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AMD銳龍9000X3D緩存變了!散熱更佳、頻率更高

2024-10-30數碼

AMD早就說銳龍9000X3D系列會帶來真正的第二代3D緩存技術,那麽到底有什麽革命性的變化呢?根據最新曝料,至少其中之一就是,3D緩存的位置變了!

銳龍5000X3D、銳龍7000X3D系列的3D緩存都在CCD模組之上,同時在旁邊還有填充模組,保持二者大小面積一致。

銳龍9000X3D則將3D緩存放在了CCD模組之下 ,當然肯定也少不了填充模組支撐。

這麽做的好處就是可以讓包含CPU核心、發熱量更高的CCD模組貼著IHS散熱頂蓋,散熱效果更好,自然可以跑到更高的頻率。

比如正選的銳龍7 9800X3D,預設頻率為 4.7-5.2GHz ,相比於銳龍7 7800X3D分別高了500MHz、200MHz,基準頻率也遠高於銳龍9000系列標準版。

同時,AMD應該是基本解決了X3D系列的超頻限制,可以超到接近全核5.7GHz。

另外,銳龍7 9800X3D的專業跑分首次出現,搭檔ROG CROSSHAIR X870E HERO主機板、32GB DDR5-6000記憶體、RTX 4090顯卡,PugetBench DaVinci測試得分10487、Premiere得分14201。

作為對比,銳龍7 7800X3D在最接近的配置下,Premiere得分為13005,銳龍7 9700X只是13349。

再說說AMD新一代的Zen5架構移動版APU,整個家族包含三大成員:

Strix Point已釋出,就是銳龍AI 9/7 300系列,定位高端;

Strix Halo定位旗艦級,將命名為銳龍AI Max 300系列,擁有史上最強GPU;

Krackan定位主流和低端,預計命名為銳龍AI 7/5 300系列。

Krackan雖然規格不高,但同樣擁有三大新架構,最多8個Zen5+Zen5c CPU核心、8個RDNA3.5 GPU核心,對付Intel的酷睿Ultra 200V系列不成問題。

現在我們獲悉了Krackan的一款樣品,編號為「 AMD Eng Sample 100-000000713-21_N 」,看樣子像是PRO商用版本的銳龍AI 7 300。

有趣的是, 它定位不高,但是搭配了32GB大容量的LPDDR5X-8000高頻記憶體,要知道Strix Point系列最高才LPDDR5X-7500。

更高的記憶體頻率,無疑可以更充分地釋放GPU的效能。

按理說,Intel、AMD似乎一直水火不相容,但是恐怕誰都沒想到,Intel CEO帕特·基辛格、AMD CEO蘇姿豐肩並肩站在了一起,聯合宣布成立x86生態系顧問小組,共同捍衛x86架構的江湖地位。

Intel官方近日更是撰文,表明了基辛格的態度,強調了x86在AI PC時代的核心地位與意義。

AI正在「飛入尋常百姓家」,成為隨時隨地可用的生產力和創意工具,讓我們的日常生活變得更加美好。

基辛格表示,得益於AI所帶來的機遇,作為數十年來計算技術基礎的x86架構,正在迎來一個客製、擴大和拓展的時期。

基辛格認為,每家公司都將成為AI公司,每台器材都將成為AI器材,特別是每個人開啟AI PC,便能受益於AI技術的神奇力量。

AI PC讓人們在使用AI時,不再受到時間、地點的限制,不必將個人數據分享到雲端,網絡連線也不再必需,正如當年Intel迅馳平台推動Wi-Fi在公共場所的普及。

根據市調機構IDC的預測, AI PC將在2025年占據一半的市場份額,而到2030年,這一比例將達到100%。

目前,單單是Intel就已出貨了超過2000萬台AI器材,生態系方面已獲得100多家ISV軟件廠商的支持,出現了300多項AI套用、500多個AI模型。

基辛格表示, AI PC時代需要定義核心架構,x86架構正是AI PC時代的關鍵,一如它是數據中心、邊緣和網絡解決方案的核心一樣。

x86生態系顧問小組的成立,正是為了讓x86架構在未來變得更加靈活、開放,進一步提升其成本效益,其目標是進一步推動x86生態系的蓬勃發展,以更強大的客製化能力、相容性和可延伸性滿足客戶的需求。

在產品層面,Intel在與OEM廠商密切合作,推出了以酷睿Ultra系列處理器為核心的AI PC,擁有出色的效能和電池續航。

Intel還將於明年推出基於Intel 18A(等效於1.8nm)制程節點的Panther Lake處理器,目前樣片已經出廠、上電執行並順利啟動作業系統。