近年來，各種因素推動各國積極地在本地建立半導體制造業，為此提供了多種補貼。眾所周知，代工第一大廠台積電（TSMC）目前正在全球多處建造新的晶圓廠，也得到了當地政府的大力支持。
據Trendforce報道，台積電的報告顯示，2024年上半年從日本和中國大陸獲得補貼，總共為新台幣79.56億元（約合人民幣17.8億元），用於地皮、建築物和器材采購，另外還有一些與建築施工及生產營運相關的成本和費用。根據台積電過往公布的記錄，2022年從日本和中國大陸獲得的補貼金額為新台幣70.51億元，2023年則達到了新台幣475.45億元，加上今年上半年的部份，共計新台幣約625億元。
台積電從2022年4月起，在日本九州島的熊本縣開始建設新的生產基地，傳聞該專案總共會獲得4760億日元的補貼。台積電在南京也有晶圓廠，之前曾擴建28nm生產線，不過外界對具體的情況知之甚少。
台積電的德國晶圓廠已於2024年8月20日舉行了奠基儀式，比原計劃的第四季度提前開始了建設工程。新工廠將專註於22/28nm工藝，主要生產汽車使用的微控制器，未來將擴大生產，並引入更先進的12/16nmFinFET工藝技術，預計月產能為4萬片晶圓，2027年末投產，將創造約2000個直接的高科技專業工作崗位。
