金融界2024年4月30日訊息，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為「基板及其制備方法、芯片封裝結構、電子器材「，公開號CN117954329A，申請日期為2022年10月。
專利摘要顯示，本申請實施例提供一種基板及其制備方法、芯片封裝結構、電子器材，涉及半導體技術領域，用於提供一種具有更小線寬和線距的走線的基板。該基板的制備方法包括在載板上形成第一結構層。第一結構層包括第一介質層、第一走線和第一連線結構。在第一結構層遠離載板的一側形成第二結構層。第二結構層包括第二介質層、第二走線和第二連線結構。其中，第一介質層的材料與第二介質層的材料不同，至少部份第一走線的寬度小於第二走線的寬度，且位於同一第一介質層上的相鄰兩個第一走線之間的最小間距小於位於同一第二介質層上的相鄰兩個第二走線之間的間距。上述基板套用於電子器材中，以實作電子器材的高速互聯需求。
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