IT之家 3 月 8 日訊息，HMD 在 MWC 2024 上公布了 Fusion 手機，該專案旨在成為一個創新平台，允許第三方添加各式「smart outfit」模組化硬件以支持廣泛套用。現在 HMD 公布了 Fusion 開發文件。
文件顯示 HMD Fusion 整體機身長寬 76mm，長 164mm，厚 8.9mm，背部搭載 6 個 pogo pin 金屬觸點，其中前 5 個實作 USB 2.0 支持，後一個提供 ADC 模數轉換 。
根據IT之家以往報道，三星在 Galaxy XCover 6 Pro 三防手機上也搭載了 pogo 觸點，不過僅是作為替代充電介面使用。
HMD 確認在 USB 連線中 Fusion 手機和模組化硬件均可作為主機使用，並建議使用標準 API 實作互動。
另一方面，HMD 表示 ADC 模數轉換觸點一共提供了 18 個可選值，可從 Android 套用層中監測，進而實作更改桌布等簡單用例。
電源方面，HMD Fusion 和模組化硬件可雙向供電 ：在供電模式下 Fusion 可最多向外提供 5W 功率；而在充電模式下，「smart outfit」可為手機提供 15W 充電，這意味著可打造模組化充電寶外殼。
