格隆匯4月3日丨機器人(300024.SZ)在投資者互動平台表示，公司目前的半導體裝備產業套用呈現規模化，產品包括大氣機械手、真空機械手等系列產品、EFEM、真空傳輸平台，主要套用於刻蝕、薄膜沈積、離子註入等工藝環節及領域，廣泛服務於矽片生產、晶圓加工、先進封裝及封裝測試等半導體制造全產業鏈，為客戶產業鏈及供應鏈安全的穩定提供多元保障。
格隆匯4月3日丨機器人(300024.SZ)在投資者互動平台表示，公司目前的半導體裝備產業套用呈現規模化，產品包括大氣機械手、真空機械手等系列產品、EFEM、真空傳輸平台，主要套用於刻蝕、薄膜沈積、離子註入等工藝環節及領域，廣泛服務於矽片生產、晶圓加工、先進封裝及封裝測試等半導體制造全產業鏈，為客戶產業鏈及供應鏈安全的穩定提供多元保障。
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