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聊一款獨一檔的大屏全能本

2024-09-07科技

還記得今年3月,我們點評了ROG 幻16 Air ( 點我回顧 ) , 它的機身質感優秀,散熱水平不錯,是一款「牛逼」的全能本。

這次我們的主角同樣是ROG 幻16 Air,但它采用最近新釋出的AMD Ryzen AI 9 HX 370 處理器,能耗比相當高


那麽搭載新處理器的它表現如何呢?

今天我們就來簡單分析一下:

ROG 幻16 Air

左滑看介面

機身左側

機身右側


它的配置如下:

AMD Ryzen AI 9 HX 370 處理器

RTX 4060 8GB 獨立顯卡(105W)

32GB LPDDR5x 7500MHz 記憶體

1TB 固態硬碟

16英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz重新整理率 OLED屏

厚度 14.9~16.9mm

重量 1.81kg

介面卡重量 572g

參考售價14999元

它的優缺點如下:

優點!

1,CNC機身,質感較好

2,六喇叭,音質較好

3,同類產品中,機身較薄

缺點!

1,方向鍵僅半高

2,續航需要最佳化

3,價格比酷睿版貴1000,差價較大

【升級建議】

這台筆記電腦拆機不難,卸下底面所有螺絲即可取下後蓋,註意有兩顆螺絲隱藏在腳墊後方的橡膠墊中。

雙鍊結32GB LPDDR5x 7500MHz記憶體能滿足大部份用途的需求,記憶體為板載不可更換。

固態硬碟容量1TB,型號PM9A1a,支持PCIe 4.0×4和NVMe,機器還有一個2280規格的M.2插槽,如有需要可自行加裝固態硬碟。

【購買建議】

1,追求較輕薄的機身

2,對音質表現有一定要求

3,擁有乘堅策肥的家庭條件

ROG 幻16 Air 銳龍版采用了能效表現優秀的HX370處理器,這也是它和酷睿版的最大區別。

螢幕方面, 實測色域容積122.8%DCI-P3,色域覆蓋99.7%DCI-P3,螢幕支持色域切換:

以Display P3為參考,平均ΔE 1.37,最大ΔE 5.18;

以sRGB為參考,平均ΔE 0.48,最大Δ E 2 .11 。

實測螢幕最大亮度404nits。HDR模式下最大亮度647nits。

介面方面, 機身左側依次為電源介面、HDMI2.1 (獨顯輸出) 、USB4 (支持DP2.1集顯輸出和100W PD充電) 、USB-A 10Gbps和3.5mm音訊介面;

機身右側依次為USB-C 10Gbps (支持DP1.4獨顯輸出和100W PD充電) 、USB-A 10Gbps和SD卡槽 (UHS-II) 。

噪音方面, 它的滿載人位分貝值為54.6dB。 (環境噪音為33.7dB)

續航方面, 日常套用仿真指令碼的測試成績為6小時40分鐘。


搭載銳龍處理器的幻16 Air 4060版JD自營價 14999 元,4070版售價 16999 元,均比酷睿版貴1000 元。

所以如果你想要一台輕薄的16寸獨顯全能本,那麽這台電腦可以考慮一下。

但如果你對性價比有一定追求或者對續航的要求很高,那麽這台電腦可能不太適合你。

【散熱分析】

上圖是ROG 幻16 Air的拆機實拍圖,三風扇四熱管,鰭片後方有導流槽。CPU采用液金導熱,主風扇內側有開口,組成「內吹」結構。

室溫25℃

反射率1.0

BIOS版本:GA605WV.306

在滿載狀態下,開啟增強模式 ,CPU溫度穩定在81.4℃,功耗35W,經典核頻率2.6GHz,緊湊核2.255GHz左右;

顯卡溫度78.8℃,功耗85W,頻率1905MHz。

單烤Stress FPU, CPU溫度維持在92.9℃,功耗80W,經典核頻率4.135GHz,緊湊核頻率3.145GHz。

單烤Furmark, 顯卡溫度維持在76.7℃,功耗100W,頻率2070MHz。

左滑看烤機背面溫度

機身背面溫度


表面溫度如上圖所示,鍵盤鍵帽最高溫47.7℃出現在「M4」鍵上,WASD鍵附近約為32.6℃,方向鍵35.2℃。左腕托溫度為31.2℃。

總的來說,ROG 幻16 Air的散熱作為輕薄獨顯全能本來說表現不錯,核心溫度控制得比較好,內吹設計起了作用,不過它的表面溫度較高。


【豬王的良心結語】

由於RTX 4060和HX 370的能效表現都很優秀, 雖然120

W的效能釋放看似不高

,但是ROG 幻16 Air實際的效能表現其實不錯。

我們實測85W與100W的4060效能差距不到10%,而HX370在35W時的多核效能已經超過了65W的8845H,直逼8945HS。

不過,雖然搭載了能效更好的Ryzen AI 9 HX 370處理器, 但是幻16 Air 銳龍版的續航表現

(6小時40分鐘)

並沒有比酷睿版

(6小時55分鐘)

明顯進

,我們認為它在

續航排程方面還有最佳化空間。

隨著硬件能效的進步,今年市面上已經出現了許多輕薄取向的獨顯全能本,相信新一代核心更高的能效表現可以讓我們在未來看到更多【兼顧輕薄和效能】的筆記本。