眾所周知，去年蘋果帶來了 iPhone 15 系列。
其中，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 正選搭載 A17 Pro 芯片，效能迎來了史詩級提升。
A17 Pro 率先切入 3nm 工藝，是全球首款 3nm 芯片。
而根據最新訊息，安卓這邊也要即將邁入 3nm 時代了。
據 wccftech 透露，首款驍龍 8 Gen4 旗艦芯片，將於今年 10 月釋出。
按照以往的慣例，小米 15 系列有望完成正選。
（圖源小米官網）
據悉，台積電規劃了多達 5 種 3nm 工藝，分別為 N3B、N3E、N3P、N3S 和 N3X。
其中，N3B 是其首個 3nm 節點，A17 Pro 使用的就是 N3B 工藝。
而根據爆料，今年的驍龍 8 Gen4 將使用第二代 3nm 工藝，即 N3E。
簡單來說，N3E 是 A17 Pro N3B 的增強版，其功耗不但優於 N3B 工藝，而且良率更高、成本也相對較低。
（圖源蘋果 官網 ）
值得一提的是，驍龍 8 Gen4 不但會用極為先進的 3nm 制程，同時還會啟用自研的 Nuvia 架構。
放棄 Arm 公版架構方案，采用自研的 Nuvia 架構，也將是高通驍龍歷史上一次重大變化。
說了這麽多，想必大家想知道驍龍 8 Gen4 到底有多猛。
最近，B 站 up 主 @Nonx_ 放出了一段驍龍 8 Gen4 工程樣機的跑分測試影片。
影片顯示，驍龍 8 Gen4 工程機的跑分來到了 1855824。
（圖源 B 站 up 主 @Nonx_）
看到這個跑分，估計很多同學都會不以為然。
要知道，185 萬+的跑分，只能說比驍龍 8 Gen2、以及一些調教沒那麽激進的驍龍 8 Gen3 機型好一些。
這個成績，遠遠沒達到領先的地步。
不過根據 up 的說法，這只是在很低的排程頻率下跑出來的結果。
換句話說，就算是驍龍 8 Gen4 降頻後的效能表現，也要比驍龍 8 Gen2 的極限效能要猛。
這麽一來，大家夥應該就能理解了。
（圖源社交平台）
既然降頻版都有這樣的表現，那麽屆時頻率最高達到 4.0GHz 的真驍龍 8 Gen4，想必又要大殺四方了。
博主 @數碼閑聊站也表示，目前驍龍 8 Gen4 低頻工程機跑分，參考價值並不高。
其最新樣片自研架構 Nuvia 2+6 大核頻率在 3.6 GHz-4.0 GHz，GB6 成績在 2.7K±/10K±。
整體而言，CPU 和 GPU 理論效能提升還是比較大的。
（圖源微博 @數碼閑聊站，下同）
另外值得一提的是，隨著驍龍 8 Gen4 得到曝光，正選機型小米 15 系列也迎來了更多訊息。
最近，博主 @數碼閑聊站帶來了一款小米超大杯叠代新機的最新訊息，預計為小米 15 Pro。
據爆料，這款新機采用 2K 新基材全等深微曲屏，螢幕尺寸變化不大。
後置左上角方形 Deco，在設計上迎來了微調。
影像方面，該新機配備 5000 萬像素超大底三攝方案，其中一版是帶長焦微距的潛望長焦，全域超大光圈方案。
另外除了驍龍 8 Gen4 和以上爆料外，還有訊息表明，小米 15 系列還將采用屏下雙攝以及 LPDDR6 技術。
可惜的是，該博主表示由於屏下雙攝方案過於激進，可靠性不達標，因此沒有順利進入量產線。
不過相關技術會落地其他機型。
而相較 LPDDR5X，LPDDR6 在速度與功耗上均迎來了較大提升。
據悉，LPDDR6 最高傳輸速度可以達到 12.8Gbps，比 LPDDR5X 高出了 50%。
總而言之，就讓我們一同期待吧！
