快科技8月30日訊息，據媒體報道，台積電計劃於9月啟動新一輪CyberShuttle服務。
所謂CyberShuttle，中文名為「晶圓共乘」，台積電將不同客戶的芯片放在同一晶圓上測試，共同分擔光罩的成本，並在短時間內完成芯片試產和驗證，強化客戶的成本優勢和經營效率。
按照慣例，客戶每年有兩次送出專案的機會，分別在3月和9月，這次台積電推出的CyberShuttle服務亮點是2nm工藝節點。
據悉，台積電2nm工藝制程進展順利，新工藝將於明年在新竹寶山工廠開始量產，由蘋果正選。
值得註意的是，iPhone 17系列雖然也是明年亮相，但新機趕不上台積電2nm工藝，因此iPhone 18系列會成為第一款搭載2nm芯片的智能電話。
根據台積電的介紹，與N3E節點相比，N2工藝在相同功耗下的效能提升了10%到15%，在相同效能下功耗降低了25%到30%。
除此之外，台積電2nm工藝引入了全新的SoIC（System on Integrated Chips）封裝技術，它能夠將多個芯片垂直堆疊在一起，透過矽通孔（TSV）實作高效的電氣互連，形成緊密的三維結構。
這種新技術不僅能夠大幅提升芯片的整合度和功能密度，還能顯著降低系統的功耗和延遲。
