當地時間10月10日，AMD釋出新一代AI芯片MI325X，多項效能超越輝達p00芯片，試圖進一步撼動輝達在數據中心GPU市場的壟斷地位。
MI325X沿用CDNA 3的GPU架構，和上一代MI300X芯片搭載HBM3記憶體相比，MI325X升級到HBM3e（第五代）高頻寬記憶體，擁有256GB的記憶體容量和6TB/s的頻寬，容量和頻寬分別約為輝達p00的1.8倍和1.3倍。
算力層面，MI325X在8位元浮點數（FP8）和16位元浮點數（FP16）精度下的峰值理論運算效能，分別為2.6 PFLOPs（即每秒2.6千萬億次浮點運算）和1.3 PFLOPs，比p00均高出約30%。浮點數越小，可以減少儲存需求並提高計算吞吐量。
AMD MI325X芯片圖片。
為了更直觀凸顯效能優勢，10月10日的新品釋出會上，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）還提及MI325X在Meta Llama模型的訓練和推理效能數據——
由8張MI325X組成的伺服器平台，在Llama-3.1 405B模型上的推理效能，比輝達p00 HGX平台高出40%；在AI訓練上，單張MI325X訓練Llama-2 7B的訓練效能為p00的1.1倍，8張MI325X訓練Llama-2 70B的效能與p00持平。
AMD預告稱，MI325X有望於今年第四季度投產，並從明年第一季度供貨給戴爾、惠普、聯想等合作廠商。
今年6月，輝達和AMD相繼宣布，將GPU叠代節奏從「兩年一更」加速為「一年一更」。此次釋出會上，AMD披露了後續的年更路線圖：下一代MI350系列的首款芯片MI355X，預計2025年下半年問世；2026年進一步叠代為MI400型號，並使用新一代CDNA架構。
其中，MI355X升級為CDNA 4架構，配置288GB容量、8TB/s頻寬的HBM3e高效能頻寬記憶體。算力效能上，MI355X在FP8和FP16精度下的運算效能比MI325X提升約77%；同時還將新增對FP4和FP6數據類別的支持，峰值運算效能達9.2PFLOPs。值得一提的是，MI355X會首次采用3納米制造工藝，和輝達預計2026年上市的下一代Rubin GPU的制程相同。
大模型浪潮催生數據中心對GPU的熱切需求，蘇姿豐預測，到2028年，數據中心、AI和加速器市場的價值將達到5000億美元。市場調研機構的數據顯示，輝達占據數據中心GPU市場9成以上的份額，作為其最核心競爭對手的AMD僅能爭搶少量的「蛋糕」。
但AMD去年12月推出MI300X和MI300A兩款AI芯片，憑借性價比優勢，日漸得到行業巨頭青睞。微軟、Meta和甲骨文公司此前都宣布采用MI300X芯片。近日又有韓媒報道稱，三星斥資約270億韓元購買約2000顆MI300X芯片，這是三星首度引入非輝達AI GPU。
公司財報顯示，得益於MI300X等芯片的出貨量大增，AMD今年第二季度數據中心業務營收達28億美元，同比增長115%，環比增長21%。該公司在二季度財報電話會上披露，MI300芯片的季度收入首次超過10億美元，預計數據中心的GPU收入今年有望超過 45億美元。
采寫：南都記者 楊柳
