央廣網北京7月25日訊息（記者 曹倩 實習生 謝容容）「中國芯片市場巨大，如若能將芯片制造中心往中國轉移，帶動整個產業鏈發展，這是求之不得的事。當然也還要繼續堅持國際合作，否則就跟國際最先進的技術脫鉤了。」拓利科技董事長呂光泉日前做客【滬市匯·硬科硬客】第十期節目「半導體器材突圍關鍵局」時表示。
憑借十多年技術積累，拓荊科技自主研發並推出多個薄膜器材系列產品及混合鍵合器材系列產品。薄膜系列產品在國內集成電路邏輯芯片、儲存芯片等制造產線已實作廣泛套用，成熟量產的器材效能指標均達到國際同類器材先進水平。
截至2023年末，拓荊科技累計出貨超過1500個反應腔，進入60多條生產線。呂光泉預計，2024年全年出貨超過1000個反應腔，創歷史新高。
對於公司未來3-5年的戰略經營規劃，呂光泉表示，第一優先是繼續聚焦高端半導體器材領域，做大成熟產品的市占率，同時持續發展Chiplet業務，最終走向更大的國際舞台。
經歷過「吃了多次散夥飯」、「送器材並給錢求人驗證被拒絕」等種種創業的艱辛，呂光泉對於產業中的某些資源浪費情況表達了關切。
「某些社會資本扶持一些小企業，從頭部企業挖人過去，照抄產品以極低的價格銷售。這對營商環境是相當不利的，會成為往前發展的一個障礙。」呂光泉建議出台一些規章制度對這種資源浪費進行限制，促進產業鏈良性發展。
拓利科技董事長 呂光泉
2024年將出貨上千個反應腔創歷史新高
近年來，中國半導體器材產業經歷了顯著的蛻變，國產化行程進一步加快，在全球市場的占有率也在穩步提升。
據國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體制造裝置協會（SEAJ）統計數據，2023年全球芯片器材（新品）銷售額為1062.5億美元，同比萎縮1.3%。中國市場銷售額年增29%至366億美元，連續第四年成為全球最大芯片器材市場。
拓荊科技自2010年創立以來，始終深耕於半導體器材中的薄膜沈積器材和混合鍵合器材的研發和產業化，形成一系列具有自主知識產權的核心技術和量產成果。
據呂光泉介紹，拓荊科技的等離子增強化學氣相沈積（PECVD）、亞常壓化學氣相沈積（SACVD）、高密度等離子體化學氣相澱積（HDPCVD）器材工藝種類已實作全面覆蓋，原子層沈積（ALD）、混合鍵合等器材產品陸續透過客戶驗證，進入客戶量產線，並不斷擴大量產規模。
截至2023年末，拓荊科技累計出貨超過1500個反應腔，進入60多條生產線。預計2024年全年出貨超過1000個反應腔，創歷史新高。
「從目前國內生產線的技術節點來看，上述器材都實作了100%全覆蓋，在客戶端套用蠻廣泛。後續要跟客戶合作更加緊密，往更先進的技術節點去推進。」呂光泉表示。
此外，Chiplet這一領域，也在近年來愈發受到關註。Chiplet即「芯粒」，是一個或多個芯片的小型集合，可以獨立制造、獨立設計，並且在集結後可以形成一個更強大的芯片，就像搭建樂高積木一樣。
「我們在這個領域已發力四五年了，2023正式推入客戶端，實作量產。」呂光泉透露。
談及拓荊科技的自主可控行程，呂光泉表示，成熟產品都能夠達到自主可控，拓荊所專註的化學薄膜沈積器材套用覆蓋面可達到100%，一些先進產品還需要時間。
「拓荊科技起步較晚，其中一些差距需要套用場景來給我們提供機會繼續向前。」呂光泉表示。
相較於國際競爭對手，拓荊科技的優勢公司管理和技術團隊更貼近主要客戶，能夠更直接、高效地參與到客戶的研發和生產中去，為其提供技術支持和售後服務，及時保障和滿足客戶需求。
從0到1、從1到10的不同實踐路徑
回想起創業初期，拓荊科技面臨諸多困難一步步走到今天的心路歷程，呂光泉仍覺艱難困苦。
「拓荊創立的時候，國內對半導體都沒有什麽概念，更何況半導體器材。那時候無論是找資本，還是求客戶認同，都非常困難。」呂光泉解釋，這一困難不是體現在難以出售給對方，而是送器材並給錢去驗證，他們都未必願意去做。
這期間，創始團隊吃過多次散夥飯，有一次甚至已經遣散了團隊。
「好在又把團隊收了回來，才有了今天的成就。其實我想說，貴在堅持，堅持就是勝利。」呂光泉表示。
據呂光泉介紹，拓荊科技最初依托國家「十一五」02重大專項成立，國家和地方政府都給予了大力支持。這筆資金也支撐拓荊科技能夠從0走到1。
