金融界2024年1月8日訊息，據國家知識產權局公告，深南電路股份有限公司取得一項名為「一種電路板的電鍍方法及電路板「，授權公告號CN113969417B，申請日期為2020年7月。
專利摘要顯示，本申請公開了一種電路板的電鍍方法及電路板，其中，該電路板的電鍍方法包括：對待電鍍的電路板進行初步處理，以形成有盲孔後，對電路板進行沈銅；透過電鍍藥水對沈銅後的電路板進行電鍍，以在電路板盲孔的孔壁及其底部電鍍出小於預設銅厚的電鍍銅；透過微蝕藥水對電鍍後的電路板進行微蝕，以去除電路板的盲孔底部的氧化銅；對微蝕後的電路板再次進行沈銅；對再次進行沈銅後的電路板再次進行電鍍，以在電路板盲孔的孔壁及其底部電鍍出預設銅厚的電鍍銅。透過上述方式，本申請能夠改善一次電鍍存在的均勻性差及深鍍能力不足的問題，且在兩次電鍍之間增加微蝕流程，以去除盲孔底部銅氧化，能夠有效改善盲孔底部因氧化銅的存在而導致的抗鍍問題。
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