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6月27日一加釋出Ace3 Pro，這款手機也是2024年中·「子系」品牌新一輪中高端混戰登場的第一台機型，同期競品待釋出的還有真我GT6、iQOO Neo9S Pro+、Redmi K70至尊版。今天關於Redmi K70至尊版和真我GT6有新訊息。
首先是Redmi K70至尊版，據小米雷軍和王騰今日更新的短影片顯示，王騰在向雷軍匯報K70至尊版的準備情況，透露Redmi K70至尊版這次目標是「做到效能之王」，將配備獨顯芯片，狂暴引擎、冰封散熱系統也會保留和升級。影片結尾雷軍還要求王騰對上一代K60至尊版使用者進行回訪。
具體配置上，據之前官方預熱和相關爆料，K70至尊版將是新中端混戰4台新機中唯一支持IP68防塵防水的機型，其它參數或為：1.5K分辨率的144Hz重新整理率8T LTPO新基材直屏（華星光電），短焦光學屏下指紋，金屬中框+玻璃後蓋，天璣9300+處理器、X7獨顯芯片，5500mAh電池、120W有線充電，後置三攝①主攝光影獵人800②8MP超廣角③2MP微距，配備0809馬達。現在就看價格如何了。
另一邊真我GT6雖然暫未公布釋出時間，但今日已經上架官網和各大電商平台開啟預約。
預約界面顯示真我GT6主要賣點有：驍龍8 Gen3，6000nit電競無雙直屏、蒼穹通訊系統，其中6000nit預計為局部峰值亮度，而蒼穹通訊系統不一定代表支持衛星通訊，目前還有待進一步確認。
配置上，據此前預熱和相關爆料，真我GT6將采用一塊居中單挖孔的直屏，邊框控制得還可以，直角中框，預計為京東方BOE的1.5K分辨率8T LTPO 極窄常規純直屏、金屬中框、玻璃後蓋，訊息稱這次還可能有純白後蓋版本，整體手感質感不錯。
另外爆料稱真我GT6背部為左上角小矩陣DECO，後置雙攝+環閃設計，主攝為50MP、無長焦鏡頭，配備超大矽負極電池（比前代電池更大、並且輕薄不少）、120W有線充電，官方預熱還稱其是「效能夢想機」，驍龍頂級旗艦芯，8T LTPO旗艦直屏，矽碳負極輕薄大電池，超百瓦高速閃充，金屬中框旗艦質感5大方面「五邊形拉滿」，大家可以期待下~
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