AI人工智能，顛覆手機

智能電話的發展大致可以分為萌芽期、高速發展期以及成熟期。2007年開始至2010年左右是智能電話的萌芽期，百花齊放、百家爭鳴，行業日新月異；2010年至2017年左右智能電話市場高速發展，市場競爭加劇，各大手機廠商從芯片、效能、螢幕、網絡攝影機等全方位軟硬件上進行趕追；至2017年以後，智能電話行業逐漸發展成熟，蘋果、三星、華為、小米（含Xiaomi, Redmi, POCO）、Oppo（含Oppo, Realme, OnePlus）、Vivo、Transsion（含TECNO, Infinix, itel）穩穩占據前排寶座。其中華為智能電話雖歷經沈浮，近兩年已席卷重來。從上圖可觀，2017年起全球智能電話出貨量漸趨穩定，年度增長率漸漸逼近於0％。2018年全球智能電話出貨量為14.57億支，同比下滑約為0.4％，2019年智能電話生產總量估計約為14億支，同比下滑3.89%。

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隨後時間撥到2019年以後，行業5G換機潮讓智能電話需求回升，芯片廠商喜提一波新的增長。此後的兩年，行業受換機周期延長、創新程度降低等沖擊導致市場需求遲滯，市場又進入了一個蟄伏期。

直至近兩年，以ChatGPT為代表的AI大模型異軍突起，給半導體行業帶來劇烈科技震撼，一瞬間包括智能電話在內均將其視為新的科技方向。智能電話芯片的發展也從此前的卷效能、卷鏡頭等轉變為卷AI，在過去一年多時間，主要手機廠商都在發力端側AI。

02AI手機增量市場！開打

來看看行業主要手機廠商的手機AI市場布局。

蘋 果

蘋果方面目前的局勢是：上半年增長乏力，下半年蓄勢待發。

根據TrendForce集邦咨詢的數據顯示，今年第一季度整個智能電話市場有18.7%的年增長率，總出貨量達到了2.96億部，其中蘋果因在中國市場銷售有所衰退，生產表現較去年同期衰退至4,790萬部，環比下降了39%，而且由於第二季度處於iPhone的空窗期，預估生產總數季衰退約10%左右。

雖然蘋果在今年的前兩季度銷量走弱，但進入下半年，市場或將再次成為蘋果的主場。在接下來的9月，隨著iPhone16的釋出，蘋果或將會迎來出貨高峰。據悉，這款手機搭載的是蘋果最新的A18芯片，從目前已經曝光的資訊來看，該芯片將會采用台積電第二代3nm工藝（N3E），神經網絡引擎運算速度可以超過每秒38萬億次，優於M4芯片。

AI正在重塑蘋果手機生態，在今年6月10日舉行的蘋果WWDC釋出會上，蘋果宣布與OpenAI達成合作，蘋果生態即將整合ChatGPT，並公布了最新Apple Intelligence和升級的Siri。在AI加持下，蘋果家族OS濃度大飆升，尤其是iOS、iPadOS端，在語言、影像、行動和個人化板塊上的使用體驗上更加智能高效。目前OpenAI已推出輕量級模型GPT-4o mini，可進一步適配手機的端側模型。

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華 為

華為方面，自從去年麒麟芯片回歸之後，華為手機的出貨量正在快速回升。

根據華為的年報顯示，2023年華為終端業務實作銷售收入2515億元，同比增長17.3%，這也是在經歷了兩年的業績下滑以後，華為終端業務再次回到增長軌域。據供應鏈訊息表示，前段時間釋出的Pura70系列出貨量對比P60系列同增125%。

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華為不甘落後，迅速推出了「鴻蒙原生智能」（ Harmony Intelligence）。在今年6月21日的華為開發者大會上，華為正式釋出了HarmonyOS NEXT——一個面向開發者和先鋒使用者啟動的 Beta 版本，真正獨立於Android 、iOS 的作業系統，其依托昇騰的算力和盤古大模型。

華為蘋果之外，在整個手機芯片的生態席位上，聯發科和高通的競爭是最為直接，也最為激烈的。

這兩大第三方芯片供應商，主要搶占的是三星、小米和OV（OPPO、Vivo）這四大手機廠商的訂單。隨著這兩年聯發科天璣系列的持續向好，聯發科與高通在中高端市場的競爭變得愈發激烈，雙方下一代旗艦芯片的表現如何，直接關系到各自的市場口碑，以及市場占有率。

官方訊息顯示，高通的8Gen4與蘋果一樣，將采用台積電的「N3E」工藝，這款芯片最大的改變是放棄了Arm公版架構，轉而采用自研的Nuvia Phoenix架構方案，該架構來源於2021年高通收購的芯片初創企業Nuvia，8Gen4的CPU主頻突破了4GHz，效能上有望與A18一較高下。

而聯發科這邊同樣采用台積電的「N3E」工藝制程，1顆Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A7系列大核，其中全新的Cortex-X925超大核工程樣片頻率為3.4GHz，效能也表現不俗。

