自2022年底ChatGPT掀起AI大模型浪潮以來，生成式AI正以前所未有的速度前進演化，走進各種終端，影響各行各業。
有人喊出2024年是AI手機元年的口號，頭部手機廠商也紛紛高喊All in AI。不過AI手機尚在培養使用者心智的初步階段，要想真正推動AI手機大爆發，那就必須重新定義人機互動的方式，讓消費者真正感受到端側生成式AI給手機帶來的顛覆性變化。
在AI手機普及的這個過程中，適應廠商創新需求的、支持終端側生成式AI的芯片成為關鍵。
作為終端側AI的主要推動者，高通已經成為打造AI終端芯片的急先鋒。三月中下旬，在前後不到一周時間內，高通相繼推出了新生代旗艦第三代驍龍8s，和高端系列的第三代驍龍7+，均支持終端側大模型。
僅僅不到5個月的時間，驍龍已經將端側生成式AI從頂級旗艦專有，普及到了中高端產品線，在攜手廠商緊跟AI創新大潮的同時，以豐富的產品選擇滿足使用者多樣化的需求，幫助推動AI手機更快速地走向大眾。
大浪潮
在全球手機市場換機周期延長、消費創新空間有限、行業內卷嚴重的背景下，生成式AI無疑為行業創造了新一輪創新的機會，成為各大手機品牌新的發力點。
德邦證券分析師陳海進稱，智能電話為代表的硬件不會錯過AI浪潮的時代紅利，硬件+AI是對工作和生活方式革命性的促進，有望誕生新的「iPhone時刻」，終端硬件有望成為AI入口。
AI手機已成為大勢所趨。
IDC預計，2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部，約占智能電話整體出貨量的15%。其中在中國市場，隨著新的芯片和使用者使用場景的快速叠代，新一代AI手機所占份額將在2024年後迅速攀升，2027年達到1.5億台，市場份額超過50%。
對於各大手機廠商來說，這又是一條新的賽道，刺激手機行業帶來新一輪創新競賽，沒有人會輕易放棄這一機會。
榮耀CEO趙明指出，AI的能力尤其是平台級AI的能力，一定是未來產品區隔於競爭對手非常重要的一點。OPPO管理層更直言，今年再不布局大模型手機的企業將會在市場上失去競爭力。
新年後開工第一天，魅族宣布All in AI，OPPO CEO陳明永也釋出內部信稱，AI手機將成為繼功能機、智能電話之後的第三階段。
各大手機廠商押註AI並不僅停留在口號上，在產品釋出上也是火力全開。
例如，三星釋出Galaxy S24系列產品引入「Galaxy AI」；小米的澎湃OS融入AI大模型能力，小米14系列正選落地；OPPO釋出「首款端側套用70億參數AI大模型旗艦手機」—— OPPO Find X7 Ultra；榮耀在Magic6系列新機上置入自研70億參數AI大模型——「魔法大模型」。
2024年，AI手機大戰進入白熱化階段，正引領智能終端進入到一個新紀元。但卻也不得不承認，語音助手、即時轉譯、語音轉錄、智能擴圖等依然是當前主要落地方式，真正變革性的套用還有待探索。
在科技咨詢公司高德納（Gartner）的定義裏， AI手機具備能無縫整合及有效執行生成式AI相關功能和套用的軟硬件。AI手機能在本地執行可生成新內容、策略、設計和方法的基礎大模型。
顯然，目前AI手機的探索才剛剛開始，創新空間還很大，我們有理由期待更多個人化、智能化套用的誕生。
急先鋒
從傳統智能電話到AI手機，手機廠商無疑會對芯片效能和AI支持能力提出更高的要求。
瞄準生成式AI浪潮，基於在終端側AI領域的長期積累和技術優勢，高通為手機廠商加入AI賽道提供了強勁助力。
去年10月，高通推出移動芯片組第三代驍龍8，首次將生成式AI大模型帶到手機側，為手機廠商提供開發AI手機的引擎。據了解，第三代驍龍8支持在手機側執行100億參數的生成式AI大模型，在手機上用Stable Diffusion模型做文生圖，最快出圖速度不到1秒。
搭載了第三代驍龍8的手機，相當於拿到了AI手機競賽的首張門票。
在第三代驍龍8推出後不到48小時，正選搭載的小米高端旗艦小米14系列就正式釋出，同時宣布了自研的60億參數大模型已經成功跑通。
此外，榮耀Magic6 Pro、OPPO Find X7 Ultra也都是搭載了第三代驍龍8的商用旗艦AI智能電話，每款都整合了生成式AI新特性，比如影像擴充、智慧成片和智慧建立日程，以及AI消除等。
據高通高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick透露，自第三代驍龍8釋出以來，在中國已經有超過20款搭載該平台的旗艦終端面市，並且接下來還將有更多新機陸續釋出。可以說，驍龍是當之無愧的「旗艦之選」。
任何一個創新技術的普及都需要經歷一個過程，它們往往最初是伴隨最頂級的產品而來，之後再逐漸鋪展開來。高通基於對市場、廠商和使用者需求的深刻理解，進一步擴充套件了驍龍產品層級，將端側AI能力在其產品線內普及開來。
3月18日，驍龍正式推出全新的第三代驍龍8s流動平台這一新生代旗艦層級的首款產品。與第三代驍龍8相比，第三代驍龍8s定位於新生代的5G旗艦手機，同樣支持100億參數大模型。
幾日後，小米正式釋出小米Civi 4 Pro，成為全球首款搭載第三代驍龍8s的手機。除小米外，高通方面表示，榮耀、iQOO、真我和Redmi也將於近期推出采用該芯片的終端機型。
三天後，面向中高端層級的第三代驍龍7+正式釋出，高通正式將終端側生成式AI引入驍龍7系。同日，一加正式釋出了一加Ace 3V，是第三代驍龍7+流動平台的全球正選。
據悉，真我realme和夏普也將率先采用第三代驍龍7+流動平台，相關商用終端預計將在未來幾個月內推出。
驍龍正為終端側AI的普及貢獻力量。
如果說第三代驍龍8的問世，是助力手機廠商的高端旗艦機先一步踏進AI手機的門檻，那新推出的新生代旗艦第三代驍龍8s，以及高端系列的第三代驍龍7+，則肩負著將AI手機進一步推廣的重任。
基於驍龍打造的豐富AI芯片產品線，各大手機廠商得以迅速將生成式AI套用到不同價位的手機產品，讓消費者可以自由選擇從2000元以內到中高端再到頂級旗艦級別的AI手機。
手機是規模最大的消費電子單品，全球年度出貨量可達11億-12億部。伴隨著AI手機的規模化普及，這一位居智能器材生態系中樞紐位置的終端，也將拉動生成式AI快速進入到更多的終端品類，比如已經初試鋒芒的AI PC、智能網聯汽車等等。
而高通也早已意識到，不只是手機，伴隨著生成式AI的快速發展，未來將有更多終端被重塑。而其早已做好準備，將AI能力賦能給包括手機、PC、汽車、XR等在內的廣泛終端。與此同時，高通還透過AI Stack和AI Hub賦能開發者基於驍龍平台高效開發生成式AI套用，從而加速生態繁榮，並讓使用者獲取更多優質生成式AI套用體驗。
在加速終端側生成式AI的普及上，高通已經攜手廠商打響了第一槍。
