據知名數碼博主數碼閑聊站訊息，vivo即將推出的旗艦機型X200 Pro將采用等深四曲屏設計，取代前代X100 Pro的雙曲屏。
該機將正選搭載天璣9400流動平台，該平台采用全新的Cortex-X5超大核心和Blackhawk黑鷹架構，基於Arm v9指令集，預計將帶來顯著的效能提升。
天璣9400還將采用台積電的3nm工藝技術，進一步提升能效和效能。
此外，X200 Pro將采用等深四窄邊四微曲屏設計，與當前主流旗艦機保持一致，並套用vivo X100 Ultra正選的國產單點超聲波屏下指紋技術。
電池方面，新機將采用全新的碳矽負極技術，預計電池容量將超過6000mAh。影像系統也將迎來全新升級，采用三攝系統。
編輯點評： vivo X200 Pro的這些升級預示著其在螢幕設計、處理器效能、電池續航和影像能力上都將有顯著提升。特別是采用等深四曲屏和天璣9400流動平台，不僅符合當前市場趨勢，也展現了vivo在技術創新上的決心。這些改進有望進一步提升vivo旗艦機型的市場競爭力，滿足消費者對高效能智能電話的需求。期待vivo X200 Pro的正式釋出，以及它在實際使用中的表現。
