導讀
最近，華為Pura 70 Pro手機在日本被拆解分析，揭開了它的芯片真相。這款手機竟然沒有使用華為自研的AI加速器，而是搭載了海思的麒麟9000E SoC。
這個訊息一出，瞬間引發了熱議！究竟華為在芯片領域的實力如何？讓我們一起深入探討這款手機背後的技術創新與國產化成就！
日本調查揭秘華為Pura 70 Pro手機芯片
近日，日本半導體調查企業TechanaLye對華為Pura 70 Pro進行了拆解分析，揭秘了該款旗艦手機的芯片組成情況。
與此前外界的猜測不同，華為Pura 70 Pro搭載的麒麟芯片並未采用內部獨研的人工智能加速器NPU，而是直接使用了海思麒麟9000E SoC。
透過拆解分析，華為Pura 70 Pro的麒麟處理器面積為118.4平方毫米，采用了37個半導體元件，其中86%的國產化率令人印象深刻。
這表明華為在推動自身供應鏈國產化方面取得了顯著成效，也是當前受到壓力打壓之下，仍堅守自主研發的原因之一。
華為Pura 70 Pro處理器的技術創新
值得一提的是，華為Pura 70 Pro搭載的麒麟9000E處理器采用了7nm工藝設計，處理器的大小為72.6平方毫米，效能上與台積電5nm芯片相近。
如此高的國產化率和處理效能，讓華為在Pura 70 Pro拆解分析結果中脫穎而出。
同時也說明了華為海思半導體的技術實力在不斷提升，值得期待的是未來海思芯片有望在更先進的工藝節點上實作跳躍性突破。
供應鏈國產化與華為的全球地位
除了處理器之外，拆解分析還顯示華為Pura 70 Pro手機中使用了37個半導體元件，其中華為海思占14個，其他東方大國企業占18個，只有5個來自東方大國之外的企業。
這足以說明華為在中國搭建的強大供應鏈體系之下，將手機打造成了真正的國產手機。
而拆解分析獲得的結果也印證了供應鏈決定了終端產品命運這一觀點。
華為Pura 70 Pro的全球影響
作為目前華為手機陣營中最新、最頂尖的旗艦機型，Pura 70 Pro在日本獲得如此詳細的拆解分析並非首次。
此前網友對其進行了水貨拆機，也是驚嘆於其在供應鏈國產化方面取得的成就。
而日本知名咨詢公司、調查機構BCN TECH還曾公布了Pura 70 Pro系列在日本市場的銷量排名。
雖然受到了美國當局及其盟友的打壓，但這並未阻止華為手機在全球範圍內取得優異業績，更凸顯了其在全球通訊行業中不可替代的地位。
中國半導體產業的未來
其在推動供應鏈國產化、自主創新芯片設計、研發生產先進制程芯片方面取得的顯著成效，令人印象深刻。
而華為手機Pura 70 Pro搭載的麒麟9012處理器，其官方公布的面積尺寸為118.4平方毫米。
這也意味著，在下一代7納米工藝下打造的華為手機芯片上，其仕途之優至令與台積電5nm芯片相近。
雖然沒有達到3nm芯片那樣驚人的25%效能提升，但是能有近乎3/4的效能表現，華為這邊也算是非常滿意了。
而且其在處理器效能、制程工藝、材料使用等方面的全面最佳化，也讓我們更好地見識了華為的技術實力。
華為海思在技術前沿的探索
此前有訊息稱，華為海思將會在5nm工藝之上直接躍遷至3nm或4nm工藝，這樣做主要還是出於成本與效益的考量。
因為要想實作同等效能水平下的處理器全系列跨代升級，僅僅依托更先進的制程工藝是遠遠不夠的。
而華為此前在7nm工藝芯片上取得的技術突破，比如其在芯片設計上的「鎧甲」設計，讓人們直呼「神了」。
因為同台積電5nm芯片相比，其面積尺寸、晶體管數量、處理器內部結構等都差別不大，效能表現也相近。
這就是技術實力！
當然其3/4處理器效能提升的最終關鍵，在華為Pura 70 Pro釋出後不久就會迎來的「晴天霹靂」麒麟9030了。
在推動供應鏈國產化方面取得顯著成效，但要實作全部自研全部國產元件生產還需時日。
而中國企業占領了不少重要位置，可見當前中國半導體企業之間合作發展、共同進步。
結語
華為在半導體領域的表現真是讓人刮目相看，特別是在當前的國際形勢下，能夠取得如此成就實屬不易。
雖然我們還不能完全依賴國產芯片，但看到國產化率不斷提升，心裏總是感到一絲欣慰。
你們覺得華為的技術進步能否在未來徹底改變半導體產業格局？歡迎在評論區分享你的看法，別忘了點贊支持一下哦！
