財聯社2月13日訊（編輯 宣林） 全球重量級科技大廠猛攻矽光子技術。據媒體報道， 日本政府將提供約450億日元，支持英特爾、SK海力士及日本NTT三方合作開發下一代矽光子技術 ；另據供應鏈透露， 台積電投入上百人的研發團隊，攜手國際大客戶共同研發矽光子技術 ，預計2024下半年完成，2025年進入量產。A股方面， 與英特爾對接800G矽光方案 的博創科技春節前最後一個交易日收漲超10%， 在研100mW大功率矽光激光器開發專案 的源傑科技漲超13%。
隨著AI的快速發展，矽光子技術從通訊逐步拓展到 算力基礎設施及下遊套用領域 ，包括 板間芯片光互連、芯片內chiplet光互連、光計算和激光雷達 等。中信建投證券劉永旭等人在2023年12月29日的研報中表示，多模態大模型的參數量大幅提升帶來數據傳輸需求的爆發， 數據在GPU和Switch之間以及GPU和HBM之間的傳輸頻寬愈發成為整個系統的瓶頸 。而 矽光引擎大幅提升傳輸頻寬，是目前最佳的光學I/O產品形態之一 ，在芯片互連領域「光進銅退」勢在必行， 矽光子迎來黃金發展機遇 。
據Yole的數據， 2022年到2028年矽光子芯片的市場規模的CAGR達到44% ，其中數通光模組在矽光子芯片市場中占比達到90%以上，為主要套用場景。矽光具有 相容成熟的CMOS工藝、整合度高、封裝工藝簡化、低成本和低功耗 等優勢，跟傳統光模組相比，400G往800G和1.6T升級時，主流方案中的通道數從四通道升級到八通道，制造工藝步驟大幅增加，而矽光芯片只需要多設計四個通道，工藝上變化較小， 成本較低 。
英特爾已經推出了采用光互連技術的FPGA商業化產品Stratix 10，以及采用矽光互連技術的泛處理器XPU產品。以Lightmatter和Lightelligence為代表的公司推出了新型的矽光計算芯片Envise芯片等， 效能遠超目前的AI算力芯片 。以執行BERT自然語言模型為例， Envise的速度是輝達芯片的5倍，功耗僅為後者六分之一 。
矽光子技術產業鏈的上遊包括 光芯片設計、SOI襯底、外延片和代工廠 ，中遊為 光模組廠商 ，下遊分為 數通領域和電信領域 。 英特爾、中際旭創、Coherent、思科和Marvell 等廠商同時具備PIC設計和模組整合能力，且與下遊雲廠商和AI等巨頭客戶保持緊密合作，優勢顯著，在供應鏈中的引領作用較為明顯。
從矽光模組的市場競爭格局來看， 思科和英特爾的市場份額遠遠領先於其他廠商 。2022年光模組電信領域市場規模為12億美金， 思科份額為49% ，Lumentum份額為30%；數通領域市場規模為5.1億美金， 英特爾占比61% ，思科占比20%。不過劉永旭等人認為隨著400G及800G等高速光模組的需求大幅提升，光模組頭部公司的矽光方案進展處於行業領先地位， 中際旭創、Coherent、新易盛等公司有望獲取大部份份額，顛覆行業競爭格局 。
據財聯社不完全統計，除了中際旭創和新易盛外，布局矽光技術的A股上市公司還有羅博特科、劍橋科技、華工科技、長光華芯、燕東微、天孚通訊、炬光科技、源傑科技、博創科技和仕佳光子，具體情況見下圖：
