2024-2030年中國化合物半導體行業風險評估及投資價值分析報告
【出版機構】：中贏信合研究網
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第一章 化合物半導體相關介紹
1.1 半導體材料的種類介紹
1.1.1 材料定義及分類
1.1.2 第一代半導體
1.1.3 第二代半導體
1.1.4 第三代半導體
1.1.5 第四代半導體
1.2 化合物半導體相關概念
1.2.1 化合物半導體的定義
1.2.2 化合物半導體的分類
1.2.3 化合物半導體效能優勢
1.2.4 化合物半導體生產流程
第二章 2021-2023年中國半導體行業發展綜合分析
2.1 半導體產業鏈分析
2.1.1 半導體產業鏈構成情況
2.1.2 半導體產業鏈生產流程
2.1.3 半導體產業鏈區域轉移
2.2 2021-2023年中國半導體市場分析
2.2.1 半導體產業政策匯總
2.2.2 半導體產業銷售規模
2.2.3 半導體細分市場結構
2.2.4 半導體產業區域分布
2.2.5 半導體市場財務數據
2.2.6 半導體行業面臨的挑戰
2.3 2021-2023年中國半導體材料發展狀況
2.3.1 半導體材料發展歷程
2.3.2 半導體材料市場規模
2.3.3 半導體材料競爭格局
2.3.4 半導體材料發展前景
2.3.5 半導體材料發展國際趨勢
2.4 2021-2023年第三代半導體發展深度分析
2.4.1 第三代半導體發展現狀
2.4.2 第三代半導體產值規模
2.4.3 第三代半導體套用狀況
2.4.4 第三代半導體發展對策
2.4.5 第三代半導體規模預測
第三章 2021-2023年化合物半導體行業發展綜述
3.1 全球化合物半導體發展狀況
3.1.1 市場發展規模
3.1.2 市場競爭格局
3.1.3 行業驅動因素
3.1.4 區域發展走勢
3.1.5 行業發展困境
3.2 中國化合物半導體發展環境分析
3.2.1 化合物半導體產業政策
3.2.2 化合物半導體技術發展
3.2.3 化合物半導體行業地位
3.3 2021-2023年中國化合物半導體市場分析
3.3.1 市場規模分析
3.3.2 產品供應狀況
3.3.3 產品價格分析
3.3.4 企業IPO進展
3.3.5 投資專案動態
3.4 中國化合物半導體行業發展問題及建議
3.4.1 市場發展問題
3.4.2 市場發展建議
第四章 2021-2023年中國化合物半導體之砷化鎵（GAAS）發展分析
4.1 砷化鎵（GaAs）材料特征及產業鏈分析
4.1.1 GaAs材料特征與優勢
4.1.2 GaAs制備工藝流程
4.1.3 GaAs產業鏈構成分析
4.2 中國砷化鎵（GaAs）市場執行分析
4.2.1 GaAs市場規模分析
4.2.2 GaAs專利申請情況
4.2.3 GaAs市場競爭格局
4.2.4 GaAs代工龍頭企業
4.2.5 GaAs未來發展趨勢
4.3 砷化鎵（GaAs）套用領域分析
4.3.1 GaAs套用市場結構
4.3.2 GaAs下遊主要廠商
4.3.3 GaAs射頻領域套用
4.3.4 GaAs激光器領域套用
第五章 2021-2023年中國化合物半導體之氮化鎵（GAN）發展分析
5.1 氮化鎵（GaN）材料特征及產業鏈分析
5.1.1 GaN材料特征與優勢
5.1.2 GaN材料主要制備方法
5.1.3 GaN產業鏈結構分析
5.2 中國氮化鎵（GaN）市場執行分析
5.2.1 GaN市場規模分析
5.2.2 GaN市場競爭格局
5.2.3 GaN國內外企業對比
5.2.4 GaN射頻器件市場規模
5.2.5 GaN功率半導體市場規模
5.2.6 GaN行業企業融資情況
5.3 氮化鎵（GaN）套用領域分析
5.3.1 氮化鎵射頻領域套用狀況
5.3.2 氮化鎵快充領域套用狀況
5.3.3 氮化鎵技術套用空間展望
5.3.4 氮化鎵深度套用的國際借鑒
第六章 2021-2023年中國化合物半導體之碳化矽（SIC）發展分析
6.1 中國碳化矽（SiC）發展綜述
6.1.1 SiC材料特征與優勢
6.1.2 SiC產業鏈結構分析
6.1.3 SiC關鍵原材料分析
6.1.4 SiC市場參與主體
6.1.5 SiC市場發展挑戰
6.1.6 SiC行業技術差距
6.1.7 SiC行業技術難點
6.1.8 SiC市場發展機遇
6.2 中國碳化矽（SiC）功率半導體市場分析
6.2.1 SiC半導體測試與封裝
6.2.2 SiC與Si半導體對比分析
6.2.3 SiC功率半導體市場規模
6.2.4 SiC功率器件分類及套用
6.2.5 SiC器件產品結構設計分析
6.2.6 SiC功率器件產業發展現狀
6.2.7 SiC功率器件市場套用規模
6.3 碳化矽（SiC）套用領域分析
6.3.1 SiC下遊主要套用場景
6.3.2 SiC導電型器件套用分析
6.3.3 SiC半絕緣型器件套用分析
6.3.4 SiC新能源汽車領域套用
6.3.5 SiC充電樁領域套用
第七章 2021-2023年中國化合物半導體之磷化銦（INP）發展分析
