射頻前端模組整合度越來越高，各類芯片需求持續增長，新興領域浪潮式發展催動射頻前端向前邁進。新一輪競爭中，中國各大廠商不斷深化布局，各細分賽道湧現一批強者。
上海麓慧科技有限公司（以下簡稱「麓慧科技」）即是其中的佼佼者，其「苦煉內功」、革新技術，結合IDM模式放大優勢，走出了一條與眾不同的全自主之路——極具創新地將砷化鎵銅柱倒裝技術引入射頻前端產線，為整個產業的壯大提供了新路徑、新思考。
2018年6月，麓慧科技成立，集研發、設計、封裝、測試、銷售等於一體，成為前端射頻領域優秀的集成電路垂直整合制造（IDM）公司。
打造核心競爭力，未來發展「兩大原則」
自成立以來，麓慧科技致力於射頻與高端模擬集成電路的研發，多個核心產品實作「從0到1」的重大突破，現擁有自主知識產權20余項，芯片產品可廣泛運用於無人機、企業級路由器、自動駕駛、VR眼鏡、智能電話、衛星GPS、物聯網、智慧城市等眾多無線通訊領域。截至2024年6月，麓慧科技產品出貨量約300萬顆。
麓慧科技CTO丁博士認為，麓慧科技的創業基因是其能夠快速發展的根本原因。他說：「公司由多位抱有愛國熱情的海歸博士及本土企業家創辦，核心研發團隊均來自海內外名校及半導體頭部公司，現有專業研發人員及生產工程師數量占比超過65%。他們具有豐富的研發經歷和實戰經驗，為高效能射頻前端產品的快速推進提供根本支持，幫助麓慧科技形成強大的市場競爭力。」
公開資料顯示，麓慧科技主要研發人員曾任職於美國Skyworks、Qorvo等公司，擁有超20年創新研發經歷。
Yole數據顯示，全球射頻前端市場將由2019年的152億美元增至2025年的253.98億美元，2020年—2025年復合年均增長率11%。但考慮到中國市場規模，以及細分賽道的競爭程度，一家企業的脫穎而出需要具備極大的智慧和實力。
丁博士表示，作為一家高新技術企業，應對競爭最核心的抓手肯定還是技術實力，這是立足的根本。而在企業前進的方向上，麓慧將遵循「與射頻芯片發展保持一致」「尋求差異化競爭」這兩大原則。
「什麽是保持一致？如果某些技術或者工藝在射頻芯片領域有望成為未來趨勢，我們一定迅速跟上，將技術優勢擴大；至於差異化競爭，首先摒棄去低端市場裏卷的思維，再尋找技術含量高、參與者少的賽道，主動地迎接挑戰，快速地響應市場需求，凸顯麓慧自身的特色。」丁苗富博士說。
IDM優勢顯著，攻克銅柱倒裝技術
Wi-Fi 6正逢其時，Wifi-7方興未艾。市場一片向好的同時，射頻芯片數量急劇增加，有限的空間要求高度整合化，必將進一步增大設計難度。
與此同時，中國射頻前端芯片廠商較長一段時間內主要以設計企業為主，代工環節相對薄弱。在產業浪潮的推動下，實力強大的部份廠商開啟自建或共建晶圓產線的路徑，向著IDM模式邁進。而麓慧科技早早實作轉型，相繼建立起射頻集成電路研發實驗室和萬級無塵封測中心，打造業界領先的自主設計研發及封測生產能力。
海量的技術和資金的投入，還帶來另一個意料之外的優勢。丁苗富博士表示，IDM模式使得企業不僅可以在設計上進行創新，在工藝、封裝、測試等方面都能有所突破，尤其是砷化鎵銅柱倒裝技術的跨越式進步。
采用銅柱（Cu）倒裝（Flip Chip）技術的必要性是？據悉，在高速高效能封裝設計領域，倒裝芯片封裝的出現，以顛覆性的設計理念和顯著的效能優勢，實作更小、更薄、更高功效與效能需求。近年來，物聯網、智能電話等穿戴領域的穩定增長，為WiFi射頻銅柱倒裝芯片產業發展提供了發展契機。
經過數年鉆研，麓慧科技透過自主創新，順利攻克砷化鎵銅柱倒裝工藝的技術難關，在射頻芯片封裝工藝技術關鍵領域填補了國內空白。2022年6月，經業內專家組評定，該技術具有新穎性，綜合技術達到並優於國際先進水平，打破該技術在國際上的唯一壟斷局面。
