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貼片元件
外掛程式元件 ：體積相對較大，重量也較重，其引腳需要插入到電路板的通孔中，然後進行焊接。這種元件的占用空間較大，不利於電路板的小型化。
貼片元件：由於其體積小、重量輕，且引腳直接焊接在電路板表面，因此具有較高的抗震能力。此外，貼片元件的焊接質素穩定，焊點缺陷率低，有助於提高電子產品的可靠性。然而，貼片元件對生產器材的要求較高，且對器件的質素要求也較嚴格。
外掛程式元件 ：由於其引腳插入電路板的通孔中，因此具有較好的牢固性。此外，外掛程式元件通常用於功率型器件，對散熱要求較高，其效能遠高於貼片元件，更能保持產品的效能穩定、持久。然而，外掛程式元件的抗震能力相對較差，且在生產過程中可能存在引腳變形、通孔不良等問題。
貼片元件：廣泛套用於小型、高密度、高整合度的電子元器件中，如手機、電腦、平板等消費電子產品。這些產品對體積、重量和效能要求較高，因此貼片元件成為首選。
外掛程式元件：更適用於大型、重量較大的元器件中，如電源模組、繼電器等。這些產品通常用於工業控制、醫療器材等領域，對穩定性和可靠性要求較高。
SMT 加工選用貼片元件與外掛程式元件在結構、效能和套用場景上存在顯著的差異。在選擇元件時，應根據具體的產品需求和電路要求進行綜合考慮。