7.1 磷化銦（InP）材料特征與優勢分析
7.1.1 InP半導體電學效能突出
7.1.2 InP材料光電領域套用占優
7.1.3 InP光芯片制造技術壁壘
7.2 磷化銦（InP）光通訊產業鏈分析
7.2.1 InP光通訊產業鏈分析
7.2.2 磷化銦襯底市場分析
7.2.3 磷化銦芯片市場分析
7.2.4 產業重點企業分析
7.3 磷化銦（InP）套用市場分析
7.3.1 InP套用市場發展分析
7.3.2 InP光學模組市場
7.3.3 InP傳感器市場
7.3.4 InP射頻市場
第八章 2021-2023年中國化合物半導體套用領域分析
8.1 電力電子行業
8.1.1 電力電子基本概述
8.1.2 電力電子技術趨勢
8.1.3 電力電子發展機遇
8.2 5G行業
8.2.1 5G行業市場規模分析
8.2.2 5G行業政策釋出情況
8.2.3 5G網絡覆蓋情況分析
8.2.4 5G使用者量及行業套用
8.3 新能源汽車行業
8.3.1 新能源汽車市場規模
8.3.2 新能源汽車供需分析
8.3.3 新能源汽車產業價值鏈
8.3.4 動力電池及原材料分析
8.4 光電行業
8.4.1 光電行業產業鏈分析
8.4.2 光電行業產業集群
8.4.3 光電子器件市場分析
8.4.4 光電系統市場分析
第九章 2020-2023年中國化合物半導體重點企業經營分析
9.1 三安光電
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 業務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發展戰略
9.1.7 未來前景展望
9.2 揚傑科技
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 經營效益分析
9.2.3 業務經營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發展戰略
9.2.7 未來前景展望
9.3 穩懋半導體
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 業務布局分析
9.3.3 企業經營狀況
9.3.4 企業競爭情形
9.3.5 企業發展戰略
9.4 華潤微
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 海特高新
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
第十章 2024-2030年中國化合物半導體投資前景及趨勢分析
10.1 中國半導體行業發展前景及趨勢分析
10.1.1 半導體行業融資規模
10.1.2 半導體行業投資現狀
10.1.3 半導體行業投資機遇
10.1.4 半導體行業發展前景
10.1.5 半導體行業發展趨勢
10.2 中國化合物半導體發展前景分析
10.2.1 化合物半導體投資機遇
10.2.2 化合物半導體發展展望
10.2.3 化合物半導體發展趨勢
10.2.4 化合物半導體發展思路
10.3 中贏信合對2024-2030年中國化合物半導體行業預測分析
10.3.1 2024-2030年中國化合物半導體行業影響因素分析
10.3.2 2024-2030年中國化合物半導體市場規模預測
10.3.3 2024-2030年中國化合物半導體產量預測
圖表目錄
圖表1 半導體產業鏈示意圖
圖表2 半導體產業鏈生產流程
圖表3 全球半導體產業鏈區域轉移歷程
圖表4 海外制裁限制中國半導體產業發展
圖表5 中國先後頒布多項政策促進集成電路行業發展
圖表6 2000-2022年全球半導體銷售額同比增長率、全球GDP實際增長率
圖表7 2015-2022年全球半導體市場規模
圖表8 2011-2023年全球半導體季度銷售額
圖表9 2011-2022年中國集成電路產量
圖表10 2014-2022年中國半導體銷售額及占全球比重
圖表11 2015-2023年中國半導體季度銷售額
圖表12 半導體分類
圖表13 2022年全球半導體細分品類銷售額占比
圖表14 2011-2022年全球半導體各細分品類市場規模變化
圖表15 2019-2023年中國半導體季度收入同比增速
圖表16 2019-2023年中國半導體季度收入環比增速
圖表17 2019-2023年中國半導體各子行業季度收入同比增速圖
圖表18 2019-2023年中國半導體各子行業季度收入環比增速圖
圖表19 2023年中國半導體各子行業收入同比增速
圖表20 2023年中國半導體各子行業收入環比增速
圖表21 2019-2023年中國半導體季度歸母凈利潤同比增速
圖表22 2019-2023年中國半導體季度歸母凈利潤環比增速
圖表23 2021-2023年中國半導體各子行業季度歸母凈利潤同比增速
圖表24 2021-2023年中國半導體各子行業季度歸母凈利潤環比增速
