脂15?45份、二硫化钼1?5份、碳纳米管1?5份、分散剂1?5份、相容剂5?15份、添加剂1?5份。本发明高模量高导电碳纤维增强材料具有较低的电阻，能够实现优良的导电性能，且具有良好的力学性能、耐磨性能和导电稳定性，在保证材料维持较高导电性的同时能够有效延长材料的使用寿命。
今年以来金发科技新获得专利授权24个，较去年同期减少了41.46%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。
数据来源：企查查
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