前不久，在小米釋出了旗下最新的14Ultra手機，為了同華為一樣，用上「捅破天」的衛星通訊技術，小米方面親自操刀，為其設計並裝載了自研的澎湃T1訊號增強芯片。借助這兩枚國產芯片，小米14Ultra手機的Wi-Fi和蜂窩天線效能提升了 16%-37%，手機訊號顯著增強。
此外，這款號稱堆疊了小米近年來各類最新研發成果的旗艦手機上，還搭載了小米旗下的各類澎湃系列的影像、充電、電池管理等各類芯片，以及號稱「小米最強保護玻璃」的龍晶玻璃，與萊卡深度合作的影像模組，各種堆料可謂誠意滿滿，小米手機的高端定位，似乎已經坐實了。
近年來，小米手機始終在高端化的道路上不斷探索，試圖讓人們擺脫以往對小米「極致性價比」的刻板印象。然而，理想很豐滿，現實卻很骨感，很多消費者對天花板系列的小米ultra系列並不感冒，但是對動輒 6-7千、8-9千甚至上萬的華為卻說買就買。
似乎，很多人願意接受華為的高價，卻並不認可小米的高端。
為沖高端，小米重新開機澎湃CPU芯片研發
最近，聯發科CEO蔡力行在2023財年第四季度電話會議上透露，聯發科正在同小米合作研發一款全新的 CPU芯片，聯發科將向小米提供數據機。
眾所周知，聯發科作為少數幾家可以同高通掰手腕的芯片大廠，其旗下的天璣系列芯片，是很多安卓手機所仰仗的大腦中樞，不出意外，小米此次同聯發科合作，大概率是要推出自己的澎湃CPU芯片了。
要知道，光從配置上看，小米手機完全已經達到同級別華為手機的水準，然而，華為一顆麒麟CPU芯片，就足以同小米拉開差距。以至於如今的小米在宣傳手機元件國產化時，都如鯁在喉，畢竟自家手機裏躺著的CPU，還是高通的驍龍系列。雷軍自然也清楚，要想讓小米順利走向高端化，除了良心堆料，首先要做的，就是拔掉手機芯片這根刺。
盡管此前小米已經推出了相當豐富的「澎湃家族」，比如主打影像ISP 的澎湃C1，充電芯片澎湃P1，電源管理芯片澎湃G1，但是這類芯片都還是CP類，也就是協處理器/多媒體處理器，跟AP類，也就是套用處理CPU芯片相比，在重要性與研發難度上還存在著很大的差距。這也正是為什麽，國內造芯的品牌廠商那麽多，能拿得出效能過硬CPU芯片的，僅有華為一家。
2017年，小米曾經同大唐通訊合作，推出了松果澎湃S1 CPU，並裝載在自家的小米5C上，因為在很多技術領域，彼時的小米還相當依賴大唐，這就導致芯片絕大多數的設計工作都旁落他人，最終的成品不但效能排程差、網絡表現不佳，影像也落後競品一大截，小米5C也迎來市場翻車。
至此之後，小米雖然在CP類影像以及電源類芯片上時有上新，但是在CPU核心處理芯片領域，直到最近，才由聯發科方面透露出了最新的訊息，松果澎湃S 2就要來了。
市場所迫，小米造芯迫在眉睫
關於小米的高端路線，很多人詬病稱，小米的形象已經固化了，在大眾印象中，小米就是「極致性價比」的代表，要想翻身成為高端品牌，並不容易。
可殊不知，彼時的華為，在面對蘋果、三星等海外品牌時，也是國產性價比機型的典型，不過短短十年間，華為用一連串的創新研發，讓自己一步步成為了令國人驕傲的高端品牌。
華為品牌高端化的歷程，顯然也是小米近年來努力的方向，所以我們看到，小米不論是在芯片還是作業系統上，都獲得了相當的成績。然而不容否認，賣得更貴的小米雖然慢慢獲得了部份消費者的認可，但並未重新激發此前火熱的搶購風潮。
有數據顯示，主打性價比的子品牌紅米，依然牢牢占據著小米80%-90%的市場份額。與此同時，2023年第四季度，華為以13.9%的市占率，回到了國內銷量第4的同時，還把小米擠出了手機市場的前五。
當前，除了蘋果、華為和三星，靠自研芯片成功打造了各自的品牌門面，而國內的vivo、OPPO、榮耀等頭部手機廠商，也都紛紛推出了自研芯片，盡管還僅是 CP芯片，但是已經在市場上制造了相當的熱度與影響力。如今，小米要想在沖擊高端後穩住品牌形象，打造自研芯片，尤其是核心的CPU芯片，就成了不得不做的事。
據悉，當前小米最新的澎湃S2 CPU芯片，已經在台積電測試流片，最快將在明年中旬實作大規模量產。基於台積電4nm工藝，架構上大概率類似高通的驍龍8Gen 2，澎湃S2的總體效能同高通驍龍8+處於伯仲之間，將優於采用14nm工藝的華為麒麟9000S。
鑒於如今高通Soc芯片的售價越來越貴，小米手機在邁向高端的道路上也承受著越來越大的成本壓力，一旦雷軍徹底實作芯片自由，那就再也不用看著高通的臉色給高通打工了。
而且，小米去年已經推出了自研的澎湃OS作業系統，並且也將「跟著華為過河」，逐步替換安卓內核的MIUI ，推出「純血版」澎湃OS。有了自研的澎湃CPU芯片，小米勢必將進一步擴大自供芯片的比例，穩固已有的小米生態，以更加仔細於穩健的姿態立足於高端手機市場。