「當時幾乎就是從0起步，在創始團隊帶領下引進行業資深專家、培養國內技術團隊，組建了一支專業的研發團隊。」呂光泉表示，在團隊的共同努力下，不斷攻克關鍵技術，逐步形成了PECVD等薄膜系列產品。
從1往10走，則主要依靠國家級的風險投資來完成。
「快速拓展市場對資本的需求量巨大，靠個人集資非常困難，尤其公司還在創業早期。」呂光泉坦言。
呂光泉表示，在公司產品和市場拓展初有成果後，先後得到了當地產業基金、國家大基金、國投創業等基金的加持，為公司發展關鍵期提供了資金支持。而人才的引進與培養促使公司不斷創新研發，最終形成一系列擁有自主知識產權的核心技術和器材產品。
為保持技術領先，進一步擴大業務規模、提高市場占有率，2022年4月，拓荊科技成功登陸上海證券交易所科創板，為公司的持續高質素發展提供了有力的資金支持。
「這個行業多年來一直在不斷地更新叠代，每一兩年就要叠代一次，每次叠代都會帶來技術上或其他地方的調整。也正是這些挑戰激勵著我們一直堅持了下來。」呂光泉表示。
對本土化求之不得國際合作也得繼續
基於當前的國際形勢而呈現出的一個趨勢是，整個半導體產業鏈都越來越趨向於做本地化配套。中國作為全球最大的半導體消費市場，整體產能也確實陸續在往中國轉移。
對此，呂光泉表示，中國芯片市場巨大，目前對半導體芯片的需求主要依賴於進口。如若能將芯片制造中心往中國轉移，帶動整個產業鏈發展，這是求之不得的事。
「當然產業鏈這麽長，徹底脫鉤是不可能的，否則也跟國際最先進的技術脫鉤了。」呂光泉認為，還是要在政策合規合法的範圍內，繼續將國際合作堅持下去。
呂光泉提及，半導體器材非常特殊，幾乎每一個零部件都有客製化的成分在裏頭，因而公司與供應商的合作非常密切。
「我們甚至不叫他們供應商，而是合作夥伴。研發階段就要把夥伴帶進來，讓他們幫我們設計開發，一起來驗證。」呂光泉指出，這種合作是長期的、連續不間斷的。
對於政策端，呂光泉的一個期望是，針對逐漸成熟起來的企業，國家能夠在稅收政策上給予一定扶持。
「目前國家已出台一系列集成電路產業的稅收優惠政策和產業資金扶持政策，但當前中國大陸半導體器材及產業鏈上下遊均處於快速發展期，還是希望持續強化該等利好政策，進一步刺激產業發展。」呂光泉表示。
此外，呂光泉希望出台一些規章制度來限制產業中的資源浪費，促進產業鏈良性發展。
「一些社會資本或地方性資金扶持小企業，可能會從頭部企業挖一堆人過去，再照抄其產品以極低的價格來銷售。這對營商環境是相當不利的，會成為往前發展的一個障礙。」呂光泉表示。
Chiplet未來三至十年都有巨大市場容量
據國際半導體產業協會（SEMI）預計，2024年全球半導體器材市場規模將同比增長3.4%至1090億美元，其中中國占比32%；受益於中國大陸擴產及AI的持續高增需求，預計2025年全球半導體器材市場將實作17%增長至1280億美元。
對此中信證券認為，2024年、2025年全球半導體器材市場規模持續提升，中國大陸市場領先全球，而國內半導體制造產能尚存在較大缺口，器材國產化率還有較大的提升空間。
對於未來3-5年的公司戰略經營規劃，呂光泉表示，第一優先是繼續聚焦高端半導體器材領域，做大成熟產品的市占率，同時持續發展Chiplet業務，最終走向更大的國際舞台。
呂光泉介紹，Chiplet在未來三五年甚至十年裏，都有著巨大的市場容量。拓荊科技對此塊業務發展充滿信心，因為公司從Bonding技術開始就走在最前列，同國際水平幾乎沒有差距，甚至在很多指標上領先於國際供應商。
「下一步還是要走出去，走國際化道路，能夠跟國際供應商和客戶打交道，才能繼續跟著世界前沿技術往前走。」呂光泉表示。
談及當下最應該關註的、可能對未來產生顛覆性影響的新技術和新工藝，呂光泉表示，在晶圓前道工藝套用方面，技術路徑已經比較清晰，很難有顛覆性突破。但隨著「後摩爾時代」的來臨，半導體行業不再只依賴縮短工藝極限，以實作最優的芯片效能和復雜的芯片結構，而是轉向透過新的芯片設計架構和芯片堆疊的方式來實作。
「該方式已成為先進芯片制造的發展趨勢，並由此產生了新的器材需求，即混合鍵合器材。混合鍵合工藝還可以有效縮短芯片開發周期。」呂光泉表示，未來公司將繼續積極拓展混合鍵合器材在儲存芯片、影像傳感器、先進封裝等領域的套用。（央廣資本眼）
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