不久前，在我們三易生活在分析AMD技術日所公布的產品資訊時就曾經指出，AMD在最新的GPU和NPU設計裏，似乎還埋了一些「伏筆」。
當時我們所指的資訊，主要有兩個方面。其一是AMD大篇幅地宣傳XDNA2在他們AI體系中的作用，但絕口未提如今RDNA3獨顯裏所整合的AI單元設計。這可能是在暗示他們將在未來的消費級顯卡裏也全面整合XDNA單元作為AI加速器，而不再使用現有的、由顯卡團隊設計的AI單元。（當然這也可能意味著，對現有顯卡AI單元的潛力挖掘和功能適配工作會受到影響）。
其二就是我們註意到，AMD方面在介紹RDNA3.5核顯的變化時，專門講到它提升了記憶體效率，降低了GPU對於記憶體頻寬的依賴度。而這似乎便是在暗示那已傳聞許久，PC史上第二款x86架構的「超大核顯」設計Strix Halo APU。
16核CPU+超大NPU，還有比獨顯更強的核顯
Stirx Halo有多強？就在前不久，多款基於這款處理器的測試平台資訊被曝光。根據這些資訊可以推測，一款典型的Stirx Halo擁有兩個8核心Zen5 CPU模組、最高主頻5.8GHz，並整合了高達64MB的三級緩存。與此同時，它還擁有算力達到70TOPs級別的NPU。
當然，Stirx Halo最引人註目的地方還是在於，它還擁有一顆堪稱恐怖的40CU RDNA3.5核顯。稍作計算就會發現，這意味著這顆GPU具備2560個流處理器、160個紋理單元、80個光柵單元，以及40個光追單元。換句話說，它的硬件規模甚至超過了現在的Radeon RX7700S獨顯。
更進一步來說，如果假設Stirx Halo的核顯執行頻率與它的同代次「小弟」、也就是Radeon 890M相仿，那麽這顆40CU的巨大核顯將會擁有恐怖的29.7TFlops單精度算力，以及232GP/s的像素填充率和348GT/s的紋理填充率。
這是什麽概念呢？如果只比較單精度算力的話，Stirx Halo甚至已經可以比肩隔壁RTX4090的Max-Q版本，或者說與桌面版的RTX4070 Super差不多了。
大CPU大GPU的記憶體搶占問題，註定不容忽視
當然，以往的經驗告訴我們，看起來很高的硬件規格並不總是意味著實際很好的效能表現。特別是對於CPU和GPU整合在一起的芯片來說，當兩者的規格都很「大」的時候，相互之間的記憶體頻寬搶占可能就會變成一個不容忽視的問題。
當然，AMD方面不可能沒有想到這個問題。按照目前流傳的說法，Stirx Halo將會擁有32MB、由CPU和GPU共用的四級緩存，以減輕對記憶體頻寬的壓力。
更為重要的是，Stirx Halo很可能會是x86架構移動處理器中首個使用256bit統一記憶體的設計。據目前已曝光的測試平台來看，它的記憶體容量或將從32GB起步，最高提供128GB、甚至256GB可選。
假設Strix Halo的CPU記憶體控制器體質與目前已經釋出的銳龍AI流動平台相仿，那麽這就意味著它將支持256bit的LPDDR5X記憶體、從而提供240GB/s的記憶體頻寬。
乍看之下，這個記憶體頻寬似乎已經非常大，甚至比執行緒撕裂者7000X系列的記憶體頻寬還要高了近50%。但如果考慮到GPU的視訊記憶體池頻寬需求，那麽它實際上可能只能算是「勉強夠用」。因為類比就會發現，桌面端比它流處理器數量少20%的Radeon RX7600，其所標配的視訊記憶體頻寬都已高達288GB/s，而且這還是真正的獨立視訊記憶體，並不需要與CPU共享頻寬。
特殊的產品定位，或是Strix Halo的破局之道
那麽這是否意味著Strix Halo的「超大核顯」，效能就會不盡如人意呢？其實也不見得。
高TDP的單芯片PC方案有沒有覺得很眼熟？其實當年Intel也做過類似的產品
從目前的已知資訊來看，Strix Halo這顆「超級APU」的產品定位會非常、非常高。據稱其單芯片TDP高達120W以上，而且會標配超大記憶體，主打的就是「移動生成式AI工作站」。
DELL曾基於Intel KabyLake-G平台推出了翻轉屏筆記本工作站
於是在這樣的產品定位下，一方面只要Strix Halo的單芯片功耗低於常規的標壓CPU+移動獨顯方案，那麽它反而有望實作一些大尺寸、但非常輕薄的筆記本工作站產品形態，而且帶來比潛在的獨顯競品更長的續航能力。
一款出廠搭配5600MHz記憶體的12代酷睿輕薄本，證明高價產品的確可能會有額外的效能設計
從另一方面來說，考慮到Stirx Halo的定位，顯然也不能排除AMD（或相關PC廠商）屆時為其搭配更高頻率記憶體顆粒，從而額外增加記憶體頻寬的可能性，畢竟類似的情況我們三易生活就已經見識過。可以說只要產品定位夠高、定價夠貴，廠商就確實會有動機去額外「加料」，當然反之亦然。
最後、也是最重要的，就是雖然當Strix Halo真正登場時，它可能會是x86架構裏唯一在售，采用「超大核顯」、以及大頻寬統一記憶體設計的PC工作站芯片方案。但縱觀整個業界，無論蘋果的M系芯片、還是高通的驍龍X系列，實際上都相當於已經替它開辟了道路，至少讓相關開發者在面對這種「大U大顯」的特殊PC芯片做最佳化時，並不太可能會無所適從。
況且如果Stirx Halo明確定位於「AI工作站芯片」，那麽這也就意味著，它並不見得會與那些獨顯遊戲本構成直接競爭。再考慮到AI創作任務對於GPU視訊記憶體的特殊需求（容量遠比頻寬重要），以及屆時業內可能比現在更成熟的套用最佳化環境，這款看起來非常夢幻的超大型APU芯片，屆時確實可能會有其獨特的市場競爭力。
至於說它的誕生是否會引領PC芯片更大規模地轉向「整合化」，甚至於讓統一記憶體的理念也浸染更多x86架構產品，目前可能還不太好說。
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