在當前全球科技競爭日益激烈的背景下，芯片產業已成為中美兩國爭奪的戰略高地。美國為遏制中國芯片產業的崛起，試圖將中國的邏輯芯片制造水平限制在14納米工藝，並聯合日本、荷蘭對半導體器材進行出口管制，意圖以此阻礙中國芯片技術的進步。
然而，面對美國的重重封鎖，中國芯片產業並未退縮，而是采取了雙管齊下的策略。一方面，中國芯片企業在成熟芯片領域持續擴大產能，提升生產效率，以滿足國內IC設計企業的需求。
這一舉措不僅有助於緩解國內芯片供應緊張的局面，還能促進國產供應鏈的協同發展，加速國產替代的行程。目前，中國在成熟芯片領域的擴產已取得顯著成效，中芯國際等企業的全球排名也在不斷提升。
另一方面，中國芯片產業並未放棄對先進工藝的追求。盡管美國試圖將中國釘選在14納米工藝以下，但中國芯片企業仍在不斷努力突破技術壁壘，向更先進的工藝邁進。事實上，中國已經成功突破了14納米工藝的限制，華為等企業的最新芯片產品已經采用了更先進的制程技術。
這些芯片雖然與台積電、三星等企業的頂尖工藝相比仍有差距，但已經能夠滿足市場需求，並在實際套用中展現出良好的效能。
華為推出的搭載麒麟9000S和麒麟9010芯片的Mate60系列、MateXT和Pura70系列手機，就受到了市場的熱烈歡迎。這些手機在效能、功耗等方面均表現出色，並不遜色於蘋果等國際品牌的最新產品。這充分證明了中國芯片企業在技術研發和市場套用方面的實力。
台積電前研發處處長楊光磊也對中國芯片產業的發展給予了高度評價。他認為，中國制造的芯片雖然在工藝上可能不如國際頂尖水平，但已經具備了可替代外國芯片的能力。對於使用者而言，更重要的是產品的效能和穩定性，而不僅僅是芯片的制程工藝。
中國芯片產業在面對外部壓力時展現出了強大的韌性和創新能力。透過持續擴大產能和突破技術壁壘，中國芯片企業正在逐步縮小與國際先進水平的差距，並為實作芯片產業的自主可控和國產替代奠定了堅實基礎。
