最近幾個月，榮耀頻繁推出新機，而本期拆解的主角，正是榮耀剛剛釋出的Magic6，它也是榮耀旗下的主力產品，跟之前拆解OPPO Find X7一樣，我們還是想透過標準版，來看看這個全新的系列產品有著怎樣的品質基礎，用料和做工是什麽水準，內部結構又是什麽樣的。
榮耀Magic6采用了全新設計，如果不說型號，單看外觀的話，很難從它身上找到前代的影子。全對稱等深微曲屏+四曲收弧後蓋的造型，初次上手的感覺有點特別，手機很薄，但不輕，不是那種絕對的分量感，而是中框在總重量中的占比很高，增加了局部受力。
究其原因，Magic6的厚度只有8.1mm，而且這種「薄」的感覺是非常均勻的。手感的好與不好比較明顯，好的是整體更多運用弧線，再加上素皮後蓋，上手之後貼合感和舒適度還是不錯的。
不好的是，「薄」和「分量感」湊在一起，又有圓潤造型和光滑中框的加持，讓握持變得不那麽自信，總感覺，不帶保護殼的時候，手機會從手裏滑出去。有一個細節我比較喜歡，就是後蓋的紋理，跟常見的素皮不同，多了點紙質感和褶皺感，也為它的外觀帶來了差異化。
下面開始拆解，關機後，取出底部的SIM卡托，常見的金屬擋板+塑膠框架組合，紅色橡膠圈用於提升密閉性。
Magic6的相機模組同樣凸出明顯，所以只能先加熱平整的後蓋中下部，溫度調到100度，加熱3分鐘。四曲面收弧後蓋，帶來了更好的貼合度和密閉性，內收的後蓋，緊緊扣合在中框四周，外沿一圈金屬倒角，略微高出後蓋邊緣，形成了一種斜向下的內嵌效果，導致結合處縫隙極小，常用的塑膠翹片根本插不進去，只能選擇更薄，且具備極高柔韌性的金屬翹片開路。
這裏又體現出金屬中框厚度均勻的好處，升溫明顯、受熱均勻，且熱量可以很快傳遞到粘膠上，使粘膠軟化，金屬薄翹片貼著後蓋邊緣的弧度，很容易就插進了點膠層，並成功開啟突破口。
Magic6的後蓋就這一個難點，後面的步驟相對簡單，沿著四周一點點向前推進，開出足夠大的縫隙就換塑膠薄翹片，除了邊角稍微有點阻力，大部份區域都比較輕松，很快就開啟了後蓋。可能是最近遇到的後蓋都比較難拆，突然來個容易的，多少還有點不習慣。
後蓋的整體結構，跟近期拆解的多款旗艦機類似，主要由兩部份構成，一是整塊塑膠內襯，相當於後蓋的主體框架，二是外側的紫色素皮。後蓋內側外沿可以看到一圈灰色粘膠，左邊的稍窄一些，右邊的相對較寬，它屬於是那種軟膠，雖說拆起來容易，可黏性足夠強，後蓋裝配牢固。
上方兩側邊角，各有一塊散熱膜，拆的時候因為看不到內部，金屬撬片還劃開了其中一塊的粘膠。
左下角和下方中間位置，還有獨立的點膠位，輔助加固後蓋，它們旁邊也有兩塊散熱膜。
右下角的小塊圓形泡棉，對應副板區域的同軸線接頭，起到填充和緩沖保護作用，避免跌落和重摔情況下，同軸線接頭斷開或者脫落。中間的一大塊鏤空泡棉，覆蓋了整個電池區域，為電池、無線充電線圈提供相應保護。
DECO區域采用了時下旗艦流行的結構，它也由兩部份構成，金屬材質的鏡頭外框，以及塑膠材質的黑色內襯。只不過，細節略有不同，大部份類似結構的DECO，內襯都是一整塊，只有鏡頭對應位置開了圓孔，而Magic6的DECO內襯大部份區域都空出來了，只剩下一個類似圓角矩形的塑膠圈。