圖表25 2023年中國半導體各子行業歸母凈利潤同比增速
圖表26 2023年中國半導體各子行業歸母凈利潤環比增速
圖表27 2019-2023年中國半導體季度毛利率
圖表28 2019-2023年中國半導體季度凈利率
圖表29 2021-2023年中國半導體各子行業季度毛利率
圖表30 2021-2023年中國半導體各子行業季度凈利率
圖表31 2023年中國半導體各子行業毛利率
圖表32 2023年中國半導體各子行業凈利率
圖表33 2019-2023年中國半導體存貨周轉天數
圖表34 2019-2023年中國半導體應收賬款周轉天數
圖表35 2021-2023年中國半導體各子行業存貨周轉天數
圖表36 2021-2023年中國半導體各子行業應收賬款周轉天數
圖表37 2023年中國半導體各子行業存貨周轉天數
圖表38 2023年中國半導體各子行業應收賬款周轉天數
圖表39 2023年中國半導體公司收入同比增速前十
圖表40 2023年中國半導體公司收入環比增速前十
圖表41 2023年中國半導體公司收入同比增速後十
圖表42 2023年中國半導體公司收入環比增速後十
圖表43 2023年中國半導體公司歸母凈利潤同比增速前十
圖表44 2023年中國半導體公司歸母凈利潤環比增速前十
圖表45 2023年中國半導體公司歸母凈利潤同比增速後十
圖表46 2023年中國半導體公司歸母凈利潤環比增速後十
圖表47 半導體材料發展歷程
圖表48 2021-2022年全球半導體材料市場銷售額區域分布
圖表49 中國半導體材料行業主要領域競爭格局
圖表50 中國半導體材料行業部份政策匯總表
圖表51 主要化合物半導體器件類別和套用領域總結
圖表52 射頻器件中不同材料頻率和功率套用範圍
圖表53 對應不同波段的化合物半導體材料及主要套用領域
圖表54 GaN功率器件與SiC功率器件不同的套用範圍
圖表55 2016-2023年中國化合物半導體市場需求規模情況
圖表56 2016-2023年中國化合物半導體產量情況
圖表57 2016-2023年中國化合物半導體市場單價情況
圖表58 砷化鎵與其他半導體材料對比
圖表59 2016-2023年中國砷化鎵（GaAs）半導體市場規模情況
圖表60 2014-2022年中國砷化鎵專利申請情況
圖表61 全球砷化鎵襯底市場競爭格局
圖表62 2021年中國砷化鎵（GaAs）半導體市場規模細分領域分布
圖表63 2019-2025年全球射頻器件砷化鎵襯底預計銷售量和市場規模
圖表64 2019-2025年全球激光器器件砷化鎵襯底預計銷量和市場規模
圖表65 2019-2025年全球VCSEL器件砷化鎵襯底預計銷量和市場規模
圖表66 GaN器件產業鏈各環節及主要企業
圖表67 GaN外延用不同襯底的對比
圖表68 GaN器件主要產品與工藝技術
圖表69 2017-2026年中國氮化鎵市場規模及預測
圖表70 2021年中國氮化鎵廠商競爭格局
圖表71 中國部份氮化鎵企業業務分布情況
圖表72 中國氮化鎵行業地區競爭格局分析
圖表73 氮化鎵產業國外企業代表
圖表74 氮化鎵產業國內企業代表
圖表75 住友電工部份GaN-HEMT產品目錄
圖表76 美國Cree在GaN領域技術分布
圖表77 英飛淩部份GaN-HEMT產品目錄
圖表78 2022-2030年全球射頻氮化鎵器件市場價值預測
圖表79 2021-2022年全球射頻氮化鎵器件市場前四器材廠商占比
圖表80 2025-2035年全球電信基礎設施市場的射頻氮化鎵器件滲透
圖表81 氮化鎵功率器件在部份場景的效率改善情況
圖表82 2015-2021年中國GaN功率半導體市場規模
圖表83 2021-2022年中國氮化鎵行業相關企業融資情況
圖表84 中國氮化鎵晶圓制造產線及氮化鎵產能情況
圖表85 SiC-MOSFET相對矽基器件優勢
圖表86 碳化矽半導體器件生產工序
圖表87 SiC產業鏈結構
圖表88 PVT法生長碳化矽晶體示意圖
圖表89 碳化矽器件制造成本占比結構圖
圖表90 2019-2025年全球碳化矽襯底市場規模預測趨勢圖
圖表91 中國碳化矽襯底領域主要企業
圖表92 2020-2035年碳化矽外延片價格趨勢預測
圖表93 碳化矽外延片領域重點企業簡介
圖表94 2022年中國碳化矽行業上市企業匯總一覽表
圖表95 中國碳化矽行業主要企業熱力分布圖
圖表96 2021年全球導電型碳化矽功率器件市場競爭格局
圖表97 2021年全球導電型碳化矽功率器件廠商排名
圖表98 國內外技術差距對比
圖表99 碳化矽晶體生長主流工藝比較
圖表100 不同切割工藝的效能對比
圖表101 DBC/AMB套用場景比較
圖表102 國內外AMB基板供應商
圖表103 SiC晶圓制造在原來Si基礎上需求特定器材（部份）
圖表104 2017-2022年中國功率半導體市場規模
圖表105 SiC功率器件分類
圖表106 碳化矽功率器件套用領域
圖表107 半絕緣型和導電型碳化矽襯底的對比
圖表108 SiC平面結構和溝槽結構的對比
圖表109 市場上溝槽型SiC MOSFET結構
