驍龍888是高通公司於2020年12月釋出的一款旗艦級手機處理器，它采用了三星的 5nm 工藝制程，整合了第三代 5G 數據機，支持毫米波和 Sub-6GHz 的 5G 載波聚合，當時實作了7.5Gbps 的 5G 全球最快網速。驍龍888的 CPU 采用了1+3+4的八核架構，其中最高主頻為2.84GHz 的超大核為 ARM 最新的 Cortex-X1，其余三個大核為2.42GHz 的 Cortex-A78，四個小核為1.8GHz 的 Cortex-A55。驍龍888的 GPU 為 Adreno 660，支持 WiFi 6E 和藍芽5.2等無線技術。驍龍888還擁有第六代 AI 引擎，第三代驍龍 Elite Gaming，以及首款采用三 ISP 的驍龍芯片，可以同時處理三個 4K HDR 影片流，或者每秒拍攝120張1200萬像素的照片。
驍龍888的效能無疑是強悍的，它在 GeekBench 5的單核和多核測試中分別達到了1140和3800的分數，比上一代的驍龍865提升了22.6%和11.8%。在 GFXBench 的曼哈頓3.1幀數測試中，驍龍888達到了120幀，比驍龍865提升了35.3%。在 AI 效能方面，驍龍888的算力達到了26TOPS，比驍龍865的15TOPS 提升了73.3%。可以說，驍龍888是當時市面上最強的安卓手機處理器之一，為使用者帶來了極致的體驗。
然而，驍龍888的強大效能也帶來了一個問題，那就是功耗和發熱。根據一些媒體和使用者的評測，驍龍888的功耗相比驍龍865有了明顯的增加，導致手機的續航時間縮短，以及在高負載下的發熱過高。例如， 小米11作為驍龍888的正選機型，其 4600mAh 的電池在正常使用下只能維持半天左右的時間，而在玩遊戲或拍攝影片時，電量消耗更快，甚至需要一天充電三次。 此外，小米11的背部溫度在玩遊戲時可以達到50度以上，手感非常燙。這些問題不僅影響了使用者的使用體驗，也對手機的壽命和穩定性造成了一定的影響。
那麽，驍龍888的功耗和發熱問題是什麽原因造成的呢？根據目前的可靠訊息，主要有三個原因！
工藝制程。 驍龍888采用了三星的 5nm 工藝制程，雖然理論上比 7nm 的工藝制程更先進，但實際上三星的 5nm 工藝並沒有達到預期的效果，其功耗和發熱效能並沒有比 7nm 有明顯的優勢，甚至有些劣勢。相比之下，蘋果的 A14 和華為的麒麟9000采用了台積電的 5nm 工藝，其功耗和發熱效能都比驍龍888更好。
CPU 架構。 驍龍888的 CPU 架構采用了1+3+4的八核設計，其中最高主頻為2.84GHz 的超大核為 ARM 最新的 Cortex-X1，這是一款專為效能而設計的核心，其每個時鐘可以多執行33%的指令，但也意味著更高的功耗和發熱。驍龍888是第一款采用 Cortex-X1 的芯片，可能還存在一些最佳化不足的問題，導致其在高負載下的功耗和發熱過高。
GPU 效能。 驍龍888的 GPU 為 Adreno 660，其效能提升了35%，但也帶來了更高的功耗和發熱。Adreno 660的主頻達到了 840MHz，而且支持 144fps 的遊戲，這對於 GPU 的負載是非常大的，也會產生更多的熱量。此外，Adreno 660還支持一些高級的圖形渲染技術，例如可變速率著色、子像素渲染等，這些技術雖然可以提高影像質素，但也會增加 GPU 的計算量和功耗。
那麽，驍龍888有沒有辦法解決這個問題呢？答案是沒有， 在驍龍888釋出後的一年左右時間，手機廠商想要透過最佳化系統和軟件，合理分配驍龍888的CPU和GPU的執行頻率和負載，避免讓它們同時執行在最高狀態，從而降低功耗和發熱。然而，最終還是事與願違，根本無法改善驍龍888在夏天滾燙的事實。還有一些手機廠商透過改善手機的散熱設計，增加散熱材料和散熱模組，提高散熱效率，讓驍龍888的熱量能夠及時散發出去，保持手機的溫度在合理的範圍內。但是還是沒有讓消費者對於驍龍888的使用體驗變好。
在2024年，驍龍888作為一款3年前的手機處理器，絕大部份手機廠商也已經放棄了對驍龍888的最佳化，在即將到來的夏天，隨著溫度的升高和手機的正常老化，搭載驍龍888的手機使用體驗只會更加的糟糕！