除了旗艦之外，聯發科與高通在中端市場的競爭也很激烈，高通這邊，驍龍8 Gen3正在下放至中端手機，聯發科的9300也已經用在了2000價位段的智能電話上。此外，在天璣9400釋出同期，聯發科還將釋出一款天璣8400，定位中端，由Redmi首批搭載，工程樣片的安兔兔跑分在170萬-180萬之間，大幅領先對手驍龍8s Gen3。隨著9400和8400的推出，聯發科在高端市場與中端市場都具備很強的競爭力。

03All in AI，從芯片端的較量開始

生成式AI手機（手機端執行AI大模型）是各大手機芯片廠商努力的方向，各家廠商的路線有所不同。高通和蘋果的技術路線是用NPU提升AI算力。所謂NPU，指的是在傳統的CPU+GPU架構上，新增一個神經網絡模組，專門負責不同場景的算力需求。

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在這方面，高通走在前列。其去年釋出的8Gen3，是全球首款專為生成式人工智能而設計的處理器，搭載了一顆Hexagon NPU。高通專門為這顆NPU設計了獨立的供電電路，綜合實力表現不俗，效能相對上一代提升了98%，端側最大支持100億參數的模型。

今年5月，高通又釋出了X Elite處理器，NPU跑分超過了M3，達到了1787分，該芯片具備45 TOPS算力，雖然該芯片主要用於筆記電腦，但也是高通AI本地化的一種體現。

此前蘋果的手機芯片對NPU著墨不多，其A17 Pro的算力在35 TOPS左右，用於筆記本的M2芯片AI算力也僅有17 TOPS，M3則是18TOPS。但自M4開始，蘋果明顯加快了AI算力的提升，280億個晶體管、N3E工藝、10個CPU核心、10個GPU核心，專用NPU模組使得算力達到了38 TOPS，相比A11仿生芯片中的初代神經網絡引擎，提速最高可達驚人的60倍。雖然弱於驍龍X Elite的45 TOPS，但執行在自家的系統中表現還是很出色的。

從市場最新訊息看，蘋果即將釋出的A18芯片，NPU能力進一步提升，其運算速度大概率將超過每秒40萬億次，這意味著其不僅可以在本地執行AI模型，還能更好的駕馭各種AI任務。

與高通蘋果一樣，華為在麒麟990芯片上也內建了NPU，其效能也達到了TOPS級別，但目前華為AI芯片還沒有太多的訊息。

聯發科在生成式AI上的技術路線是APU，這是AMD最早提出的概念，是一種把CPU和GPU封裝在一起的加速處理單元，透過統一記憶體存取來提高效率。

聯發科2018年的Helio P10就采用了APU技術，目前在天璣9300上已經叠代至第七代，該APU首次在vivo旗艦手機端實作了70億、130億參數的人工智能大語言模型的執行，並在移動芯片上成功執行了330億參數的模型。值得註意的是，三星近期已經官宣天璣9400將采用其LPDDR5X DRAM，速度高達10.7Gbps，這也意味著聯發科的天璣9400的AI算力會有新的突破。

從芯片側來看，目前市場上的幾大廠商都已經開始在生成式AI領域大展拳腳，且下半年各家釋出的芯片，AI也將成為主要的賣點。

04AI手機漲、漲、漲？

最新的手機芯片普遍采用台積電最新的N3E工藝，且在生成式AI上發力，這也意味芯片必然會更貴，原因主要有以下兩點。

第一點是芯片本身的制造成本即將增加。眾所周知，芯片的制程越高，晶圓廠的制造成本就會越貴，尤其是使用最先進的制程，其建廠成本更高，器材更貴，工藝更復雜，且良率相對成熟制程更低，這也意味著其單顆芯片價格更貴。目前市面上已多次傳出台積電的N3E制程要漲價的訊息，且未來2nm及更先進制程的制作成本依舊居高不下（如天價光刻機），且供不應求。

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而從IC設計廠商的角度來看，不管是NPU還是APU，其芯片設計所需要的時間和精力成本也會更高，且AI作為核心賣點，自然更具有溢價能力。目前市場傳出訊息，高通最新的8Gen4可能會相比8Gen3漲價25%~30%。

短期的創新無法刺激新的需求，但底層技術的創新卻可以。從手機行業的發展史看，手機品牌已經歷過多次行業陣痛：旋轉屏、翻蓋屏、LED屏、旋轉網絡攝影機、外置網絡攝影機、超長待機等，單點創新的卷早已證明無法長期延續行業活力。而折疊屏技術、自研芯片技術、5G/6G行動通訊技術，當然還包括AI，都可以引領行業新一波潮流。同時，這也意味著更高成本的支出。

另外一方面，從終端市場來看，若旗艦芯片價格看漲，各大品牌手機廠商的盈利能力會承壓，想要保持旗艦產品的利潤，恐怕漲價也會提上日程。

05總 結

手機芯片是一個存量市場，也是一個充分競爭的市場，為了留住更多的使用者和客戶，各大手機芯片廠商都使出渾身解數，緊追猛趕，全力押註最新的技術。可以預見的是，下半年將會迎來一個AI爆發的手機市場，到底誰能俘獲更多使用者的心，市場將如何變革，我們且走且看。