圖表110 2021年中國碳化矽功率器件套用份額
圖表111 2018-2023年全球碳化矽功率器件市場規模
圖表112 2017-2022年中國碳化矽功率器件套用規模統計圖
圖表113 兩種類別的碳化矽器件的終端用途
圖表114 導電型碳化矽功率器件套用領域
圖表115 5G基站發展趨勢
圖表116 不同類別射頻器件在高頻高功率下套用對比
圖表117 不同電壓平台下SiC和Si基逆變器的損耗
圖表118 2022-2026年新能源車領域新增碳化矽襯底（折合到六英寸）需求
圖表119 2022年中國新能源汽車與充電樁數量比率
圖表120 光通訊產業鏈情況
圖表121 磷化銦光芯片產業鏈
圖表122 單晶晶體制備工藝示意圖
圖表123 2019-2021年全球磷化銦襯底市場規模
圖表124 2019-2021年全球磷化銦襯底材料銷量
圖表125 2020年全球磷化銦襯底材料市場競爭格局
圖表126 磷化銦終端套用發展時間線
圖表127 磷化銦終端套用及優勢
圖表128 2021-2027年InP光電器件在不同套用領域的市場預測
圖表129 2019-2025年全球5G基站建設規模預測
圖表130 2019-2026年全球光模組器件磷化銦襯底預計銷量和市場規模
圖表131 不同半導體材料發出的光波波長範圍
圖表132 InP傳感器市場
圖表133 2014-2021年全球可穿戴器材出貨量及預測
圖表134 2021-2023年中國在售新車L0-L4滲透率預測
圖表135 2016-2032年全球激光雷達在高級輔助駕駛系統銷售額
圖表136 2019-2026年全球傳感器件磷化銦襯底預計銷量和市場規模
圖表137 2019-2026年全球射頻器件磷化銦襯底預計銷量和市場規模
圖表138 2019-2022年國內5G手機出貨量、占比及全球市場5G手機占比
圖表139 2022年國內5G手機價格分布
圖表140 國內5G非手機終端產品分布
圖表141 2020-2022年5G相關政策檔的地區占比情況
圖表142 新能源汽車發展三個階段
圖表143 2014-2023年新能源車銷量及增速趨勢及預測
圖表144 2018-2022年全球新能源汽車銷量及滲透率
圖表145 新能源汽車需求因素
圖表146 2022國內新能源乘用車市場份額前十
圖表147 中國新能源汽車行業產業鏈構成
圖表148 礦產資源在新能源汽車中的套用
圖表149 2013-2022年中國動力電池裝機量
圖表150 充電樁充電模式
圖表151 2022年造車新勢力上市車型
圖表152 方形三元動力電池大致成本結構
圖表153 2022年國內動力電池市場份額
圖表154 2022年全球動力電池市場份額
圖表155 2022年三元材料市場份額和磷酸鐵鋰材料市場份額
圖表156 進入全球主流供應鏈的國內中遊材料企業（不完全統計）
圖表157 光電行業產業鏈圖譜
圖表158 光電行業區域熱力圖
圖表159 2017-2022年中國光電子器件產量統計情況
圖表160 全球光電子器件市場結構占比情況
圖表161 2017-2022年中國光電子器件投資事件數量統計情況
圖表162 2021年中國光電子器件市場份額占比情況
圖表163 電子元器件上市公司一覽表
圖表164 電子元器件上市公司一覽表（續）
圖表165 光電系統行業產業鏈
圖表166 2017-2023年全球光電系統市場規模情況
圖表167 2021-2026年中國光電系統市場規模情況
圖表168 2020-2023年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表169 2020-2023年三安光電股份有限公司營業收入及增速
圖表170 2020-2023年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表171 2022年三安光電股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表172 2020-2023年三安光電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表173 2020-2023年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表174 2020-2023年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表175 2020-2023年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表176 2020-2023年三安光電股份有限公司營運能力指標
圖表177 2020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表178 2020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司營業收入及增速
