PCB樹脂塞孔是指在制造印刷電路板過程中，樹脂填充材料未能完全填充預定的孔孔隙。這可能會導致電路連線不可靠或短路等問題。今日捷多邦小編就與大家聊聊pcb樹脂塞孔
PCB樹脂塞孔的優勢：
1. 提高電路板的可靠性。
2. 防止電流漏失和短路。
3. 增加機械強度。
4. 提升熱傳導效能。
5. 便於組裝和焊接。
雖然PCB樹脂塞孔技術可以增強電路板的可靠性、機械強度和熱傳導效能，同時提供更好的焊接和組裝表面。但是在PCB制作過程中，可能導致樹脂塞孔的原因大家又了解嗎？
以下是一些可能
導致樹脂塞孔的原因和解決方法
：
1.
難以潤濕
：樹脂可能無法完全潤濕孔壁，導致塞孔現象。解決方法：包括最佳化樹脂的粘度、表面張力以及孔壁處理等。
2.
空氣囊珠
：當樹脂填充孔時，空氣可能被困在內部形成氣泡，阻礙了完全填充。透過改進填充工藝和減少擠壓速度等方式可以解決。
3.
孔徑過小或堵塞
：如果孔徑太小或者孔道受到汙染或堵塞，樹脂可能無法完全填充。在設計和制造過程中要確保孔徑符合要求，並保持孔道清潔。
4.
壓力不足
：如果填充樹脂的壓力不足，可能無法將樹脂完全填充進孔中。調整填充器材的參數以增加填充壓力可能有助於解決這個問題。
5.
熱應力
：熱應力可能導致樹脂在填充過程中發生收縮或裂紋，從而導致塞孔現象。可以透過控制填充溫度和時間等方式來減少熱應力。
以上只是一些可能導致樹脂塞孔的常見原因和解決方法。具體的解決方案可能會因特定情況而異。樹脂塞孔是許多套用領域中常用的印刷電路板制造技術之一，看完捷多邦小編的內容整理，一定對其了解更深了，有其他問題歡迎留言評論哦。