從裸露的金屬光澤來看，外框應該是鋁合金材質。內襯和外框，都要比DECO的開孔大一圈，其中內襯也做了隆起的效果，然後嵌在外框裏，透過4顆螺絲和粘膠雙重固定，而它們倆正好透過開孔，把後蓋夾在了中間，相當於DECO組合又多了一重加固。內側還設定了多個金屬和塑膠限位柱，手機主體可以找到它們的對應位置，也算是加固方式的一種。
這樣算下來的話，DECO區域總共有四重加固。左上角的開孔對應激光對焦模組，右上角的開孔對應閃光燈和環境光傳感器。所有開孔的位置都設有泡棉圈，提供緩沖保護。
可能是因為後置相機區域整合的部件比較多，所以看起來會比較復雜。
它的結構和蓋板的設計也比較特殊，這點從側面就能看出來，跟真我GT5 Pro類似，蓋板也做了圓形的隆起，只不過沒有GT5 Pro那麽誇張。後置三攝都加裝了防滾架，既是一種保護，也起到了墊高和加固的作用。左側裸露的金屬板是蓋板夾層，可以輔助散熱。
閃光燈位於左上角，采用單LED燈珠的配置，下面是後置環境光傳感器，激光對焦模組位於右上方，分撒的金屬彈片負責天線訊號溢位。
頂部中間位置，有一塊石墨散熱貼，覆蓋了前置鏡頭和頂部喇叭的位置。
無線充電線圈覆蓋在電池上方，Magic6支持50W無線快充。電池及下方區域的散熱做得很充分，除了充電線圈有一層散熱膜之外，它下面還壓著一大塊灰色的石墨散熱貼，向上一直延伸到蓋板內側，鏡頭下方能看到露出了一部份，它跟充電線圈一起，都透過粘膠固定在音腔上。
副板區域相對特殊，遮蓋件不僅分為金屬和塑膠兩部份，同時，金屬板還沒蓋全，可以看到底部的麥克風，塑膠板也有裸露，面積相對小一些，只露出了同軸線的接頭，這也就是為什麽後蓋內側會增加一小塊圓形泡棉的原因。
撕開底部固定無線充電線圈和石墨散熱貼的粘膠，蓋板透過兩種共計14顆螺絲固定，擰下所有螺絲，撬起取下蓋板。
內側的觸點比較多，且分布不是很規則，右上角的9個觸點，對應閃光燈和環境光傳感器，左邊中間位置的6個觸點，對應激光對焦模組，右側的4個觸點，對應無線充電線圈，它的下面就是延伸過來的石墨散熱貼。讓人稍感意外的是，蓋板內側並沒有看到用於緩沖保護的泡棉墊。
主機板A面已經一覽無余，左上角有一顆降噪麥克風，外側沒有設定金屬罩，旁邊是紅外傳感器的位置。
從側面可以看到，這一小塊區域采用了疊層主機板。
前置鏡頭背面和主攝的BTB上都貼了導電布，右邊的喇叭還整合了聽筒功能。右側有一深一淺兩條藍色同軸線，深色的接頭旁邊，能看到1顆用於固定主機板的螺絲。
Magic6的電池采用單電芯雙介面方案，兩個介面一左一右位於主機板兩側。
依次斷開電池的兩個BTB，跟著是主副板和螢幕FPC的BTB，以及兩條同軸線。
撕開主攝上貼的導電布，斷開它和長焦鏡頭的BTB，兩顆鏡頭和防滾架可以一起拆下來，超廣角鏡頭沒用粘膠固定，而是用了一個金屬扣，拆的時候註意別掰壞了，撕掉前置鏡頭的導電布，斷開BTB後取出。
此時，前後四攝都湊齊了，後置三攝均配備了防滾架，5000萬像素豪威H9000超動態鷹眼主攝，擁有超高動態範圍，光圈f/1.9，支持OIS光學防抖。3200萬像素長焦鏡頭，支持2.5X光學變焦，最高50X數碼變焦，光圈f/2.4，支持OIS光學防抖。5000萬像素超廣角鏡頭，122度超廣視角。5000萬像素前置鏡頭，支持AF自動對焦。
拆解繼續，主機板的固定螺絲共有2顆，除了前面提到的右上角那顆，在主攝和長焦中間還壓著1顆，為了便於裝配和維修，這兩顆螺絲旁邊的主機板上，都做了一個「Y」的標識。
