快科技7月12日訊息，隨著人工智能技術的飛速發展，作為AI芯片的關鍵技術支持，高頻寬記憶體（HBM）成為市場上的新寵，導致HBM記憶體目前面臨嚴重的供不應求局面。
因此記憶體行業的領軍企業，包括SK海力士、三星和美光，都在積極擴充HBM的產能，以應對這一挑戰。
HBM技術以其高速數據傳輸能力，成為AI芯片設計中不可或缺的一部份，從HBM1到HBM3E，每一代產品都在堆疊層數、傳輸速度和儲存容量上實作了顯著提升。
輝達的AI芯片需求激增，特別是其采用HBM3E記憶體規格的p00芯片，進一步推動了HBM市場的火熱。
據悉，SK海力士、三星和美光三大廠商今年的HBM供應能力已全部耗盡，且明年的產能也大部份已被預訂，為了滿足市場需求，這些廠商正在展開一場激烈的產能擴充競賽。
SK海力士計劃大幅增加其第5代1b DRAM的產能，以應對HBM和DDR5 DRAM需求的增加。三星也在今年3月宣布將大幅提高HBM產能，而美光正在美國建設先進的HBM測試生產線，並考慮在馬來西亞生產HBM。
在這場競爭中，SK海力士因其HBM3產品效能領先，已成為輝達的主要供應商，三星則專註於雲端客戶訂單，而美光則跳過HBM3，專註於HBM3E產品的研發和生產。
