一，英伟达突传加单
英伟达相关题材大涨主要是铜连接概念，神宇股份盘中创历史新高，沃尔核材一度连续两个涨停板，收盘大涨近9%，逼近历史高点。
消息面上，据传10月14号英伟达审厂，单料号紧急加单1亿美金，份额大超此前预期。本次订单全部为32料号（overpass线），overpass线6元／米，nv36机柜约3000米／台，单台asp为1.8万元。本次1亿美金订单约为4万台的量，预计GB200系列沃尔核材overpass线份额为独供，大超此前预期。
英伟达在2024 GTC大会上发布GB200超级芯片并推出基于GB200的NVL72机柜，高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与NVLink Switch的互联，沃尔核材网传的订单正是前述的相关产品。
根据山西证券测算，NVL72机柜的高速铜缆价值量合计11.7万美元，而NVL36价值量合计10.4万美元。根据Trendforce，2025年GB200机柜出货有望达到6万台，则2025年GB200机柜铜缆新增市场达到约64亿美元。
该机构同时表示，高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外UALINK和国产算力配套，铜连接有望「复刻」光模块行情，实现2025年需求爆发式增长。
二，高速铜缆进入加单行情
1）板块走向业绩兑现行情，积极行情下估值有望看到2025年30x。自3月份我们底部推荐高速铜连接板块以来，市场经历了科普、抢筹、信心动摇、送样通过、达链利空，终于走向目前的批产加单阶段。近期行情催化剂：Blackwell官宣出货预期、英伟达新高、OverPass改版落定（NVL72大概率仍维持OverPass+HDI方案）以及主力公司神宇、沃尔加单（主要为ACC、32AWG等此前小批量出货型号）。
2）产品组合调整不影响产业大势。根据我们预测，2025年Blackwell系列组合将以40% 72+45% 36（包括部分GB300A和NVL36*2）+15% NVL2&NVL8。高速铜连接裸线市场在80亿元左右，近期超出市场预期的一是X800系列交换机以及下一代将广泛采用跳线混线连接方式或带来5亿+市场，二是机柜式出货Scaleout以及后端网络一层网络互联将更多采用ACC+DAC形式（NVL36单tray使用四根400G ACC，明年逐渐过渡800G），安费诺将这部分成缆增加外包。B300大部分产品将继续沿用NVL36&72机柜架构，rubin系列目前第一版原型设计方案已出，或倾向于采用正交铜背板架构。
3）2025NV链竞争格局稳定，2026年新客户增量充分。我们看到安费诺已与主要企业签订中长期供货协议保证产能，我们认为高速铜连接格局将与光模块类似，NV链线材主要供应商不超过4家，二线厂商也将在25年后非NV客户、国产算力客户获得可观份额。如AMD已发布一年一代Roadmap，通过收购ZT明年或发布对标NVL72产品；华为在全连接大会展示了超节点方案，「天工天成」将使用铜连接方案。我们预计，非NV高速线市场2026年有望接近30亿元。
三，高速铜连接概念股梳理
具体到个股方面，神宇股份累计涨幅接近107%，居首，瑞可达、沃尔核材、华丰科技等个股均涨逾50%。其中神宇股份近期在互动易上表示，目前公司高速数据线业务产能满负荷生产，未来公司将持续做好产能的扩充，及时做好业务的规划。
其他个股方面，兴森科技、万马科技两只个股机构一致预测明后两年净利增速均超40%，瑞可达、鼎通科技、华丰科技等个股预测明后两年净利增速均超30%。
神宇股份（提供高端高速数据线）：
高速铜连接领域的龙头企业，主要产品广泛应用于高性能计算和数据中心领域。
从2022年底部算起，神宇股份的涨幅已达到7.5倍。
这一爆发性增长，得益于5G基站建设和高速传输需求的迅速扩展。
未来，随着高性能计算需求的增加，数据传输速率的不断提升，高速铜连接产品依然具有广泛应用场景，神宇股份有望继续受益。
沃尔核材（DAC铜电缆供应安费诺验证中）、
博威合金（提供铜合金原材料）、
鼎通科技（通讯连接器组件）、
新亚电子（提供优质高频数据线）、
奕东电子（连接器组件）、
楚江新材（精密铜带和铜导体材料）
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