芯聞資訊｜Samsung Exynos 2400芯片采用FOWLP先進封裝技術，顯著提升散熱效能
搭載於Galaxy S24系列中的Exynos 2400的量產采用了新技術，其中之一是三星的4LPP+工藝，該工藝不僅提高了產量，還提高了能效。Exynos 2400是三星首款采用了扇出式晶圓級封裝Fan-out Wafer Level Packaging（FOWLP） 的智能電話SoC芯片。
FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)顧名思義就是和現有WLP的Fan In有著差異性，最大的特點是在相同的芯片尺寸下，可以做到範圍更廣的重分布層(Redistribution Layer)，基於這樣的變化，芯片的腳數也就將會變得更多，使得未來在采用這樣技術下所生產的芯片，其功能性將會更加強大， 並且將更多的功能整合到單芯片之中，同時也達到了無載板封裝、薄型化以及低成本化等等的優點。
FOWLP封裝技術原本是由德國Infineon Technologies所自行開發出來的封裝技術，當初寄望成為新世代封裝技術之一而受註目，但是由於種種的關系，使得整體良率過低，因此無法達到普及的程度，但FOWLP並非就此消失，而是深刻的留在各大半導體企業的心中，同時也默默地進行各項改進以及調整。
FOWLP封裝 技術可以讓Exynos 2400擁有更多的I/O連線，從而使電訊號傳輸更加迅速，同時由於封裝面積更小，散熱效能也得到了顯著提升。搭載Exynos 2400的智能電話可以長時間執行而不會出現過熱問題。三星聲稱，使用FOWLP技術有助於將散熱性提高23%，從而將多核效能提高8%。
FOWLP技術很可能是Exynos 2400在最新3DMark Wild Life極限壓力測試中表現搶眼的原因，該SoC芯片不僅獲得了前代產品Exynos 2200兩倍的分數，而且與蘋果的A17 Pro相當。據悉，三星所有Galaxy S24機型都配備了冷卻器，有助於保持低溫。
如果三星在Exynos 2400上采用了FOWLP技術，那麽谷歌Tensor G4也有可能采用同樣的封裝，有訊息稱谷歌今年晚些時候即將推出的Pixel 9和Pixel 9 Pro將采用Tensor G4芯片。鑒於Tensor G3的熱管理水平不佳，Tensor G4采用先進的封裝方法將有助於盡可能降低溫度，而且據說谷歌還將繼續使用三星代工。
3DMark Wild Life Extreme壓力測試 中，Exynos 2400取得了出色的成績。其得分不僅比前代Exynos 2200的兩倍還要高，甚至與蘋果A17 Pro旗鼓相當。這主要得益於FOWLP技術在Exynos 2400上的套用。
值得註意的是，如果三星已經為Exynos 2400采用了FOWLP封裝技術，那麽谷歌即將推出的Pixel 9和Pixel 9 Pro所搭載的Tensor G4芯片也很有可能使用同樣的技術。
考慮到谷歌與三星代工關系將持續一年，在散熱方面改善明顯的Tensor G4芯片很可能也會使用FOWLP封裝技術。
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