ASML正式確認，美國擔憂的結局出現，芯片規則宣告失效！
根據美國 The Information 公開的訊息，美商務部針對華為麒麟 9000S 芯片回歸一事依舊耿耿於懷，目前正在調查台積電是否違規提供技術幫助華為生產手機、 AI 人工智能等芯片。
2018 年華為 5G 的誕生，直接粉碎了歐美對通訊領域的霸權，這也讓美國高層氣急敗壞，啟動了一系列針對性的措施，芯片、系統的供應也就此被中斷了，華為只能加速啟動了技術的自主化。
而麒麟芯片的研發過程可謂跌宕起伏，在台積電工藝的幫助下，華為誕生了全球首顆5nm芯片麒麟9000，但由於采用了大量含美的技術，台積電被迫斷供，華為只能啟動全產業鏈技術研發， 直到2023年才迎回了麒麟9000S芯片，也徹底宣告解決高端芯片供應問題。
2024 年華為芯片再度迎來了升級，麒麟 9010 芯片正式搭載 Pura70 系列上市，這讓美國徹底的不淡定了，在經過全面的拆解分析後，證實華為回歸的芯片工藝都能維持在 7nm 左右，且不包含有任何的含美技術。
但拜登團隊始終不願意相信，華為能夠在這麽短的時間內突破，畢竟中國自主化的光刻機精度僅為65nm， 於是乎在過去一段時間裏，一直都拿ASML來做文章，認為只要鎖住了光刻機的零部件供應和售後維修，就能夠讓中國半導體產業重回解放前。
但美國終究是小瞧了我們，直接將苗頭對準了以往幫助華為代工芯片的台積電，從而忽略了此前華為公布的 「芯片堆疊」工藝，而今美國最擔憂的事情來了， ASML 正式官宣了結果。
根據近期 Wccftech 的報道， ASML CEO 在接受采訪時回應：「中國是有能力生產出一些 3nm 、 5nm 芯片，但由於 DUV 光刻機技術老舊，在良品率、產能上肯定會受到一定的影響！」
這就意味著 AMSL 承認了，利用此前出口中國的光刻機，是有辦法實作 7nm 以下芯片制造的，這已經能夠很好的解釋華為高端芯片的由來了，中國向來是比較低調的，在一項技術公布之前，鐵定是已經完完全全的突破了，拜登團隊這次怕是坐不住了。
目前國產光刻機商用的水準維持在 65nm ，已經能夠滿足 28nm 芯片的規模量產，如果華為的自研的「芯片堆疊」工藝足夠成熟，完成比肩 7nm 工藝的芯片制造業未必不可能。
根據市場的訊息，日本的尼康、佳能已經件 DUV 光刻機做到了 10nm 的精度，已經滿足於 5nm 、甚至是 3nm 芯片的制造，而我們的技術已經有對應底蘊了， 65nm 肯定只是一個開始，在未來 3-5 年肯定會有飛躍性的提升。
華為在過去的幾年時間裏，一直都在隱藏自己的實力，麒麟芯片、鴻蒙系統已經給我們太多驚喜， 而華為堅持每年投入總營收20%的研發經費，成果不可能僅僅止步於此，後續肯定會有更多的技術公布，勢必會打造出完全自主化的產業鏈。
中國一直都崇尚全球化合作的，但美國出台的芯片規則讓 「科學無國界」成為了笑話，含美技術體系作為當今科技的主旋律，它們非要把我們「孤立」出來，那我們就只能打造屬於我們的技術體系了。
以如今中國在世界的影響力，在號召力方面不會比美國差，而歐洲國家已經對美國科技失望了，研究了這麽多年的 5G 沒有任何結果，已經逐步喪失了國際信譽，美國這一次可以說輸的相當慘。
同樣我們也不能掉以輕心，畢竟美國的科技底蘊雄厚，很多美企都擁有著強悍的實力，中企應該適時尋找彎道超車方案，這樣才能徹底的解決問題，對此你們是怎麽看的呢？
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