2月6日晚间，华虹半导体（01347.HK、688347.SH）发布2023年第四季度以及全年业绩。
财报显示，公司去年第四季度销售收入为4.554亿美元，上年同期为6.301亿美元，上季度为5.685亿美元。单季毛利率为4.0%，达到指引，上年同期为38.2%，上季度为16.1%。2023年全年实现销售收入22.861亿美元，全年毛利率为21.3%。同时，公司预计2024年第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在评论业绩时表示，2023年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。
具体销售方面，按终端市场划分，2023年第四季度公司通讯产品销售收入5400万美元，同比增长6.6%，主要得益于CIS及模拟产品需求增加，部分被智能卡芯片需求减少所抵消；电子消费品作为公司的第一大终端市场，贡献销售收入2.525亿美元，占销售收入总额的55.4%，同比下降35.4%，主要由于MCU、超级结、NOR flash、智能卡芯片、及通用MOSFET产品的需求减少；同期工业及汽车产品销售收入1.386亿美元，同比下降18.2%，主要由于MCU、智能卡芯片、及通用MOSFET产品的需求减少，部分被IGBT产品需求增加所抵消。
按地域划分来看，2023年第四季度公司来自于中国的销售收入3.665亿美元，占销售收入总额的80.5%，同比下降19.8%，主要由于MCU、智能卡芯片、超级结和NOR flash产品需求减少，部分被IGBT及CIS产品需求增加所抵消；同期来自于北美的销售收入3680万美元，同比下降57.2%，主要由于MCU及其他电源管理产品的需求减少等。
按工艺技术节点来看，2023年第四季度公司0.35µm及以上工艺技术节点的销售收入2.017亿美元，同比下降22.4%，主要由于超级结、通用MOSFET及其他电源管理产品的需求减少；90nm及95nm工艺技术节点的销售收入8260万美元，同比下降33.7%，主要由于智能卡芯片及MCU产品的需求减少；0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入7380万美元，同比下降41.5%，主要由于MCU产品的需求减少等。
从行业情况来看，1月2日国际半导体产业协会（SEMI）发布报告预测，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
据披露，为了进一步满足中长期市场需求，华虹半导体加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。截至2023年第四季度末，公司折合八英寸月产能增加到了39.1万片。同时，公司的第二条十二英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。
「华虹半导体始终坚持技术创新，在研发方面投入了大量资源，积极推进新工艺平台的研发和现有工艺平台的优化和提升。此外，公司还积极与国内外上下游企业建立战略合作，加强产业链整合，积极开拓新兴市场。在新的一年里，公司将继续为客户提供更优质的技术和服务，聚焦汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场，实现可持续发展，巩固特色工艺晶圆代工领域的领先地位。」唐均君表示。
