引言：隨著華為即將釋出備受期待的P70系列手機，手機市場再次被引向矚目。不少「花粉」早早參與線下盲訂，期待華為在影像技術上的重回頂峰。但是，華為手機在指紋解鎖技術上的種種問題卻讓一些使用者望而卻步。本文將深入探討華為指紋解鎖技術的發展歷程，剖析高通長期壟斷及美國制裁對其影響，並展望華為潛在的解鎖新技術，以及這一突破對國產手機行業的影響。
指紋解鎖技術的發展歷程
從華為Mate40Pro的超薄屏下指紋辨識技術，到即將釋出的P70短焦指紋解鎖，華為在指紋辨識技術上經歷了怎樣的變遷？而現在市面上主流的屏下指紋解鎖方案又包括哪些種類？
首先，光學指紋解鎖是當前主流屏下解鎖方式之一，其中短焦和超薄方案屬於光學指紋解鎖技術。使用者透過手指按壓螢幕特定區域，光學傳感器捕捉指紋資訊，再傳輸至處理器進行解鎖。短焦方案因體積巨大，只能位於螢幕底部，而超薄方案則可以疊放在電池和螢幕中間，提升了解鎖速度和辨識效果。
另一種常見的屏下解鎖技術是超聲波解鎖，透過超聲波傳感器發出訊號，穿透螢幕至手指皮膚，再接收反射訊號解鎖手機。超聲波解鎖具有更高的辨識率，不受水漬和汙漬影響，並可進行濕手檢測。然而，無論是光學指紋解鎖還是超聲波解鎖，高通公司都掌握著大量專利，限制了華為等廠商的套用。
高通壟斷與美國制裁的影響
華為手機之所以在指紋解鎖技術上未能實作突破，主要原因還是高通長期壟斷及美國制裁的影響。限制專利的使用，導致華為只能采用相對落後的短焦指紋解鎖方案，而超聲波等最新技術無法套用在華為手機中。這對使用者體驗和競爭力都形成了制約。
華為Mate系列的Pro版本透過3D結構光技術，提升了屏下指紋解鎖體驗。但要想全面提升指紋解鎖體驗，華為必須開發出符合其需求的解鎖方案。近日華為技術有限公司公開了一項超聲波指紋解鎖的專利，展示了其在指紋辨識技術上的新進展。
華為的新技術突破與展望
華為呼應市場需求，積極應對指紋解鎖技術的挑戰。透過自研和新專利的路線，華為計劃逐步實作從短焦指紋解鎖到超聲波解鎖的轉變，以提升使用者體驗和競爭力。專利的公開意味著華為即將邁向新一步，未來或許能在P80手機上推出國產超聲波指紋解鎖技術。
華為的技術突破不僅將提升其手機體驗感，還將影響整個國產手機行業格局。如果華為能分享這一突破性技術給其他國內手機廠商，高通等公司的壟斷局面將受到挑戰，行業或將更加多元化發展。
總結：
華為在指紋解鎖技術上一直受制於高通的專利壟斷及美國制裁，導致其無法使用先進的超聲波等技術。然而，透過自研和專利申請，華為逐步實作技術突破，有望在未來推出全新解鎖方案。這一突破將不僅提昇華為手機使用者體驗，還將對整個國產手機行業產生深遠影響。期待華為的技術創新能夠為消費者帶來更多驚喜，也為國內手機產業的發展註入新的活力。
