頂著「輕薄重量級大折疊機皇」名號前來的vivo X Fold 3也許會成為折疊品類前進演化中一次類似直立行走的重要產品節點。
無它，皆因為它所強調的「輕」，切中了所有折疊手機使用中的痛點——太重墜褲兜。
也許就是因為這一特質，電科技收到的邀請函只是一個順豐大信封，輕若無物。開啟後發現，果然，邀請函的「輕」和即將釋出的手機在特質上實作了高度吻合。
據訊息人士透露，該機的輕盈體態主要源自於它的創新鎧羽架構。作為行業首個專為折疊屏設計的「技術底座」，它可以確保每一塊螢幕都得以有著堅固支撐。
在此前的宣傳中，vivo X Fold 3已經亮出了SoC底牌，高通驍龍 8 Gen 3。對於這款目前安卓機皇級芯片大家都很熟悉，比如在Geekbench測試中，vivo X Fold 3的單核成績為 2008 分，多核成績為 5490 分，無愧旗艦定位。
在螢幕部份，它采用微晶玻璃蓋板的6.53 寸外屏，UTG玻璃蓋板的8.03 寸三星 E7 材質內屏，分辨率為2480 x 2200。
影像方面，vivo X Fold 3在搭載了V3 ISP芯片的基礎上，采用5000萬像素超大底主攝OV50H，配合6400萬像素大光圈潛望長焦鏡頭OV64B以及50MP超廣角鏡頭，影像效能無需多言。
那麽，這麽輕，還那麽強，在效能全方位頂配的情況下，「輕裝上陣」的vivo X Fold 3到底能有多輕？答案還是留在26號它的釋出會上揭曉吧。
