在科技日新月異的今天，新能源汽車和智能化汽車的發展如同破曉中的曙光，照亮了整個汽車行業的未來。然而，傳統汽車芯片供應商如恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等似乎未能成為智能化的寵兒，市場格局正在悄然發生著變化。新興車企們追求座艙全新體驗，面臨芯片算力不足的問題，迫切需要更先進的制程和更大算力的芯片來填補這個空缺。
在這個關鍵的歷史時刻，高通率先享受了智能座艙的紅利。 然而，聯發科並不甘於落後，他們釋出了全球首款3nm制程天璣汽車座艙平台CT-X1，並與輝達合作，積極布局艙駕融合，以期在汽車芯片市場中占據一席之地。
在傳統汽車芯片公司追求穩定性和可靠性的同時，新興車企則需要大算力芯片支持多螢幕和智能功能。聯發科的3nm天璣汽車座艙平台CT-X1，其CPU和GPU算力超過高通旗艦平台30%以上。針對多網絡攝影機占用CPU進行最佳化，提高算力效率，這是聯發科的一項重要優勢。
更值得一提的是，聯發科的天璣汽車座艙平台CT-X1支持執行 70-130億 參數的端側大模型，遠超競爭對手。這為AI繪圖功能和多種AI安全及娛樂套用提供了強大的支持，使得智能駕駛的體驗更加豐富、更加人性化。
聯發科的差異化競爭策略也值得我們關註。他們的3nm和4nm天璣座艙芯片 高整合度 ，可以有效降低硬件成本。同時，透過縮短專案開發周期，減少人力成本。此外，他們還透過減少外圍資源配置，降低了系統最佳化的成本。
與輝達的合作，更是讓聯發科在汽車芯片市場上的地位更加穩固。他們共同推動汽車AI時代的到來，為汽車使用者提供更優質的智能駕駛體驗。
5G的重要性不言而喻，它已成為車型剛需，應對多螢幕、多作業系統和多套用的需求。 聯發科正是抓住了這一趨勢，透過先進的3nm制程技術和與輝達的合作，正積極布局汽車芯片市場，以滿足智能化和大算力的需求，同時降低車企的整體擁有成本，並加速生成式AI在汽車領域的套用。
總的來說，聯發科的3nm天璣汽車座艙AI芯片，以其強大的效能和獨特的有利競爭，正在重新定義智能駕駛，為汽車行業帶來了新的可能。