圖表179 2020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表180 2021-2022年揚州揚傑電子科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表181 2020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表182 2020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司凈資產收益率
圖表183 2020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表184 2020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司資產負債率水平
圖表185 2020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司營運能力指標
圖表186 2020-2021年穩懋半導體綜合收益表
圖表187 2020-2021年穩懋半導體分部資料
圖表188 2020-2021年穩懋半導體收入分地區資料
圖表189 2021-2022年穩懋半導體綜合收益表
圖表190 2021-2022年穩懋半導體分部資料
圖表191 2021-2022年穩懋半導體收入分地區資料
圖表192 2022-2023年穩懋半導體綜合收益表
圖表193 2022-2023年穩懋半導體分部資料
圖表194 2022-2023年穩懋半導體收入分地區資料
圖表195 2020-2023年華潤微電子有限公司總資產及凈資產規模
圖表196 2020-2023年華潤微電子有限公司營業收入及增速
圖表197 2020-2023年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表198 2022年華潤微電子有限公司主營業務分行業、產品
圖表199 2022年華潤微電子有限公司主營業務分地區、銷售模式
圖表200 2020-2023年華潤微電子有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表201 2020-2023年華潤微電子有限公司凈資產收益率
圖表202 2020-2023年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表203 2020-2023年華潤微電子有限公司資產負債率水平
圖表204 2020-2023年華潤微電子有限公司營運能力指標
圖表205 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表206 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司營業收入及增速
圖表207 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司凈利潤及增速
圖表208 2021-2022年四川海特高新技術股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表209 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表210 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司凈資產收益率
圖表211 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司短期償債能力指標
圖表212 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司資產負債率水平
圖表213 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司營運能力指標
圖表214 2022年中國半導體月度融資情況
圖表215 2022年中國半導體領域融資地域分布
圖表216 2022年中國半導體領域融資輪次分布
圖表217 2022年中國半導體領域細分賽道融資情況
圖表218 2022年中國半導體領域融資體量分布
圖表219 2022年中國半導體領域出手10次以上機構
圖表220 2022年中國半導體領域融資金額TOP 10
圖表221 2022年中國半導體產業投資專案分布情況
圖表222 各類半導體材料國產化率
圖表223 各類半導體器材的國產化率
圖表224 傳統燃油車及新能源車單車半導體價值量
圖表225 風電、光伏、新型儲能中功率半導體平均價值量
圖表226 中贏信合對2024-2030年中國化合物半導體市場規模預測
圖表227 中贏信合對2024-2030年中國化合物半導體產量預測
