3月29日，「走進高新區-清華教授團蓉城行」系列活動—芯華創新中心揭牌儀式暨人形機器人產業圓桌論壇在成都高新區舉辦。
據悉，成都高新區與清華大學電子工程系於2023年4月開展深度合作，共同成立芯華創新中心。中心 透過提供「首席科學家團隊+空間載體+第三代半導體研發驗證平台+基金」全方位服務的方式，打造高質素科技成果轉化平台。 截至目前， 芯華創新中心 已連結60余項清華大學相關專案，促成11個專案落地成都，成功發揮平台牽引作用。
記者了解到本次活動匯聚了人工智能領域的眾多專家學者，近200位來自全國各地的企業界、學術界和投資界的嘉賓齊聚成都高新區，共同探討人形機器人產業的創新發展之路。
活動現場舉行了芯華創新中心揭牌儀式、芯華創新中心基金生態合作夥伴簽約儀式，成都高新區聯合芯華創新中心建設的碳化矽研發驗證平台正式啟動
。
據悉，該平台面向新能源汽車和新能源發電領域，圍繞高整合度功率器件特色工藝技術研究和產業化，建設碳化矽功率器件高密度封裝、測試研發驗證生產平台。
成都高新發展股份有限公司副董事長胡強表示，該平台的上線將充分發揮資源整合優勢，解決本地功率設計企業因外地流片、封裝及測試而發展受限的問題，進而促進成都電子資訊及半導體產業的整體發展。
當天的論壇上，芯華創新中心還聯合四川省、成都市、成都高新區以及各行業龍頭企業共同設立成都芯華智能產業發展基金，並進行合夥人合作簽約。據悉，該基金預計目標規模5億元，將圍繞成都電子資訊工業，充分發揮清華及清華電子系 在 三代半導體、電子資訊、人工智能及AI大模型、光通訊 等領域的優勢，開展產學研結合的投資，使高新技術企業及下一代重大技術順利、快速得以開展產業化拓展及落地，實作投資一批、並購一批、孵化一批的良性迴圈。
此次活動中，芯華創新中心還邀請到10位來自人形機器人領域不同賽道的嘉賓開展人形機器人產業圓桌論壇。
清華大學電子工程系相關負責人表示，人工智能在國民經濟發展中的套用舉足輕重，技術成果層出不窮，套用場景日益豐富。在此背景下，清華大學電子工程系將進一步發揮自身優勢，依托成都區位、人才和產業優勢，共同致力於推動人工智能技術的發展與套用，助力推動中國搶占新一輪科技和產業競爭制高點，為建設創新型國家添磚加瓦。
下一步，成都高新區將聯合芯華創新中心繼續圍繞區域重點產業方向，連結清華大學優質科研力量，聚焦第三代半導體、高端芯片設計、通用人工智能和微波射頻等領域，匯入一批高端人才，建設多條中試線，孵化諸多早期專案，引進優質企業，投資強鏈補鏈生態專案，實施「揭榜掛帥」，加快關鍵技術科研攻關。
成都高新區相關負責人表示，成都高新區將聯合高等院校充分發揮協同效應，與清華大學電子工程系深化合作，錨定打造產業科技創新中心目標，共同推動芯華創新中心高質素建設，並繼續聚焦「建圈強鏈」，加快推動專案人才「雙落地」、產品企業「雙上市」。
