IGBT是電驅系統的核心元件，被廣泛認為是引領國際電力電子技術第三次革命的關鍵產品，在工業控制及自動化領域占據核心地位。
當前得益於全球新能源汽車行業的迅猛發展，中國IGBT的產量實作迅速增長。此外，IGBT是光伏發電系統的核心部件，隨著光伏裝機容量的擴張，套用於光伏逆變器的IGBT需求量也隨之急劇上升，在風電領域，IGBT的需求增長也相對穩定。
據行行查數據顯示，從2019年至2023年，中國IGBT的產量從1550萬只增長到3624萬只，年均復合增長率高達23.66%，行業呈現高速增長趨勢。
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IGBT競爭格局和龍頭廠商
IGBT在工業裝置主要是根據訊號指令精細調節電壓、電流、頻率及相位等電路參數，達成精確的控制目標，因而被譽為電力電子領域的「cpu」。
從技術維度來看，功率模組已躍升為功率電子產業鏈中的核心環節，吸引眾多新興參與者競相入局。
IGBT行業的準入壁壘較高，外資企業具有先發優勢，海外的IGBT企業同時大多涉足IGBT模組與IPM領域。2023年全球IGBT市場的前五強由英飛淩、三菱、富士電機、安森美和賽米控占據。
IGBT的核心制造流程包括芯片設計、晶圓制造以及封裝測試與模組設計三大關鍵步驟。禾 常規半導體相比，IGBT在封裝測試與模組設計方面展現出極高的技術門檻，並享有較高的利潤率。
海外領先企業多采用IDM-整合器材制造模式營運，例如英飛淩、安森美等；相比之下，國內采用IDM模式的企業較少，不過國內廠商全球市場上仍占有一席之地，如比亞迪半導體、士蘭微電子、中車時代電氣等企業。
IGBT產業鏈圖：
資料來源：各公司官網、東海證券、行行查
國內主流的芯片生產方式采用的是Fabless--無晶圓廠模式，其中斯達半導、宏微科技等廠商是這一模式的典型代表。這些公司通常會自行設計芯片，並自建封裝與模組組裝生產線，而將晶圓的制造環節委托給專業的代工廠完成，例如華虹半導體。
根據NE時代提供的數據，在2024年1-7月，比亞迪半導體、時代電氣、芯聯整合、斯達半導、士蘭微以及宏微科技在功率模組的搭載份額上排名靠前。
縱觀整個IGBT產業鏈，盡管核心環節主要由海外企業占據，但在產業鏈的各個環節中，中國均有企業在進行積極布局，且中國的IGBT產業鏈已經具備了高效的協同能力。
IGBT產業鏈各環節主要布局廠商：
資料來源：行行查
由於海外大型企業的產能擴張步伐遲緩，IGBT行業的國產化得以迅速增長。政策方面來看，近年來提出核心元器件國產化的要求，國產替代成為國內 IGBT企業發展的主要驅動因素。
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