主機板的PCB很薄，很多介面位置都做了疊層處理，主要還是為了墊高，以滿足裝配需求，主機板核心區域依舊是單層PCB設計。
所有BTB基座都沒有設定橡膠圈或者泡棉圈，它們對應的接頭上也沒有，同樣，蓋板對應位置也沒有加裝泡棉墊，所有電容和小的部件也都沒做點膠處理，著實差點意思，別說跟OV旗艦比了，就連同檔位的小米手機，至少也會在蓋板內側加裝泡棉墊，給介面提供相應保護。
主機板B面右上角能看到降噪麥克風的圓孔，旁邊就是紅外傳感器，Magic6也支持紅外遙控功能。PCB上相對薄弱的位置，都加裝了金屬片，用於提高剛性，避免裝配或者跌落時斷裂。
B面最大的那塊遮蔽罩是可拆卸的，其中一部份略微凸起，並塗抹有矽脂，大概率就是處理器等核心芯片所在位置。撬起取下遮蔽罩，裏面還塗了一層矽脂，清理掉矽脂後，下面印有鎂光標識的，是LPDDR5X執行記憶體，它壓著的那顆更大的綠色芯片，則是來自高通的驍龍8 Gen 3處理器，旁邊另一顆印有鎂光標識的，是UFS 4.0快閃記憶體芯片。
拿掉主機板之後，手機主體框架就空了出來，左上角的黑色泡棉圈對應麥克風，旁邊的泡棉圈對應紅外傳感器，四周散布的金屬片，用於天線訊號溢位。
左下角的4個觸點，對應電源鍵和音量鍵。框架中間位置切掉了一塊，形成鏤空下沈，上面殘留的矽脂表明，它對應的就是主機板B面的核心區域。
前面提到過， 那部份金屬遮蔽罩略微凸起，為了不占用更多的縱向空間，就透過下沈的方式，容納這部份凸出，避免了整機厚度的增加。撬起左上方的黑色PCB，它上面整合了前置環境光傳感器。喇叭透過粘膠固定，用鑷子撬起取下，上面的2個觸點用於連線主機板。
視線轉向下方，擰下副板區域所有固定螺絲，撬起金屬蓋板，斷開主副板FPC的BTB和兩條同軸線，跟著撬起取下音腔，斷開指紋辨識的BTB，副板就可以拆下來了。
跟主機板區一樣，副板A面所有BTB基座都沒有橡膠圈或者泡棉圈，元器件沒有做點膠處理，麥克風上也沒有金屬罩。USB介面整合在副板上，外面有藍色橡膠墊包裹，起到防塵密閉作用。
振動單元透過粘膠固定，供應商為瑞聲科技，看尺寸也是0809規格，應該是升級後的ESA0809。
撬起旁邊的指紋辨識模組，Magic6采用的是短焦鏡頭方案。
喇叭位置設有橡膠圈，麥克風對應位置則設有泡棉圈，下面采用防呆設計，避免卡針插錯，損傷麥克風。
電池采用易拉快拆設計，按照提示操作，很輕松就能拆下電池。Magic6的電池容量為5450mAh，制造商為東莞新能德科技有限公司，從背部的ATL標識來看，電芯供應商為寧德新能源。
到這裏，榮耀Magic6的拆解就基本完成了。它的整體結構並沒有什麽特別的地方，常見的布局和硬件分布，包括走線都是相對傳統的方式。不過，在一些細節上，還是有一定差異化的，比如均勻收弧的四曲面後蓋，帶有紙質紋理感的素皮，DECO區域內襯的造型和裝配，相對集中且高整合度的相機區域。然而，在做工用料的細節上，例如，主副板BTB基座的防護，主機板元器件點膠，緩沖泡棉的使用範圍等等，Magic6在這些方面仍有待提升。出現這種情況，主要也是受成本所限，榮耀把更多投入放在了使用者感知更強的核心硬件上，比如更加護眼的超高頻調光螢幕，客製的鷹眼主攝，以及處理器、執行記憶體、快閃記憶體核心三大件，這些都是成本組成裏的大頭兒。綜合來看，榮耀Magic6選擇的還是實用路線，主打高配置和高效能，所以在一些內部細節上，則從簡處理。
