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小米14 Ultra或推出鈦合金特別版,新品釋出越來越近

2024-02-18手機

按照最近的爆料來看,小米有望在今年第一季度帶來全新的小米14 Ultra超大杯旗艦。現在隨著時間來到2024年2月,這一代小米旗艦的釋出正在變得越來越近。

此前,小米創辦人、董事長兼CEO雷軍曾釋出訊息表示,「公司決定,集團總裁盧偉冰兼任小米品牌總經理,以後小米手機釋出會也將由他主講,第一場就是小米14 Ultra。」

今天,盧偉冰釋出訊息詢問「在公司準備小米14Ultra釋出會,大家有什麽囑托嗎?」就此來看,小米14 Ultra本月釋出的可能性還是比較高的。

與此同時,最近的爆料中也提到了不少小米 14 Ultra的升級細節。

爆料中提到,小米14 Ultra將采用金屬中框設計,配備鋁制框架。同時其還將推出鈦合金特別版,並與小米14 Pro的版本策略一樣。

參考來看,小米14 Pro鈦金屬特別版采用鈦金屬中框,雙面小米龍晶玻璃覆蓋,日初橙色光環點綴,星空設計,16GB + 1TB版本 6499 元。

儲存規格方面,最新的爆料顯示,小米14 Ultra 將提供12GB+256GB、16GB+512GB、16GB+1TB三個儲存版本。

參考來看,小米 14 Pro,12GB+256GB 版本 4999 元、16GB+512GB 版本 5499 元、16GB+1TB 版本 5999 元。

小米13 Ultra,12GB+256GB 售價 5999 元,16GB+512GB 售價 6499 元,16GB+1TB 售價 7299 元。

也就是說,如果爆料中提到的儲存規格資訊準確的話,那麽新一代的小米14 Ultra應該不會在這部份進行更大的調整。

另外,參考最近的渲染圖爆料來看,整體外觀設計上,全新的小米14 Ultra延續了前代產品的設計思路,采用了圓形的後攝模組,模組中可見四顆網絡攝影機和閃光燈元件,整體機身則提供了黑色和白色配色方案。

與上一代小米13 Ultra相比,即將推出的這款手機最明顯的變化是在網絡攝影機模組上增加了一個凸起。

結合渲染圖來看,小米14 Ultra調整了後攝模組處的設計,取消了後攝模組與機身背殼間的起伏過渡。但與此同時,其調整了整體後攝模組的高度,使得後攝模組在圓形模組下方還可見一處不小的凸起。

手機頂部可見喇叭,目測沒有紅外遙控傳感器開孔,但其有可能安置在了相機模組背板位置。手機底部則可見,喇叭、Type-C充電耳機二合一介面、麥克風、SIM卡槽。

機身背殼部份就現有的渲染圖來看,其采用的應該是素皮材質,小米品牌標誌安置在了背殼一側底部,結合金屬邊框,整體的設計風格比較成熟。

正面部份,小米14 Ultra采用了中置打孔設計,螢幕四周的邊框也很窄。正面目測螢幕邊緣有一個微妙的弧度,但按照爆料中的說法其采用的仍是直屏設計,並不影響手機的實際顯示。

影像部份,正面配備一顆3200萬像素自拍鏡頭,後置或配備一顆5000萬像素的LYT900主網絡攝影機、一顆5000萬像素的3.2x 長焦鏡頭、一顆 5000 萬像素 5x 長焦鏡頭以及一顆 5000 萬像素超廣角鏡頭。