2023年10月，麓慧科技釋出國內首顆以砷化鎵銅柱倒裝工藝封裝的2x2mm小尺寸芯片「LH67228」，是當時同類產品封裝中最小（兩粒芝麻大小）。該產品屬於WiFi6e射頻前端模組（FEM），可廣泛套用於智能電話、平板電腦、Mi-Fi等智能終端，在技術層面實作了「以小博大」的構想。
「砷化鎵銅柱倒裝工藝技術在射頻前端芯片上的實踐，相較於傳統工藝技術而言，具有效能、成本等方面無可比擬的巨大優勢。」丁苗富博士表示，銅柱倒裝芯片比傳統引線鍵合封裝具有多種優勢，譬如芯片整合度大幅提高帶來更小的外形尺寸，可使芯片面積減少30%以上；同時，銅柱倒裝金屬材料的特性使得散熱問題迎刃而解，訊號也更穩定（如下圖所示）。
傳統引線鍵合封裝散熱主要途徑為砷化鎵，熱傳導能力 46W/mK，而銅柱倒裝技術的主要熱傳導途徑為銅柱，其熱傳導能力為砷化鎵的4~5倍數。如圖所示，在同樣垂直傳導路徑條件下，銅柱倒裝對砷化鎵半導體 PN 節的散熱能力（ PN 節溫度）在高功率密度條件下大有改善，使得砷化鎵芯片工作在175℃（正常砷化鎵芯片的最高 PN 節工作溫度）以下，從而大大提高了芯片的可靠性、提升其最大發射功率。
Wi-Fi FEM賽道爭先，產品加速叠代
從行業發展趨勢來看，射頻前端模組化將是長期方向。
WIFI FEM芯片作為決定WIFI訊號傳輸質素的關鍵一環，其市場需求得到爆發式增長。Yole預測，2025年Wi-Fi FEM市場規模將超30億美元（折合人民幣約200億）。目前，70%以上的WiFi FEM市場份額屬於Skyworks、Qorvo，甚至是Richwave，國內企業在突破技術壁壘的同時，還面臨著激烈的市場廝殺。
麓慧官網介紹，目前公司「產品家族」共有5條產品線，即「Wifi-7–Ultra HiE FEM、Cellular/VR Wifi-6+6E FEM、Wifi-6 High Power FEM、Wifi-6 Mid-High Power FEM、Wifi-5 FEM」，覆蓋LH7528、LH7228、LH76350Q、LH72350Q等近30款產品，在實際測試中產品各項主要技術指標均達到國內外領先或先進水平。
丁苗富博士表示：「麓慧網通WiFi產品優勢在於「高功率」，適合企業級、高穿墻力或者室外遠距離的套用場景；同時還打造了穿戴WiFi高性價比的以及砷化鎵銅柱倒裝的中低功率產品，產品效能優越可靠穩定，面向不同的市場需求。」
2022年，麓慧科技圍繞 WiFi 7展開研發工作；2023年12月，麓慧科技交出了在無線通訊技術領域的重要「戰果」——Wi-Fi 7 FEM套片LH7528、LH7228兩款芯片正式釋出，它們在工藝上采用緊湊的16針3x3mm封裝，可提供更快速、更穩定的無線連線，滿足各領域日益增長的數據傳輸需求。「上述兩款產品已進入量產階段，憑借優異的效能，收到了客戶訂單。」丁苗富博士說。
當前，麓慧科技用於6G頻段的Wifi 7 FEM產品也已處於研發行程，預計在今年晚些時候問世，為麓慧科技在Wifi 7 FEM領域補上最後一塊「拼圖」，為使用者帶來更快速、更穩定、更安全的無線連線體驗。
需要特別指出的是，手機Wi-Fi FEM市場正變得越來越重要，逐漸成為智能電話中的增量芯片，為傳統射頻前端芯片廠商開拓新市場。尤其在自主可控要求下，該領域成為國內廠商與國際巨頭「掰手腕」的新戰場。據了解，麓慧科技積極開展全球化合作，目前已與某海外最大移動營運商達成合作意向，市場前景廣闊。
